专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种缺陷关联系数的度量方法-CN201610010014.0有效
  • 包晓安;董萌;张娜;吴彪;郭炜杰 - 浙江理工大学
  • 2016-01-06 - 2018-08-21 - G06F11/36
  • 本发明公开了一种缺陷关联系数的度量方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤一:从缺陷管理系统中抽象出来需要计算关联度的缺陷信息建立抽象的缺陷关联模型;步骤二:计算缺陷的数据相似度;步骤三:计算缺陷间的耦合度;步骤四:根据缺陷的数据相似度、缺陷间的耦合度计算缺陷关联系数;步骤五:根据缺陷传播特性更新缺陷关联系数矩阵。本发明计算出了两个直接关联缺陷间的缺陷关联系数,准确度高;设计了一种基于缺陷传递的缺陷关联系数的简单路径调整算法,实现对缺陷关联系数矩阵的动态更新。
  • 一种缺陷关联系数度量方法
  • [发明专利]一种表面缺陷的分析方法-CN201611224399.7有效
  • 卢小丽;吴腾;杨双峰 - 武汉延锋时代检测技术股份有限公司
  • 2016-12-27 - 2019-10-01 - G06F16/2458
  • 本发明涉及表面缺陷的分析方法,第一步,收集在线检测系统的缺陷及其原因数据;第二步,将检测系统中数据收集存入数据库中,一方面直接进入缺陷分类库,另一方面经过专家判定进入缺陷原因库;第三步,运用加权模糊层次关联关系算法找出缺陷与原因之间的关系通过正反馈更新缺陷库以及原因库信息本发明通过数据关联关系挖掘的算法找出原因与原因、原因与缺陷缺陷缺陷之间的关联关系,然后将这些关系反馈到缺陷库和原因库中。在缺陷库中将有关联关系的缺陷自动归类,缺陷原因有相关性的也自动归类。本发明通过关联关系匹配的方法把有关联缺陷与原因进行归类后,加快了查询缺陷发生原因对应的类别。
  • 一种表面缺陷分析方法
  • [发明专利]软件关联缺陷检测方法-CN200410009531.3无效
  • 蔡开元;景涛;白成刚;胡德斌 - 北京航空航天大学
  • 2004-09-09 - 2006-03-15 - G06F11/36
  • 软件关联缺陷检测方法,其特征在于按下列步骤进行测试:(1)根据需要初始化缺陷描述数组defects,若要测试全部缺陷,令defects[i][0]=1(表示缺陷是打开的),defects[i][1]=0(表示缺陷未知),i=1,2,……,n,n为软件中的缺陷数;(2)以概率0.01重新打开一个已剔除的缺陷j,即if(defects[j][1]=1)then defects[j][0]=1;(3)从测试用例库中随机选一个测试用例进行测试;(4)如果发现缺陷,假定该缺陷编号为j,则令defects[j][0]=0(剔除缺陷),defects[j][1]=1(标记缺陷为已知);(5)如果达到测试停止条件,比如找到所有缺陷或测试时间已满则停止采用本发明的测试方法,不仅可以有效检测和剔除关联缺陷,而且提高了缺陷的检测率。
  • 软件关联缺陷检测方法
  • [发明专利]用于识别集成电路缺陷的方法和系统-CN201780085175.9有效
  • 张兆礼;林杰;俞宗强 - 东方晶源微电子科技(北京)有限公司
  • 2017-12-18 - 2023-05-12 - H01L21/66
  • 本发明提供了用于识别集成电路中缺陷的方法和系统。所述方法包括:接收与集成电路相关联的图形的输入数据;使用所述输入数据确定与图形的特征相关联的特征数据;使用所述输入数据、所述特征数据和缺陷检测技术确定与图形相关联缺陷检测结果;以及使用所述缺陷检测结果确定缺陷识别结果存储器连接到处理器,并且并且在被配置之后,进行存储指令集:用以接收与集成电路相关联的图形的输入数据;用以使用所述输入数据确定与图形的特征相关联的特征数据;用以使用所述输入数据、所述特征数据和缺陷检测技术确定与图形相关联缺陷检测结果;以及用以使用所述缺陷检测结果确定缺陷识别结果。
  • 用于识别集成电路缺陷方法系统
  • [发明专利]晶片缺陷的检测方法及系统-CN201110391378.5有效
  • 王洲男;龙吟;倪棋梁;陈宏璘;郭明升 - 上海华力微电子有限公司
  • 2011-11-30 - 2012-04-11 - H01L21/66
  • 本发明提供一种晶片缺陷的检测方法及系统,基于晶片的缺陷类型快速且准确地判断造成缺陷的原因,从而减少问题设备对产品质量的影响,同时提高生产效率。晶片缺陷的检测方法,用于分别在各检测站中检测并确定晶片上的缺陷的生产机台,包括使缺陷类型分别与各生产机台组相关联关联步骤、扫描步骤、缺陷判断步骤、组别判断步骤、报警步骤、以及缺陷处理步骤。晶片缺陷的检测系统,用于分别在各检测站中检测并确定晶片上的缺陷的机械手,包括使缺陷类型分别与各装置组相关联关联单元、扫描单元、缺陷判断单元、组别判断单元、报警单元、以及缺陷处理单元。
  • 晶片缺陷检测方法系统

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