专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]显示器内层结构-CN202022347019.7有效
  • 钟黎明 - 深圳市宏铨煋科技有限公司
  • 2020-10-20 - 2021-06-25 - G09F9/30
  • 本申请提供了一种显示器内层结构,运用于显示器领域,通过多层缓冲屏和收纳支撑屏;所述收纳支撑屏、内屏、缓冲屏和外屏由内至外依次布设在所述收纳壳中;所述显示器的支架上固定有组合凸件,所述收纳壳的中心处具有一贯穿的通孔所述收纳支撑屏的四个侧边均卡合于所述凹槽中固定;具备解决目前的显示器所不能解决的外屏、内屏和收纳壳之间的组合不够紧凑可能在晃动、碰撞过程中导致内屏较易破裂受损,而内屏破裂受损需要极大的成本才能进行维修,显示器内层结构不紧凑
  • 显示器内层结构
  • [实用新型]电路板内层结构-CN03243584.3无效
  • 曾子章;邱聪进 - 欣兴电子股份有限公司
  • 2003-04-01 - 2004-03-17 - H05K1/11
  • 一种电路板内层结构,适用于一印刷电路板的线路传递的部分,此电路板内层结构主要是利用柱状或锥状的凸块来取代现有的印刷电路板的镀通孔,用以电性连接印刷电路板的任二相邻的线路图案。由于此电路板内层结构使用凸块作为电性连接的媒介,使得应用此电路板内层结构的印刷电路板具有简化布线设计、降低制程难度及提高布线密度等诸多优点。
  • 电路板内层结构
  • [发明专利]PCB内层板边均匀流胶结构-CN201510556793.X在审
  • 李泽清 - 竞陆电子(昆山)有限公司
  • 2015-09-02 - 2015-11-25 - H05K1/02
  • 本发明公开了一种PCB内层板边均匀流胶结构内层板的板边具有一圈板框,所述板框的表面具有多个凸起的铜豆,所有铜豆均匀间隔分布于板框表面,铜豆与铜豆之间构成流通的流胶凹槽,所述铜豆在板框的内边沿与外边沿之间设有与内边沿和外边沿平行的至少两排该PCB内层板边均匀流胶结构无须在板边设计热熔块,不同机台均可使用,便于压合过程中均匀流胶,降低板厚、板厚不均及气泡报废。
  • pcb内层均匀胶结
  • [发明专利]电路板内层互联结构-CN202010760571.0有效
  • 王洪府;刘梦茹;赵康;孙改霞;林宇超;纪成光 - 生益电子股份有限公司
  • 2020-07-31 - 2022-03-29 - H05K1/11
  • 本发明公开了一种电路板内层互联结构,其包括第一内层、中间内层和第二内层,所述第一内层、中间内层和第二内层依次叠置形成多层电路板,所述多层电路板设有互联孔,所述互联孔内设有导电金属,所述互联孔包括依次对接的第一孔道、中间孔道和第二孔道,所述第一孔道沿垂直方向贯穿所述第一内层,所述第二孔道沿垂直方向贯穿所述第二内层,所述中间孔道贯穿所述中间内层;本发明的电路板内层互联结构能够实现内层之间的互联,有效提升多层电路板的内层互联的层次
  • 电路板内层联结
  • [实用新型]PCB内层板边均匀流胶结构-CN201520679633.X有效
  • 李泽清 - 竞陆电子(昆山)有限公司
  • 2015-09-02 - 2015-12-23 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种PCB内层板边均匀流胶结构内层板的板边具有一圈板框,所述板框的表面具有多个凸起的铜豆,所有铜豆均匀间隔分布于板框表面,铜豆与铜豆之间构成流通的流胶凹槽,所述铜豆在板框的内边沿与外边沿之间设有与内边沿和外边沿平行的至少两排该PCB内层板边均匀流胶结构无须在板边设计热熔块,不同机台均可使用,便于压合过程中均匀流胶,降低板厚、板厚不均及气泡报废。
  • pcb内层均匀胶结

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