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[实用新型]一种芯片和墨盒-CN202223330012.X有效
发明人：郑杨青;颜世桃 -专利权人：极海微电子股份有限公司
申请日： 2022-12-12 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：本实用新型公开一种芯片，设置在具有凹槽的墨盒上，其特征在于，包括触点区以及用于安装元器件的元器件区，所述芯片贴附在所述墨盒上时，所述元器件区位于所述凹槽上，且所述触点区在其水平方向上的投影与所述元器件区不重合；本申请通过在芯片上设置左元器件区和右元器件区，并且左元器件区和右元器件区对应位于墨盒的左、右凹槽上，即便墨盒有凸棱结构，也不影响芯片元器件的放置，芯片元器件能更容易塞入凹槽中，且无需再墨盒上开孔，节省加工成本
一种芯片墨盒

[实用新型]元器件加固装置-CN201020648487.1无效
发明人：姜红明 -专利权人：中国航空工业集团公司第六三一研究所
申请日： 2010-12-09 - 公布日： 2011-07-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种元器件加固装置，主要解决了现有元器件加固方法无法在恶劣振动环境和布板空间有限的条件下对元器件的加固的问题。该元器件加固装置，包括元器件加固区和与印制板固定连接的底面，其特征在于：还包括至少两个设置于不同面上的用于对设置在元器件加固区内的元器件进行加固的固定簧片。该元器件加固装置，在占用很少空间的情况下实现对元器件的有效加固；安装简便，简化生产步骤，提高生产效率，通过焊盘与印制板紧密接触，能够辅助元器件散热。
元器件加固装置

[发明专利]一种智能传感器-CN202010688492.3有效
发明人：钟月曦;肖冬亚;冀秉魁;李明达;周皓月;钟菲;张维俊 -专利权人：长春工程学院
申请日： 2020-07-16 - 公布日： 2021-04-23 - 主分类号： G01D5/26 文献下载
摘要：本发明涉及传感器技术领域，特别是涉及一种智能传感器，包括电源接口、单片机、LED灯、光敏器件；光敏器件能够接收到灯发出的光，LED灯发出的光会导致光敏器件的电阻分布状态变化；光敏器件包括环形光敏材料条和至少5个连接脚，连接脚均匀分布在环形光敏材料条上，环形光敏材料条材质均匀，环形光敏材料条各处宽度均匀，任意两相邻引脚之间的环形光敏材料条的长度相等，连接脚依次命名为Ai，其中i为从0开始逐渐递增的整数；光敏器件的连接脚各自单独与单片机的
一种智能传感器

[实用新型]一种光敏LED灯-CN201920361157.5有效
发明人：卢景华 -专利权人：厦门市百岗电气有限公司
申请日： 2019-03-21 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： H05B33/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种光敏LED灯，包括LED灯组、光敏采集模块、单片机和半导体开关器件，光敏采集模块的输出端连接于单片机的输入端，单片机的输出端连接于半导体开关器件的开关控制端，LED灯组、半导体开关器件连接构成LED开关回路，光敏采集模块的光敏器件被安装于能够识别环境的自然光照和LED灯组的自身光照的位置，其中：光敏采集模块用于检测光照强度并输出光敏信号，单片机用于周期性的识别光敏信号并输出LED控制信号，半导体开关器件受本实用新型的光敏LED灯采用PWM方式点亮，并采用光敏方式识别自然光照和LED灯自身光照，进而对LED灯进行自动控制。
光敏半导体开关器件采集模块单片机光照本实用新型输出端连接光敏信号自然光照点亮开关控制端方式识别光敏器件开关驱动输出输入端检测

[发明专利]一种元器件封装的添加方法、装置以及设备-CN201911008052.2在审
发明人：刘均;廖义奎 -专利权人：深圳市元征科技股份有限公司
申请日： 2019-10-22 - 公布日： 2020-02-25 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种元器件封装的添加方法，该方法包括：获取第一元器件的需求封装特征信息，根据所述第一元器件的需求封装特征信息，生成所述第一元器件的需求封装标识码；将所述需求封装标识码与元器件封装库中的封装标识码进行比对，所述元器件封装库中包括多个元器件封装以及每个元器件封装包括的封装特征信息对应的封装标识码；在所述元器件封装库中查找到与所述需求封装标识码相同的目标封装标识码时，将所述目标封装标识码对应的目标元器件封装添加至印制电路板PCB版图中所述第一元器件对应的封装位置。实施本申请实施例，通过需求封装标识码查找元器件封装，实现精确地添加元器件封装。
一种元器件封装添加方法装置以及设备

[发明专利]一种智能化电子元器件组装台及使用方法-CN202110232710.7在审
发明人：谢忠星 -专利权人：宿州英达思电子有限公司
申请日： 2021-03-03 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种智能化电子元器件组装台及使用方法，包括如下步骤：S1、将待安装电子元器件的电路板通过组装平台输送到指定位置；S2、将电子元器件放置到电路板对应的位置上；S3、并将电子元器件焊接到电路板上本发明该智能化电子元器件组装台及使用方法，通过操作台、传送带、防止装置、供料装置、支架、焊枪和分隔板的配合使用，能够在电子元器件安装的同时进行夹取，能够对电子元器件进行持续性的供料，使电子元器件的方向与安装方向相同，提高电子元器件的安装效率，解决了现有的电子元器件组装台自动化程度较低，对电子元器件的组装效率较低，不能对电子元器件进行翻转，不能对电子元器件进行持续性的供料的问题。
一种智能化电子元器件组装使用方法

[发明专利]一种电路板元器件错时定点加热解焊装置和方法-CN202011489006.1在审
发明人：宋瑞鹏;邵雪松;祝宇楠;蔡奇新;季欣荣;易永仙;陈飞;周玉;李悦;高雨翔;崔高颖 -专利权人：国网江苏省电力有限公司营销服务中心;国网江苏省电力有限公司;国家电网有限公司
申请日： 2020-12-16 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： B23K1/018 文献下载
摘要：本申请公开了一种电路板元器件错时定点加热解焊装置和方法，所述装置包括控制系统、工位台面、元器件夹爪、携带CCD相机的夹持控制块、四轴机器人、加热解焊模块、元器件输送机构和机器人立柱，携带CCD相机的夹持控制块对加热解焊模块上的电路板进行拍照，获取电路板图像；控制系统识别电路板上元器件类型并得到最优拆卸路径；加热解焊模块对电路板上元器件进行错时定点加热解焊；四轴机器人控制元器件夹爪抓取拆卸出的电路板元器件，并根据元器件类型，将元器件放置到相应的元器件输送机构本发明根据拆卸目标和再生方案，规划拆卸路径，错时定点控制元器件加热温度和时间，实现电路板上元器件的无损拆卸，提高了元器件复用率。
一种电路板元器件错时定点加热装置方法

[发明专利]一种缺陷检测方法、装置、计算机设备和存储介质-CN202210515075.8在审
发明人：张博深;李剑;蒋哲兴;王亚彪 -专利权人：腾讯科技（深圳）有限公司
申请日： 2022-05-11 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： G01N21/88 文献下载
摘要：本申请实施例可以获取待检测元器件的多个元器件图像；对每个元器件图像进行特征提取，得到不同拍摄光源下的元器件图像对应的特征信息；对每个元器件图像对应的特征信息进行注意力提取，得到待检测元器件在不同拍摄光源下对应的注意力信息；将第一元器件图像对应的特征信息和第二元器件图像的注意力信息进行交叉融合，得到第一元器件图像对应的融合后特征信息；基于每个元器件图像对应的融合后特征信息对待检测元器件进行缺陷检测，得到工业元器件的缺陷检测结果，从而提高对工业元器件进行缺陷检测的质量。
一种缺陷检测方法装置计算机设备存储介质

[发明专利]一种电能表初始寿命预测方法、装置及相关设备-CN202211200571.0在审
发明人：陈伟松;李富盛;邓建斌;王吉;郭斌;钱斌;许丽娟;罗奕;冯兴兴;肖勇;赵烨;周密;陈俊艺;张帆;孙颖 -专利权人：广东电网有限责任公司广州供电局;南方电网科学研究院有限责任公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： G01R35/04 文献下载
摘要：本申请公开了一种电能表初始寿命预测方法、装置及相关设备，该方法包括：获取电能表的元器件清单，所述元器件清单包括电能表的各元器件，以及每一元器件的类型和型号；通过对同一类型、不同型号的元器件进行加速老化试验，得到所述类型的元器件的初始寿命；获取各类型的元器件的故障率和各类型的元器件对电能表寿命的影响因子；利用每一类型的元器件的故障率和各类型的元器件对电能表寿命的影响因子，对所述类型的元器件的初始寿命进行调整，得到所述类型的元器件的预测寿命；基于各类型的元器件的预测寿命，确定电能表的初始寿命。
一种电能表初始寿命预测方法装置相关设备

[发明专利]用于数字电路原理图的元器件分层方法、设备和介质-CN202310039466.1在审
发明人：林志捷 -专利权人：上海合见工业软件集团有限公司
申请日： 2023-01-12 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： G06F30/32 文献下载
摘要：本发明涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种用于数字电路原理图的元器件分层方法、设备和介质，方法包括步骤S1、获取待处理网表；步骤S2、将所述待处理网表中的关联元器件划分至同一个关联元器件组；步骤S3、将待处理网表的关联元器件组替换为一个关联元器件，将原始连接至关联元器件组中元器件的信号线连接至所述关联元器件，生成预处理网表；步骤S4、基于信号深度将所述预处理网表中的元器件进行分层，将遍历路径的深度确定为元器件的层次，对于具有多个遍历路径的元器件，将最深深度确定为元器件的层次。本发明能够合理将元器件分层，减少布线时的弯折、跨越情况，提高了数字电路原理图的可读性。
用于数字电路原理图元器件分层方法设备介质

[发明专利]片式元器件的包封方法及片式元器件的包封设备-CN201710393591.7有效
发明人：岑权进;周庆波;李强;徐建平;姚忠伟;熊良裕 -专利权人：广东风华高新科技股份有限公司
申请日： 2017-05-27 - 公布日： 2021-01-22 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明涉及一种片式元器件的包封方法及片式元器件的包封设备。一种片式元器件的包封方法，片式元器件包括侧面及位于侧面两端的两个端面，片式元器件的包封方法包括以下步骤：将片式元器件的其中一个端面固定于载板使片式元器件直立；将固定于载板上的片式元器件的表面浸渍玻璃浆料以在侧面及另一个端面表面形成玻璃浆料层上述片式元器件的包封方法及片式元器件的包封设备，采用浸渍的方式，浸渍后剩余的玻璃浆料可以重复使用，玻璃浆料的利用率大大提高；且上述片式元器件的包封方法可以同时对多个片式元器件进行包封，且可以同时对片式元器件的多个侧面进行包封
元器件方法设备

[发明专利]一种配电箱保护装置-CN202011517229.4有效
发明人：陈伟伟 -专利权人：彩虹（合肥）液晶玻璃有限公司
申请日： 2020-12-21 - 公布日： 2023-02-10 - 主分类号： H02B1/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种配电箱保护装置，包括配电箱组件，所述配电箱组件的顶部筒体内顶紧卡设有散热空气保护过滤组件，且配电箱组件内部箱体的底部固定设置有配电箱元器件固定底板组件，所述配电箱元器件固定底板组件上抱合固定设置有多组配电箱元器件固定横板组件，所述配电箱元器件固定横板组件上顶紧设置有多组元器件顶压固定组件，外部的空气通过抽风扇和进风孔抽送至元器件散热管内，通过散热空气保护过滤组件进行过滤，元器件散热管通过C型抱箍弹片呈蛇型结构分布在每层配电箱元器件固定横板组件的底部，元器件散热管上的元器件散热吹风孔根据具体元器件排布时，在元器件的正下方剪设，实现元器件的精准吹风散热。
一种配电箱保护装置

[实用新型]集成电路元器件固定金属板片-CN202023192027.5有效
发明人：徐征宇;徐红巍;杜敏慧 -专利权人：无锡亦东金属材料有限公司
申请日： 2020-12-27 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： H05K7/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成电路元器件固定金属板片，包括金属板片本体，所述金属板片本体两侧为板线框，所述板线框框体上设有多个连接孔，所述板线框之间横向连接多个元器件包框架，所述元器件包框架相对水平设置，所述元器件包框架与所述板线框连接端呈一钳口片，所述钳口片后端为所述元器件包框架，所述钳口片前端设有两根触角弯卡条，所述触角弯卡条与所述元器件包框架之间呈一元器件装填凹口，所述元器件包框架横向竖立设置，所述元器件包框架中央开设有元器件后包裹卡口。通过上述方式，本实用新型能够对集成电路元器件有包裹式固定，提高了牢固程度，金属板片本体利用触角弯卡条能横向钳卡和元器件包框架纵向包卡方式锁住集成电路元器件。
集成电路元器件固定金属板

[实用新型]一种电路板元器件错时定点加热解焊装置-CN202023047586.7有效
发明人：宋瑞鹏;邵雪松;祝宇楠;蔡奇新;季欣荣;易永仙;陈飞;周玉;李悦;高雨翔;崔高颖 -专利权人：国网江苏省电力有限公司营销服务中心;国网江苏省电力有限公司;国家电网有限公司
申请日： 2020-12-16 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： B23K1/018 文献下载
摘要：本申请公开了一种电路板元器件错时定点加热解焊装置，所述装置包括控制系统、工位台面、元器件夹爪、夹持控制块、四轴机器人、加热解焊模块、元器件输送机构和机器人立柱，夹持控制块对加热解焊模块上的电路板进行拍照，获取电路板图像；控制系统识别电路板上元器件类型并得到最优拆卸路径；加热解焊模块对电路板上元器件进行错时定点加热解焊；四轴机器人控制元器件夹爪抓取拆卸出的电路板元器件，并根据元器件类型，将元器件放置到相应的元器件输送机构本实用新型根据拆卸目标和再生方案，规划拆卸路径，错时定点控制元器件加热温度和时间，实现电路板上元器件的无损拆卸，提高了元器件复用率。
一种电路板元器件错时定点加热装置

[实用新型]一种介质层、包括该介质层的碎钻膜-CN202121003477.7有效
发明人：朱庆金;许经厨;梁桂德;许明旗;徐超;姜添宪 -专利权人：福建夜光达科技股份有限公司
申请日： 2021-05-12 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： G02B5/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种介质层，包括无色胶黏层；反光元器件，所述反光元器件包含第一反光元器件、第二反光元器件；所述第一反光元器件的外表面未连接金属层；所述第二反光元器件的至少一个侧面连接有金属层，所述金属层面积小于或等于侧面面积；所述反光元器件设在无色胶黏层内；本申请反光元器件包含第一反光元器件、第二反光元器件，且两个反光元器件的结构不同，同时第二反光元器件侧面的金属层面积小于或者等于侧面面积（即部分反光元器件的侧面有覆盖金属
一种介质包括碎钻膜