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[实用新型]免焊线正装LED芯片-CN201620929684.8有效
发明人：郑敏 -专利权人：厦门忠信达工贸有限公司
申请日： 2016-08-24 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： H01L33/36 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种免焊线正装LED芯片，其包括设于底部的蓝宝石基板线路基板、N电子层、P电子层、及保护层，N电子层设于该线路基板上方，该N电子层具有高端及低端，P电子层设于该N电子层的高端上，该P电子层上设有本实用新型利用特别设计的加大电极及把另一有电极高度差的一端电极进行电极化镀金，让芯片电极具有较大的面积及同一高度，增加制程简易化，同时芯片的大电极可增大接触面积，容易固晶，避免虚焊、假焊的可能，有效降低阻抗
免焊线正装 led 芯片

[实用新型]免焊线的正装LED芯片-CN201320770179.X有效
发明人：叶国光;李秦豫;罗长得 -专利权人：广东德力光电有限公司
申请日： 2013-11-30 - 公布日： 2014-06-18 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种免焊线的正装LED芯片，其特征在于：包括：外延芯片，外延芯片包括衬底、缓冲层、N型层、发光层、电子阻挡层、P型层和ITO层，在ITO层上形成有网状手指；形成于外延芯片上的N型电极、P本实用新型能增大光的提取率，并提升光源品质，且无需金线，减少制作成本并提升LED的可靠性，同时通过点焊实现电极与外置电路相连，提高了LED的良率。
免焊线 led 芯片

[发明专利]正装半导体芯片免焊线封装-CN201510742079.X在审
发明人：涂波 -专利权人：涂波
申请日： 2015-11-05 - 公布日： 2017-05-17 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：其目的解决为基板或支架、固晶、焊线、封胶、或丝印锡膏。回流焊，封胶的工艺。它主要由胶体、芯片、镀成导线组成。其特征是：免基板、锡膏、焊线、回流焊、烤箱的半导体封装工艺。一种半导体芯片无需焊线技术点亮LED,利用真空蒸镀、磁控溅镀、连续镀膜、水电镀、化学镀等及各种镀膜方式，在胶面与芯片上镀一层或多层的金属或非金属、透明或不透明导线。所诉本发明半导体照明封装使用免基板、免焊线、免锡膏、免回流焊、免烤箱、工艺环保无污染。
半导体芯片免焊线封装

[实用新型]一种基板、封装体及显示模组-CN202221078650.4有效
发明人：李星;孙明 -专利权人：东莞市中麒光电技术有限公司
申请日： 2022-05-07 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：基板的正面设置有共极焊盘、正装芯片焊盘和倒装芯片焊盘，共极焊盘包括主焊盘和连接主焊盘的若干子焊盘，子焊盘包括与正装芯片焊盘相互配对的正装子焊盘和与倒装芯片焊盘相互配对的倒装子焊盘，正装子焊盘相比倒装子焊盘朝向主焊盘缩进；通过在基板的正面设置有共极焊盘、正装芯片焊盘和倒装芯片焊盘，共极焊盘包括主焊盘和连接主焊盘的若干子焊盘，子焊盘包括与正装芯片焊盘相互配对的正装子焊盘和与倒装芯片焊盘相互配对的倒装子焊盘，正装子焊盘比倒装子焊盘，朝着主焊盘缩进，便于给贴装于正装芯片焊盘的发光芯片进行打线时提供足够的距离空间。
一种封装显示模组

[发明专利]一种COB封装结构-CN202011580199.1在审
发明人：陈智波;董国浩;夏雪松 -专利权人：广州硅能照明有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2021-04-23 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明提供一种COB封装结构，正负极焊盘设置在线路基板上，正负极焊盘处的垂直芯片的电极放置方向相反，垂直芯片的上端电极与相邻的正装芯片上靠近垂直芯片的电极相反，垂直芯片的上端电极通过键合线与正装芯片连接，垂直芯片的下端电极通过电连接件与正极焊盘或负极焊盘连接，正装芯片通过绝缘件固定在线路基板上，正装芯片之间通过键合线连接，光转换层涂覆在芯片上，并包裹住键合线，芯片和光转换层都位于阻挡墙包围的区域内。本发明的芯片电极到线路基板的焊盘之间省去了键合线，避免出现边缘处键合线断裂的可靠性问题。保持了传统COB正装芯片封装的优点，且封装方法与现有生产工艺兼容，不需要额外的设备投入，即可实现大规模生产。
一种 cob 封装结构

[实用新型]一种半倒装TOP LED支架结构-CN202022402811.8有效
发明人：龚文;严春伟 -专利权人：苏州晶台光电有限公司
申请日： 2020-10-26 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半倒装TOP LED支架结构，其包括外壳、四个金属端子、一倒装蓝光芯片、一倒装绿光芯片和一正装红光芯片，外壳包裹四个金属端子，其中一金属端子为公共引脚并设有倒装蓝光焊盘一、倒装绿光焊盘一以及红光键合线焊线区域，另外三个金属端子分别为B、G、R引脚并分别设有倒装蓝光焊盘二、倒装绿光焊盘二、正装红光芯片固晶区域，倒装蓝光芯片焊接固定于倒装蓝光焊盘一和倒装蓝光焊盘二，倒装绿光芯片焊接固定于倒装绿光焊盘一和倒装绿光焊盘二，正装红光芯片固晶于正装红光芯片固晶区域并通过键合线与红光键合线焊线区域连接。
一种倒装 top led 支架结构

[实用新型]一种COB封装结构-CN202023224385.X有效
发明人：陈智波;董国浩;夏雪松 -专利权人：广州硅能照明有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型提供一种COB封装结构，正负极焊盘设置在线路基板上，正负极焊盘处的垂直芯片的电极放置方向相反，垂直芯片的上端电极与相邻的正装芯片上靠近垂直芯片的电极相反，垂直芯片的上端电极通过键合线与正装芯片连接，垂直芯片的下端电极通过电连接件与正极焊盘或负极焊盘连接，正装芯片通过绝缘件固定在线路基板上，正装芯片之间通过键合线连接，光转换层涂覆在芯片上，并包裹住键合线，芯片和光转换层都位于阻挡墙包围的区域内。本实用新型的芯片电极到线路基板的焊盘之间省去了键合线，避免出现边缘处键合线断裂的可靠性问题。保持了传统COB正装芯片封装的优点，且封装方法与现有生产工艺兼容，不需要额外的设备投入，即可实现大规模生产。
一种 cob 封装结构

[实用新型]一种可拆卸式免焊连接器-CN201620732651.4有效
发明人：朱心晟 -专利权人：朱心晟
申请日： 2016-07-13 - 公布日： 2016-11-30 - 主分类号： H01R4/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可拆卸式免焊连接器，包括公线免焊连接器和母线免焊连接器，所述公线免焊连接器上配合有母线免焊连接器，所述公线免焊连接器和母线免焊连接器内部设有导电弹片，所述公线免焊连接器和母线免焊连接器内部的导电弹片相互咬合，所述公线免焊连接器上部两侧设有勾扣，所述勾扣呈勾状，所述母线免焊连接器两侧设有凸台，且母线免焊连接器通过所述凸台与公线免焊连接器上设有的勾扣配合扣合连接，所述公线免焊连接器和母线免焊连接器上都设有两个退线孔该可拆卸式免焊连接器，解决了可拆卸式免焊连接器抗拉性差，线材无法退线等问题，同时能够实现可拆卸式免焊连接器具有很强的抗拉性能。
一种可拆卸式免焊连接器

[发明专利]一种超宽分幅钢箱梁正倒装结合的拼装方法-CN202210125741.7有效
发明人：刘洋;贾秀峰;王贝贝;顾彦华;贝玉成;梁骏;薛军;张倩倩;许猛;王瑶;张旭;娄猛;霍英杰;赵星 -专利权人：中铁山桥（南通）有限公司
申请日： 2022-02-10 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： E01D21/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种超宽分幅钢箱梁正倒装结合的拼装方法，超宽分幅钢箱梁包括桥面板、T型梁和箱型梁；其特征在于：具体拼装方法如下：S1：胎架的设计；S2：桥面板拼装；S3：T型梁的装焊；S4：箱型梁的装焊；S5：箱型梁的翻身焊装；通过将桥面板单元采用倒装的方式，能够快速完成桥面板单元的装焊，箱型梁采用正装的方式，能够便于箱型梁的装焊；再将正装好的箱型梁翻身后与桥面板单元进行装焊；通过正装的箱型梁与倒装的桥面板单元之间形成侧边结构进行焊接，避免均采用倒装的方式导致二者焊接后形变范围增大的问题，可以有效降低装焊后整体的形变情况，改善装焊后整体的型线满足设定的要求，减少后续修整的时间，提高了效率，节省了资源。
一种超宽分幅钢箱梁正倒装结合拼装方法

[实用新型]一种免过桥铸焊模具冷却结构-CN201620575425.X有效
发明人：李军;孙磊;汪波;胡国柱 -专利权人：浙江天能电池江苏新能源有限公司
申请日： 2016-06-13 - 公布日： 2016-11-02 - 主分类号： B22D27/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种免过桥铸焊模具冷却结构，模具正面的模腔内齐高并设正汇流排槽、负汇流排槽，正汇流排槽、负汇流排槽之间的上方设免过桥槽，正负汇流排槽与负汇流排槽背部位置横向设有水路通孔，免过桥槽背部位置开设矩形槽，水路通孔垂直贯通矩形槽，矩形槽内设有堵头，堵头由上盖和与上盖垂直的隔墙组成，隔墙插装于矩形槽内将矩形槽分隔成左右腔室，隔墙上端设有缺口，连通左右腔室，上盖焊接封堵于矩形槽上。本实用新型冷却水途经汇流排槽、免过桥槽正对的背面位置，近距离贴近正负汇流排槽及免过桥槽，冷却均匀，减少冷却时间，进而降低铸焊不良，保证电池铸焊质量，提高生产效率，且该结构便于自动化加工生产。
一种过桥模具冷却结构

[实用新型]一种户外LED灯具外控免焊线光源板-CN202120212661.6有效
发明人：余庆雄 -专利权人：中山市图满照明有限公司
申请日： 2021-01-26 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： F21V19/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种户外LED灯具外控免焊线光源板，包括光源板主体以及连接线，所述光源板主体的端面设有光源灯珠，所述光源板主体的两端通过焊脚固定焊接有子端连接接头；所述连接线的连接端对应子端连接接头设有与子端连接接头插装的子端连接接头二，所述连接线通过子端连接接头二与子端连接接头固定插装，所述连接线的末端设有呈内凹结构的防水接头。该户外LED灯具外控免焊线光源板，通过对光源板与子线端子接头直接连接，提高对户外灯具光源板生产效率，避免易对光源板和子线端子接头焊错造成铝基板损伤，降低生产不良率，提高灯具在户外使用安全性的优点。
一种户外 led 灯具外控免焊线光源

[发明专利]新式镭刻机-CN201610104102.7在审
发明人：涂波 -专利权人：涂波
申请日： 2016-02-26 - 公布日： 2017-09-05 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本发明的目的是为了半导体封装及LED封装可以完全实施免焊线封装的正装芯片工艺而设计，新式镭刻机它是由市面原有镭刻机改装设计而成的，主要由镭射激光头、电脑组件、CAD、图像识别系统、可调动X、Y、Z、轴而成的
新式镭刻机

[实用新型]芯片间可互联的堆叠结构-CN202223543255.1有效
发明人：殷炯 -专利权人：江苏华创微系统有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片间可互联的堆叠结构，包括基材、位于下层的倒装芯片、位于上层的正装芯片和底部填充胶Underfill，倒装芯片倒装在基材上，正装芯片的背面与倒装芯片的背面互联，底部填充胶Underfill填充间隙，位于上层的正装芯片的正面进行球焊，焊线连接基材；塑封料包覆所述芯片间可互联的堆叠结构。优点，本堆叠结构，适用于一种特殊结构，底下倒装芯片，上方是正装芯片；且能解决堆叠芯片间的互联，并用Underfill工艺填充结构，使WB焊线时支撑平稳。
芯片间可互联堆叠结构

[实用新型]基于双裸芯堆叠的DRAM模组封装结构-CN202320746509.5有效
发明人：张韬;何国强 -专利权人：江苏华创微系统有限公司
申请日： 2023-04-07 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于双裸芯堆叠的DRAM模组封装结构，包括基材、位于下层的倒装芯片、位于上层的正装芯片和底部填充胶Underfill，倒装芯片倒装在基材上，正装芯片的背面与倒装芯片的背面互联，底部填充胶Underfill填充间隙，位于上层的正装芯片的正面进行球焊，焊线连接基材；塑封料包覆所述基于双裸芯堆叠的DRAM模组封装结构。优点，本堆叠结构，适用于一种特殊结构，底下倒装芯片，上方是正装芯片；且能解决堆叠芯片间的互联，并用Underfill工艺填充结构，使WB焊线时支撑平稳。
基于双裸芯堆叠 dram 模组封装结构

[发明专利]一种免焊线芯片封装结构及其封装方法-CN202310899427.9在审
发明人：刘玉德 -专利权人：鑫祥微电子（南通）有限公司
申请日： 2023-07-21 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种免焊线芯片封装结构及其封装方法，本发明通过贴镀组件对上料机构输送的胶装后的芯片和基岛进行贴镀，将绝缘薄膜和导电胶贴镀在芯片与引脚连接处以外的区域，以形成芯片封装的导电层和保护层，保障接下来引脚与芯片之间真空溅镀方式的连接，利用贴镀的绝缘薄膜与引脚的边缘形成镀焊线，从而实现免焊线的芯片封装结构，减低封装成本，提高芯片微缩化程度和封装效率。
一种免焊线芯片封装结构及其方法

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