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[发明专利]PCB板焊盘结构设计方法、装置、计算机设备及可读介质-CN202210577674.2有效
发明人：秦玉倩;田民政 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2022-05-25 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB板焊盘结构设计方法、装置、计算机设备及可读介质，该方法包括：将焊盘设计为平面螺旋状结构；将平面螺旋状结构的焊盘和传输线等效为电感并串联到焊盘与参考层形成的回路中；设定焊盘与传输线阻抗匹配，则传输线的等效阻抗等于焊盘的等效阻抗；设定焊盘与邻近参考层之间的间距为h，介质的DK值为εr，传输线阻抗Z0和绕线宽度w，得出总绕线长度l；以及选取平面螺旋状结构的缠绕方式以完成焊盘设计。本发明提出一种平面螺旋结构，不受叠层结构限制，无需对参考层进行挖洞处理，实现了参考层完整，与焊盘共用参考层的信号层从而可以任意布线，优化了电路板布线空间。
pcb 盘结设计方法装置计算机设备可读介质

[实用新型]一种ESD MOS管版图结构-CN202123180690.8有效
发明人：唐毓尚;石力强;刘健;彭俊;周文质;尹国平;曾信幸;杨菲菲 -专利权人：贵州振华风光半导体股份有限公司
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H01L23/60 文献下载
摘要：所述结构包括2个或2个以上ESD子器件，ESD子器件共用一个芯片焊盘，以芯片焊盘为布局中心，ESD子器件对称地环绕在芯片焊盘的周围，形成环形布局，环形的具体形状按芯片焊盘的形状对称地进行调整。避免了每个焊盘均需采用ESD保护，从而减小了芯片版图面积，提升静电防护性能同时还改善了ESD器件与焊盘总面积之间的空间占用率，达到提高ESD器件抗静电能力和降低成本的目的。
一种 esd mos 版图结构

[实用新型]一种全彩显示屏SMD器件-CN202220665600.X有效
发明人：焦晓宾;林成通 -专利权人：浙江英特来光电科技有限公司
申请日： 2022-03-24 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种全彩显示屏SMD器件，包括SMD基板，所述SMD基板上设有6个完全相同的焊盘区，所述6个焊盘区分为两排三列排布，每一排包括3个焊盘区，每一列包括2个焊盘区，每一列的2个焊盘区共用1个公共正极本实用新型的一种全彩显示屏SMD器件，SMD基板上设有6个完全相同的焊盘区，即共有6个色点，6个色点采用3个公共正极和6个公共负极PIN脚方案，降低了控制回路数量，可以有效降低器件的制作成本。
一种全彩显示屏 smd 器件

[发明专利]一种低成本且兼容生产测试与研发调试接口的PCB焊盘-CN202010997855.1在审
发明人：程明军 -专利权人：深圳市迅锐通信有限公司
申请日： 2020-09-21 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供一种低成本且兼容生产测试与研发调试接口的PCB焊盘，包括射频调试连接器焊盘，所述射频调试连接器焊盘上的焊点与用于射频调试连接器上的焊点对应设置，所述射频调试连接器焊盘包括接地焊点、射频信号输入焊盘、射频信号输出焊盘；所述PCB焊盘还包括能够与生产测试头相连的生产射频测试点，所述生产射频测试点包括屏蔽接地触点和与所述射频信号输入焊盘共用射频信号测试点，所述屏蔽接地触点设置在所述射频信号测试点的周围
一种低成本兼容生产测试研发调试接口 pcb 焊盘

[实用新型]一种兼容多层端口的电路板-CN202221309684.X有效
发明人：胡鑫 -专利权人：苏州源控电子科技有限公司
申请日： 2022-05-27 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本申请实施例提供的技术方案通过在电路载板上设置端口预留安装位，在端口预留安装位上设置第一封装焊盘和第二封装焊盘，并利用共用通信线路连接主处理器、第一封装焊盘组中的第一焊盘分组和第二封装焊盘组中的第三焊盘分组，以及利用第一独立通信线路连接主处理器和第二封装焊盘组中的第二焊盘分组，在需要安装通信端口时，将需要的端口层数对应的第一通信端口或第二通信端口安装在第一封装焊盘组或第二封装焊盘组上，减少通信端口对电路载板空间面积的占用
一种兼容多层端口电路板

[实用新型]一种用于医疗设备的特殊波段配比红蓝光LED光源-CN202121641087.2有效
发明人：胡芳 -专利权人：深圳穆力赛科技有限公司
申请日： 2021-07-19 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型提供一种用于医疗设备的特殊波段配比红蓝光LED光源，包括绝缘座，所述绝缘座的正面固定连接有二焊焊盘，所述二焊焊盘的左侧面固定连接有共用正极，所述二焊焊盘的右侧面固定连接有红光负极，所述二焊焊盘的右侧面固定连接有蓝光负极，所述二焊焊盘的正面固定镶嵌有等距离排列的红光芯片。
一种用于医疗设备特殊波段配比红蓝光 led 光源

[实用新型]一种MEMS温湿度传感器-CN201820167274.3有效
发明人：杨启飞;廖胜楼 -专利权人：广州九思科技有限公司
申请日： 2018-01-31 - 公布日： 2018-09-11 - 主分类号： G01N27/22 文献下载
摘要：设置在基板上的温度传感电路和湿度传感电路；所述湿度传感电路包括第一电极电路与第二电极电路，第一电极电路的线路和第二电极电路的线路相互交错平行且非导通，且相互交错平行的区域覆盖有高分子感湿材料层，所述温度传感电路和湿度传感电路共用第二焊盘本实用新型通过设置第一电极电路与第二电极电路并且让其相互交错平行且非导通，从而实现在基板平面上完成湿度传感电路的布置，避免温湿度传感器布置的高度过高，减少了整个温湿度传感器占用的空间，且温度传感电路和湿度传感电路共用第二焊盘，提高了第二焊盘的利用率。
湿度传感电路电路温度传感电路第二电极第一电极焊盘平行温湿度传感器交错非导通基板本实用新型感湿材料区域覆盖占用

[实用新型]全彩表面贴装元件及支架-CN201320093671.8有效
发明人：唐绍荣 -专利权人：唐绍荣
申请日： 2013-02-28 - 公布日： 2013-09-11 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种全彩表面贴装元件及支架，其中全彩表面贴装元件，包括碗杯、位于所述碗杯外的多个触点、位于所述碗杯底部的至少两个阴极焊盘组、至少两个发光体组、至少一个阳极焊盘，其中：所述阴极焊盘组与发光体组一一对应且每一阴极焊盘组包括三个阴极焊盘；所述阳极焊盘和每一阴极焊盘分别与碗杯外的一个触点电连接；每一发光体组包括贴附在阴极焊盘上的三个LED晶片且所述三个LED晶片的阴极分别电连接对应的阴极焊盘、阳极电连接所述阳极焊盘。本实用新型通过多个发光体组共用一个碗杯，不仅可以使发光体组之间的间距较小，而且可以降低全彩表面贴装元件的成本。
全彩表面元件支架

[发明专利]半导体测试结构-CN201310442521.8有效
发明人：甘正浩;冯军宏 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2013-09-24 - 公布日： 2017-07-14 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：一种半导体测试结构，包括衬底，位于衬底上的若干个MOS晶体管和若干个测试焊盘；所述MOS晶体管的第一电极、第二电极和第三电极与测试焊盘电学连接，一个测试焊盘至少与一个MOS晶体管的第一电极、第二电极或第三电极电学连接，且一个MOS晶体管的第一电极、第二电极或第三电极连接的测试焊盘与其他任意一个MOS晶体管的第一电极、第二电极或第三电极电学连接的测试焊盘最多只有一个共用。利用所述半导体测试结构可以在不增加测试焊盘的情况下大幅提高待测试MOS晶体管的数量，从而有利于提高晶片利用率，且测试结果准确。
半导体测试结构

[实用新型]一种基于GaAs衬底的低功耗50~4000MHz低噪放芯片-CN202122207302.4有效
发明人：龚德嘉 -专利权人：四川泊微科技有限公司
申请日： 2021-09-13 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： H03F1/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于GaAs衬底的低功耗50～4000MHz低噪放芯片，包括陶瓷基板和芯片本体，芯片本体通过导电胶粘接于陶瓷基板上；陶瓷基板上设置有第一隔直电容、滤波电容、扼流电感、射频输入焊盘和射频输出焊盘，射频输入信号依次通过第一隔直电容和射频输入焊盘后输入至芯片本体的射频输入端，芯片本体输出的射频输出信号通过射频输出焊盘输出。本实用新型将直流的电源输入焊盘和射频输出焊盘共用，可以节省芯片本体内部元件布局的空间；同时，第一隔直电容、滤波电容和扼流电感均布置在芯片本体外部的陶瓷基板上，这样做可以节省裸芯片本体的面积，还可以灵活方便的调节和选用外部元件
一种基于 gaas 衬底功耗 50 4000 mhz 低噪放芯片

[发明专利]一种半导体器件及其制备方法-CN202110724336.2有效
发明人：杨天应;刘丽娟 -专利权人：深圳市时代速信科技有限公司
申请日： 2021-06-29 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： H01L23/482 文献下载
摘要：本申请提供一种半导体器件及其制备方法，涉及半导体技术领域，将源极焊盘的部分设置于半导体层的有源区内，使得源极焊盘与有源区内的源极电极形成共用第一金属部的结构，从而有效的减少了源极焊盘在半导体层的无源区的占用面积
一种半导体器件及其制备方法

[实用新型]共用多晶的LED陶瓷支架-CN201520293568.7有效
发明人：章军;罗素扑;唐莉萍 -专利权人：东莞市凯昶德电子科技股份有限公司
申请日： 2015-05-08 - 公布日： 2015-09-16 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开一种共用多晶的LED陶瓷支架，包括有陶瓷本体，该陶瓷本体上设置有第一固晶板、第二固晶板、第三固晶板、第四固晶板、焊盘、第一焊脚、第二焊脚和散热基板；该第一焊脚、第二焊脚和散热基板均位于陶瓷本体的底部，该第一固晶板与第一焊脚导通连接，该焊盘与第二焊脚导通连接。藉此，通过设置有第一固晶板、第二固晶板、第三固晶板、第四固晶板、焊盘、第一焊脚和第二焊脚，并配合第一固晶板与第一焊脚导通连接，该焊盘与第二焊脚导通连接，如此，四个晶片可采用四串或两并两串的方式连接，生产者可根据所需的驱动电压选择对应的连接方式
共用多晶 led 陶瓷支架

[实用新型]一种防止共用缓冲器变形的装置-CN201320269063.8有效
发明人：经克光;黄宝成;韩桂军;何品三;朱丽红;李似艳;孟文惠;孙正波;许艳秋 -专利权人：沈阳鼓风机集团安装检修配件有限公司
申请日： 2013-05-15 - 公布日： 2013-10-23 - 主分类号： F04B39/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及往复压缩机共用缓冲器配焊质量保证装置，具体地说是一种防止共用缓冲器变形的装置，包括底座及连接盘，其中连接盘安装在底座上，共用缓冲器分为进气缓冲器及排气缓冲器，进气缓冲器上的排气口或排气缓冲器上的进气口分别对应一个连接盘，并与相对应的连接盘相连；所述连接盘在底座上的安装距离可调。本实用新型旨在解决共用缓冲器由于在满焊过程中产生的应力变形，虽经除应力到用户也安装不上的现象，减少了装配时间，降低了生产成本，保证了产品质量。
一种防止共用缓冲器变形装置

[发明专利]一种半导体器件及其制备方法-CN202111168049.4在审
发明人：杨天应 -专利权人：深圳市时代速信科技有限公司
申请日： 2021-10-08 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：一种半导体器件及其制备方法，涉及半导体技术领域，该半导体器件包括衬底和半导体层，半导体层上划分有两个相间隔的有源区，以及位于有源区外围的无源区，在有源区设置有第一源极、漏极和栅极，在无源区设置有源极焊盘、漏极焊盘和栅极焊盘，漏极焊盘与漏极连接，栅极焊盘与栅极连接；在两个有源区上连接设置有第二源极，第二源极包括第一金属部、第二金属部和第三金属部，第一金属部和第三金属部分别连接于两个有源区，第二金属部位于两个有源区之间的无源区；源极焊盘分别与第一源极和第二源极连接，源极焊盘与第二源极共用第二金属部，得到预制器件结构。该半导体器件能够改善因源极测试焊盘设置在芯片边缘而导致的探针分布复杂的问题。
一种半导体器件及其制备方法

[实用新型]一种四连体RGB-LED封装模组及其显示屏-CN201820271614.7有效
发明人：李邵立;孙长辉;孔一平 -专利权人：山东晶泰星光电科技有限公司
申请日： 2018-02-26 - 公布日： 2018-09-11 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：包括基板以及设置在基板上的四个发光单元，每个所述发光单元均包括一组红光芯片、绿光芯片以及蓝光芯片，每个芯片均设有用于供电的第一电极和第二电极；所述四个发光单元，组成两对发光单元对，每对发光单元对的所有红光芯片、绿光芯片以及蓝光芯片一端共用一个第一电极，另一端与另一对发光单元对的红光芯片、绿光芯片以及蓝光芯片一一对应，分别共用一个第二电极，所述基板背面设置有下焊盘，所述第一电极和第二电极通过下焊盘引出，与外部电路连接，通过改变发光单元间的电性连接关系，使得封装模组整体的电极数量及下焊盘数量成倍减少，使后续电路设计更加简单方便。
发光单元第二电极第一电极红光芯片蓝光芯片绿光芯片下焊盘封装模组基板连体显示屏电性连接关系本实用新型后续电路基板背面外部电路电极模组芯片供电