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[发明专利]引线框、使用该引线框的半导体器件及其制造方法-CN97103312.9无效
发明人：田中茂树;藤泽敦;长野宗一;平野次彦;太田亮一;今野贵史;建部坚一;冈本敏昭 -专利权人：株式会社日立制作所;日立北海半导体株式会社
申请日： 1997-03-17 - 公布日： 2004-07-07 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：提供了用于安装半导体芯片的半导体芯片安装区，通过以相同间隔在半导体芯片安装区的整个周边上配置内引线的末端，可使内引线末端更接近于半导体芯片安装区。沿半导体芯片安装区的整个周边配置内引线的末端，使对应于半导体芯片安装区的角部的内引线的末端处的引线间距比在其他内引线末端的引线间距宽。
引线使用半导体器件及其制造方法

[实用新型]一种SMA型弯式同轴连接器-CN201721184455.9有效
发明人：赵亮 -专利权人：苏州泰莱微波技术有限公司
申请日： 2017-09-15 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： H01R13/506 文献下载
摘要：本实用新型提供的一种SMA型弯式转接器，包括外导体，绝缘体，带槽内导体，带孔内导体；所述带槽内导体，末端有一凹槽；所述带孔内导体，末端有一孔洞，并且末端正中间还开有一槽；所述带孔内导体的直径比所述带槽内导体的凹槽直径更小，同时在带孔内导体槽最外端还有两个倒角，其作用是保证装配时内导体的凹槽能够顺利进入带孔内导体的孔内，该槽的存在便得右端的孔具有了弹性，可以张开；当这两部件套合起来时，带孔内导体能紧紧的卡在带槽内导体上。
一种 sma 型弯式同轴连接器

[发明专利]旋转电机-CN202011443051.3有效
发明人：日野辰郎;江头康平;松永慎弥;早坂康宏;村田宪弘;长谷川和哉;伊藤克也 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2020-12-08 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H02K3/12 文献下载
摘要：第一内周侧末端具有第一导体露出部，第二内周侧末端具有与第一导体露出部相对的第二导体露出部，第一导体露出部和第二导体露出部中的、彼此相对的部分即相对部沿径向延伸，第一导体露出部和第二导体露出部的相对部的至少一部分配置在比第一外周侧末端和第二外周侧末端更靠径向上的内侧处
旋转电机

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN97120571.X无效
发明人：小林治文 -专利权人：冲电气工业株式会社
申请日： 1997-10-08 - 公布日： 2004-02-04 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：在基本上以矩形成形的半导体芯片周围放置的多个内引线的末端中，如此设置相应于矩形四个角上的内引线末端，以便接近于半导体芯片的方向。由于如上所述的预防措施，所以在模压工艺中，防止连接半导体芯片和内引线末端之间电气连接用的键合丝发生漂移。
半导体器件及其制造方法

[发明专利]旋转电机用定子-CN201780087939.8有效
发明人：中村成志;池田卓史;井上正哉 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2017-03-14 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： H02K3/28 文献下载
摘要：在本发明的定子中，绕组体的第一导体末端中、仅构成多个小线圈组的各小线圈组的一端的第一导体末端在圆弧状区域的外径侧处沿周向彼此分离地配设，圆弧状区域在构成于定子铁芯的轴向一侧的A相交流绕组的线圈端的周向上延伸，上述绕组体的第二导体末端中、仅构成上述多个小线圈组的各上述小线圈组的另一端的第二导体末端在上述圆弧状区域的内径侧处沿周向彼此分离地配设，上述A相交流绕组通过对配设于上述圆弧状区域内的上述第一导体末端和上述第二导体末端进行接线而构成，上述A相交流绕组的供电端子通过配设于上述圆弧状区域内的上述第一导体末端和上述第二导体末端构成，上述圆弧状区域的角度范围用槽数表示为A×m×n槽以下。
旋转电机定子

[发明专利]基于小型化偶极子天线的微波理疗辐射器-CN202010811834.6在审
发明人：吴边;王朝科;赵雨桐;杨瑶佳 -专利权人：西安量极医疗设备有限公司
申请日： 2020-08-13 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本发明提出了一种基于小型化偶极子天线的微波理疗辐射器，包括外壳、同轴线、发射天线、连接件和罩盖，所述外壳的上方可拆卸地安装有罩盖，同轴线由内导体和外导体组成，所述内导体嵌套于外导体内，发射天线由两个相同的弧形臂、直线臂、和两个相同的导体末端组成，该发射天线呈“S形”，所述导体末端设置为开路，且两个相同的导体末端与发射天线中心的连线为直线，所述直线臂与导体末端夹角为θ，降低了偶极子天线的谐振频率，实现了偶极子天线的小型化
基于小型化偶极子天线微波理疗辐射器

[实用新型]一种改进的同轴器件-CN201821954444.9有效
发明人：王欢 -专利权人：上海昕讯微波科技有限公司;江苏昕讯线缆科技有限公司
申请日： 2018-11-26 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： H01P1/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种同轴器件，其包括：壳体、薄膜芯片、内导体和组装于所述内导体的内端的爪簧。其中所述内导体借助爪簧与所述薄膜芯片的一端电性相连。所述爪簧包括头部和多个爪部，所述多个爪部的末端的外沿尺寸大于所述头部的外沿尺寸，所述爪部的末端具有导引斜面，所述内导体的内端的端面上形成有组装孔，所述爪簧的头部放置入所述组装孔中，所述爪簧的爪部的末端由于尺寸大于所述组装孔而露于所述组装孔外，所述组装孔的开口边沿与所述爪部的末端的导引斜面接触，所述爪部的接触端面与所述薄膜芯片的一端电性接触。利用爪簧替代了弹簧和接触帽作为弹性导体接触件，可以减小内导体的长度，并进而减小同轴器件的整体长度。
爪部爪簧内导体组装孔薄膜芯片同轴器件导引斜面减小外沿本实用新型弹性导体电性接触电性相连接触端面开口边沿接触件接触帽弹簧壳体组装替代改进

[实用新型]一种BAM转N型射频连接器-CN201420641574.2有效
发明人：谢洪 -专利权人：深圳市西多利实业有限公司
申请日： 2014-10-31 - 公布日： 2015-02-25 - 主分类号： H01R13/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种BAM转N型射频连接器，包括壳体、第一插接件导体、第一绝缘套筒、第二插接件导体和第二绝缘套筒，所述第一插接件导体穿设在所述第一绝缘套筒内，所述第一绝缘套筒设置在所述壳体内，所述第二插接件导体穿设在所述第二绝缘套筒内，所述第二绝缘套筒设置在所述壳体内，所述第一插接件导体的末端设有插槽，所述第二插接件导体的末端插设在所述第一插接件导体的插槽内，所述第二插接件导体的末端与所述第一插接件导体的插槽导电连接。本实用新型的有益效果是：将第二插接件导体的末端插设在第一插接件导体的插槽内，以提高第一插接件导体与第二插接件导体的连接可靠性。
一种 bam 射频连接器

[发明专利]半导体装置-CN201310367482.X无效
发明人：北川光彦 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2013-08-21 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： H01L29/06 文献下载
摘要：一种半导体装置，具备半导体基板、形成在上述半导体基板内的元件部、以及形成在上述半导体基板内且具有包围上述元件部的环形状的结末端部。进而，上述结末端部包括第1导电型的多个第1半导体区域和第2导电型的多个第2半导体区域。进而，上述多个第1半导体区域在上述结末端部的环形状的周向上相互邻接，宽度随着向远离上述元件部的方向前进而减小。进而，上述多个第2半导体区域配置在上述第1半导体区域之间，宽度随着向远离上述元件部的方向前进而增加。
半导体装置

[发明专利]内导体端子和使用内导体端子的同轴线缆端子单元-CN201910392911.6在审
发明人：龟山勋;斋藤淳仁;和田圭史 -专利权人：矢崎总业株式会社
申请日： 2019-05-13 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： H01R24/38 文献下载
摘要：一种内导体端子，包括连接端子、压接端子、芯片型电子元件和模制部分。连接端子包括在所述连接端子的末端部分处的连接部分，该连接部分连接到配合端子。压接端子包括在所述压接端子的基端部分处的内导体压接部分，该内导体压接部分压接同轴线缆的内导体。芯片型电子元件安装在连接端子的基端部分和压接端子的末端部分上，以便将连接端子的基端部分与压接端子的末端部分联接。模制部分覆盖连接端子的基端部分、压接端子的末端部分和芯片型电子元件的周边。
连接端子压接端子基端芯片型电子元件内导体压接模制内导体端子配合端子同轴线缆联接覆盖

[发明专利]近距离用天线以及这种天线的用途-CN201480051762.2有效
发明人： D·基利安 -专利权人： D·基利安
申请日： 2014-08-05 - 公布日： 2019-10-01 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本发明所述天线(1)包含长形两极导体结构(12)，该导体结构带有内导体(14)和以同轴形式围绕内导体的外导体(16)，其中导体结构(12)的第一末端(18)作为连接端连接一个发射器和/或接收器(用于由天线发射或者从天线接收的天线信号)，在导体结构(12)的第二末端(22)设计了与内导体(14)相连接的内导体延长段(24)，内导体延长段(24)的自由端(26)与外导体(16)存在电容耦合。
近距离天线以及这种用途

[发明专利]用于电连接的器件-CN201110180487.2有效
发明人： J-P.克萨森;F.法米;T.米兰 -专利权人：施耐德电器工业公司
申请日： 2011-06-30 - 公布日： 2012-03-28 - 主分类号： H01R11/00 文献下载
摘要：本发明公开了用于电连接的器件，将属于电气开关装置的绝缘壳体的电气套管(2)的称为第一导体(1)的导体电连接至例如线缆或熔断器等称为第二导体(3)的导体，套管包括被一绝缘部件至少部分地围绕的第二导体，器件包括在第一导体(1)与第二导体(3)之间进行电连接的连接接头(8)和绕连接接头(8)装配并电连接至套管(2)的导体(1)的偏转器。该器件包括绝缘套筒(9)，绝缘套筒(9)包括绕连接接头(8)装配的主要部分(10)、绕套管的绝缘部件以紧密方式装配的被称为第一末端部分的末端部分(11)、和绕称为第二导体(3)的导体的末端以紧密方式装配的称为第二末端部分的末端部分(12)，主要部分(10)包括电连接至第一导体(1)的内表面的至少一部分上的导电部分(14a、14b)。
用于连接器件

[发明专利]一种同轴电缆连接器-CN201810007347.7在审
发明人：吕飞 -专利权人：镇江市丹徒区飞翔电子有限公司
申请日： 2018-01-04 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： H01R24/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种同轴电缆连接器，包括外导体和内导体，所述内导体插接于外导体内，所述外导体的轴心方向设有插孔，在插孔底壁的圆心处设有圆凸台；在内导体的末端设有圆形槽，在圆形槽的圆心处设有与所述插孔相适配的插针部，在插针部端面的圆心处设有与所述圆凸台相适配的凹槽部；所述圆形槽的内壁上设有限位槽，在外导体末端壁上设有限位筋，外导体与内导体之间相互插接后，限位筋插接于限位槽内，圆凸台置于凹槽部内；所述内导体的侧壁上螺纹连接限位螺钉本发明中的外导体和内导体之间轴向方向和圆周方向均可限位，且外导体和内导体之间的接触面积大，保证通讯或导电效果。
内导体外导体圆形槽圆凸台圆心处插接插孔同轴电缆连接器限位螺钉凹槽部插针部限位筋适配连接限位螺钉导电效果轴向方向轴向限位轴心方向导体末端壁上螺纹限位槽侧壁底壁内壁位槽限位体内通讯保证

[发明专利]半导体封装及其制造方法-CN98105595.8无效
发明人：韩圣英 -专利权人：三星航空产业株式会社
申请日： 1998-03-16 - 公布日： 2003-12-17 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种制造半导体封装的方法，包括以下步骤将要被绝缘的各内引线附着在半导体芯片上；在所述半导体芯片上及所述各内引线的上表面上形成绝缘层，其中所述绝缘层具有一开口，通过该开口暴露出作为所述半导体芯片的连接端的焊盘和暴露出所述内引线靠近所述焊盘的末端部分；以及在所述开口中形成导电层，以将所述焊盘电连接到所述内引线的所述末端部分。
半导体封装及其制造方法

[实用新型]用于集成电路测试的探测装置-CN201020227397.5有效
发明人：王正仪 -专利权人：均扬电子股份有限公司
申请日： 2010-06-12 - 公布日： 2011-01-12 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型是一种用于集成电路测试的探测装置，至少包括一基材、一探测针体以及一旁路电容，其中所述的基材是由一内导体经一绝缘材料充填后固定在一外导体内，而所述的基材末端设有一切面，使内导体、绝缘材料都外露于所述的切面上，所述的探测针体一端是与外露于上述切面的内导体电性连接，而探测针体末端则供用于接触待测元件的焊垫，而所述的旁路电容具有第一电极端与第二电极端，其中第一电极端是与探测针体电性连接，第二电极端则与基材末端的外导体相接
用于集成电路测试探测装置

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