专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果1479057个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]导光板及背光模组-CN202110491456.2有效
  • 葛行敬 - 友达光电(昆山)有限公司;友达光电股份有限公司
  • 2021-05-06 - 2022-11-15 - G02B6/00
  • 本发明公开一种导光板及背光模组,导光板包括上侧边,下侧边,左侧边,右侧边,第一导区,第二导区以及孔;所述孔靠近所述上侧边;所述第二导区位于所述孔与所述上侧边之间;其中,所述第一导区的厚度一且等于所述孔的深度,所述第二导区的厚度在沿一第一方向均匀增加。本发明的导光板能够改善导光板中的孔与导光板的边缘之间的区域容易发生破裂的问题。
  • 导光板背光模组
  • [发明专利]一种针对图像的场景检测方法及车载终端-CN201911009208.9有效
  • 邱佳雄;于昕元 - 魔门塔(苏州)科技有限公司
  • 2019-10-23 - 2022-06-10 - G06V20/56
  • 本发明实施例公开了一种针对图像的场景检测方法及车载终端。该方法包括:获取待检测图像;通过场景检测网络,确定待检测图像的场景类别和信息;其中,场景检测网络为预先通过对包含场景的样本图像和对应的标注信息进行训练得到,标注信息包括标准场景类别和标准信息,样本图像和对应的标注信息为:通过对不包含场景的初始图像进行与标准场景类别对应的处理后得到;信息包括标识所述待检测图像的程度和/或位置。应用本发明实施例提供的方案,能够提高对智能驾驶场景中采集的各种复杂图像进行场景检测时的准确性。
  • 一种针对图像场景检测方法车载终端
  • [发明专利]孔制作方法-CN202310250524.5在审
  • 陈先明;陆帅龙;宝玥;郭强宇 - 南通越亚半导体有限公司
  • 2023-03-15 - 2023-07-04 - H05K3/06
  • 本发明公开了一种孔制作方法,涉及线路板技术领域。孔制作方法包括以下步骤:在线路板的第一介质层的表面设置SOG层;线路板包括芯板和第一介质层,第一介质层设置于芯板的表面;在SOG层的表面设置抗蚀剂膜;对光抗蚀剂膜进行开窗,形成第一窗口;根据第一窗口,对SOG层进行湿法蚀刻,形成第一通孔;根据第一窗口和第一通孔,对第一介质层进行干法蚀刻,形成孔。根据本发明实施例的孔制作方法,相比于传统的镭射制孔方法,能够获得厚径比更高的孔,既能够实现减小孔的孔径,又能够使得介质层的厚度足够厚,符合线路板的未来发展趋势。
  • 制作方法
  • [发明专利]湿法脱硫浆液预防及处理方法-CN201310057873.1有效
  • 季志江;陈文华;胡达清 - 浙江天地环保工程有限公司
  • 2013-02-25 - 2013-05-22 - B01D53/80
  • 湿法脱硫浆液预防及处理方法,属于火力发电厂湿法脱硫系统技术领域,其特征在于预防方法包括石灰石供浆调节针对不同运行情况实行分类控制、定期分析掌握浆液的化学成分并及时纠偏、针对中毒前兆及时采取调整工艺防止发生;处理方法包括合理减少供浆量使过量的石灰石消解并控制浆液pH值下降到最低限值,合理增加供浆量使浆液pH值上升恢复正常,合理控制供浆量使脱硫效率恢复到设计值。通过本发明的应用,可有效降低中毒事故发生的概率,提高脱硫系统的可靠性和稳定性,同时能针对所发生的中毒事故及时、有效实施处理,使系统迅速摆脱中毒事故所引起不利影响,降低中毒事故所带来的危害程度
  • 湿法脱硫浆液预防处理方法
  • [发明专利]电路板细线路的制造方法-CN200810169091.6有效
  • 范智朋 - 欣兴电子股份有限公司
  • 2008-10-20 - 2010-06-09 - H05K3/00
  • 一种电路板细线路的制造方法,包括下列步骤:提供一基板,该基板的顶面具有一第一导电层,该基板的底面具有一第二导电层;图形化该第一导电层使具有至少一开口;在所述至少一第一导电层开口处进行激光钻孔并穿透该基板,进而形成至少一孔;去除该图形化的第一导电层,并图形化该第二导电层以形成至少一导电垫于该孔下方;以化铜工艺形成一化铜层,该化铜层覆盖于该图形化基板的表面及该孔;在该化铜层的表面形成图形化抗蚀剂层;进行电镀以形成一图形化的第三导电层,用以形成多个细线路;以及去除该基板上的抗蚀剂层。
  • 电路板细线制造方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top