|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 488201个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [实用新型]一种电子元器件热防护装置-CN202221123845.6有效
-
杨俊;崔军;胡兴顺
-
蓝海智核能源科技（青岛）有限公司
-
2022-05-11
-
2022-08-26
-
H05K7/20
- 本实用新型公开了一种电子元器件热防护装置，属于电子元器件技术领域。本实用新型的一种电子元器件热防护装置，包括外壳体和电子显示屏，外壳体的侧端面设置有通风口，通风口处设置有热防护机构，热防护机构安装在外壳体内。本实用新型解决了现有技术中由于不能对电子元器件进行热防护，使得电子元器件产生的热量无法快速散发出去，易导致电子元器件损坏，降低电子元器件的使用寿命的问题，本实用新型的电子元器件热防护装置，利用通风口对电子元器件进行热防护，使电子元器件产生的热量快速散发出去，可有效避免电子元器件损坏，提高电子元器件的使用寿命，且利用防尘网可防止灰尘杂质进入外壳体内，可延长电子元器件的使用寿命。
- 一种电子元器件防护装置
- [发明专利]元器件内置树脂基板-CN201280051295.4有效
-
大坪喜人
-
株式会社村田制作所
-
2012-09-12
-
2014-06-25
-
H05K3/46
- 元器件内置树脂基板(101)包括以埋入到树脂结构体内的方式进行配置的多个内置元器件(3)。多个内置元器件(3)包含第1内置元器件(31)和第2内置元器件(32)。从层叠方向观察时，从第1内置元器件(31)到最为接近的端面(5)为止的距离即第1距离(D1)比从第2内置元器件(32)到最为接近的端面(5)为止的距离即第2距离(D2)要短。第1内置元器件(31)在离第1内置元器件(31)最近的端面(5)上投影时的沿着端面(5)的长度乘以第1内置元器件(31)的厚度所得到的第1投影面积比第2内置元器件(32)在离第2内置元器件(32)最近的端面(5)上投影时的沿着端面(5)的长度乘以第2内置元器件(32)的厚度所得到的第2投影面积要小。
- 元器件内置树脂
- [发明专利]元器件内置基板-CN201380004107.7有效
-
乡地直树
-
株式会社村田制作所
-
2013-11-08
-
2017-12-08
-
H05K3/46
- 为了能以更高的密度将表面安装元器件安装到多层基板表面，本发明的元器件内置基板(1)包括在规定方向上层叠多个热塑性片材而成的多层基板(2)；内置于多层基板(2)的内置元器件(3)；以及利用凸点(33)安装于多层基板(2)表面的表面安装元器件(31)，表面安装元器件(31)配置成从规定方向俯视时，表面安装元器件(31)与所述内置元器件(3)的轮廓线相交，且该表面安装元器件(31)的凸点(33)不与该内置元器件(3)
- 元器件内置
- [实用新型]一种半导体器件堆叠封装结构-CN202120524189.X有效
-
曹孙根
-
安徽微半半导体科技有限公司
-
2021-03-12
-
2021-10-22
-
H01L23/32
- 本实用新型公开了一种半导体器件堆叠封装结构，包括基板、金属弹片、第一元器件、第二元器件、第三元器件和导线，所述第三框架内侧通过所述金属弹片弹性卡接有第三元器件，所述金属弹片与所述基板之间通过导线电性连接；本实用新型通过金属弹片将第一元器件、第二元器件和第三元器件依次安装在第一框架、第二框架和第三框架内侧，然后通过导线分别将第一元器件、第二元器件和第三元器件和基板电性连接，这样能够在封装前分别对第一元器件、第二元器件和第三元器件单独测试，从而保证了产品的有效性，避免了现有技术中必须将三个半导体器件完全封装后才能测试，可能导致的良率损失和材料浪费的问题。
- 一种半导体器件堆叠封装结构
- [发明专利]一种电子元器件用储存装置-CN202110815034.6在审
-
杨传仕
-
江苏武贤实业有限公司
-
2021-07-19
-
2021-11-09
-
B65D25/04
- 本发明公开了一种电子元器件用储存装置，包括元器件存放箱壳体、气体流通连接承托板、电子元器件防落网、密码门、零散存放保护盒结构、精密元器件磁吸板、电子元器件卡位槽、电子元器件卡位托、透明观察保护门、方便拿取长引脚存放仓、长引脚插入棉、防丢失托板、湿度检测仪和抽湿机，所述零散存放保护盒结构包括元器件存放抽屉、减震保护弹簧和零件承托板。本发明属于电子元器件存放技术领域，具体是一种电子元器件用储存装置，有效解决了现有市场上的电子元器件存放装置湿度无法控制不利于电子元器件防潮，功能分区不明确不方便后期使用的问题，是一种可以控制湿度，根据电子元器件特性进行分区收纳的装置
- 一种电子元器件储存装置
|
