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[发明专利]双向光学集成电路器件阵列和使用其的光学系统-CN201811451719.1有效
发明人：申东宰;河镜虎;金圣九;申庸确;申昶均;沈东植;李昌范;车正浩 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-11-30 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：提供了双向光学集成电路器件阵列和使用其的光学系统。双向光学集成电路器件阵列包括集成在基板上并且二维布置的多个双向光学集成电路单元器件。每个双向光学集成电路单元器件包括集成在基板上的单一波长激光光源、集成在基板上并光学连接到激光光源的双向光学器件、以及集成在基板上并光学连接到双向光学器件的天线。
双向光学集成电路器件阵列使用光学系统

[发明专利]一种基于集成光学芯片封装的隔离器装配结构及方法-CN202110540102.2在审
发明人：石文虎;李春生;陈乐行;张晶;周秋桂 -专利权人：武汉华工正源光子技术有限公司
申请日： 2021-05-18 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明涉及光电子集成领域、光通信领域，尤其涉及一种基于集成光学芯片封装的隔离器装配结构及方法；包括光发射组件和集成光学芯片，还包括用于安装光发射组件和集成光学芯片的底座，以及设置在光发射组件和集成光学芯片之间的隔离器，隔离器与集成光学芯片之间设置有胶粘剂；光发射组件发出的光线以一定角度入射隔离器并以一定角度出射至集成光学芯片；本发明所提供的集成光学芯片封装的隔离器装配结构及方法，降低了集成光学芯片的封装尺寸，减少了集成光学芯片封装过程中使用的光学增透元件，减小了隔离器的通光孔径，从而降低了隔离器的材料成本，同时也降低了隔离器装配的难度，有效的降低集成光学芯片的封装成本。
一种基于集成光学芯片封装隔离器装配结构方法

[实用新型]一种基于集成光学芯片封装的隔离器装配结构-CN202121063738.4有效
发明人：石文虎;李春生;陈乐行;张晶;周秋桂 -专利权人：武汉华工正源光子技术有限公司
申请日： 2021-05-18 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本实用新型涉及光电子集成领域、光通信领域，尤其涉及一种基于集成光学芯片封装的隔离器装配结构；包括光发射组件和集成光学芯片，还包括用于安装光发射组件和集成光学芯片的底座，以及设置在光发射组件和集成光学芯片之间的隔离器，隔离器与集成光学芯片之间设置有胶粘剂；光发射组件发出的光线以一定角度入射隔离器并以一定角度出射至集成光学芯片；本实用新型所提供的集成光学芯片封装的隔离器装配结构，降低了集成光学芯片的封装尺寸，减少了集成光学芯片封装过程中使用的光学增透元件，减小了隔离器的通光孔径，从而降低了隔离器的材料成本，同时也降低了隔离器装配的难度，有效的降低集成光学芯片的封装成本。
一种基于集成光学芯片封装隔离器装配结构

[发明专利]封装的光电模块-CN201680004572.4在审
发明人： H·D·塞科;A·V·克里什纳莫西;郑学哲;J·E·坎宁安 -专利权人：甲骨文国际公司
申请日： 2016-01-12 - 公布日： 2017-08-29 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：芯片封装包括在芯片封装中彼此靠近的光学集成电路(诸如混合集成电路)和集成电路。集成电路包括调制数据、传送数据和使数据串行化/解串行化的电路，并且光学集成电路以非常高的带宽传送光学信号。此外，集成电路的前表面电耦合到插入件的顶表面，并且集成电路的顶表面电耦合到光学集成电路的前表面。此外，光学集成电路的底表面面向插入件的顶表面，并且光学集成电路的前表面光耦合到光纤插座，光纤插座继而光学地耦合到光纤连接器。
封装光电模块

[实用新型]集成电路封装件-CN202222594108.0有效
发明人：林颢洋;O·赞恩拉托 -专利权人：意法半导体（格勒诺布尔2）公司;意法半导体亚太私人有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及集成电路封装件。集成电路封装件包括具有正侧和背侧的支撑衬底以及具有安装到支撑衬底正侧的背侧和具有带有光学感测电路的正侧的光学集成电路管芯。玻璃光学元件管芯具有在光学感测电路之上安装到光学集成电路管芯正侧的背侧。玻璃光学元件管芯的安装由透明粘合剂的层完成，所述层延伸以覆盖光学感测电路和外围地围绕光学感测电路的光学集成电路管芯正侧的部分。包封件包封玻璃光学元件管芯和光学集成电路管芯。
集成电路封装

[发明专利]光学收发器-CN201910114579.7在审
发明人：廖佑广;蔡承竣;余振华;陈方正;邱文智;巫秉融 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-02-14 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： H04B10/40 文献下载
摘要：一种光学收发器，所述光学收发器包括光子集成电路组件、电集成电路组件及绝缘包封体。所述光子集成电路组件包括被配置成传送及接收光学信号的至少一个光学输入/输出部。所述电集成电路组件设置在所述光子集成电路组件上且电连接到所述光子集成电路组件。所述绝缘包封体覆盖所述光子集成电路组件的所述至少一个光学输入/输出部。所述绝缘包封体在侧向上包封所述电集成电路组件。所述绝缘包封体对所述光学信号是光学透明的。
光子集成电路绝缘包封集成电路组件光学收发器光学输入光学信号输出光学透明组件包括电连接包封传送覆盖配置

[发明专利]图像传感器封装件-CN202211200824.4在审
发明人：林颢洋;O·赞恩拉托 -专利权人：意法半导体（格勒诺布尔2）公司;意法半导体亚太私人有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：集成电路封装件包括具有正侧和背侧的支撑衬底以及具有安装到支撑衬底正侧的背侧和具有带有光学感测电路的正侧的光学集成电路管芯。玻璃光学元件管芯具有在光学感测电路之上安装到光学集成电路管芯正侧的背侧。玻璃光学元件管芯的安装由透明粘合剂的层完成，所述层延伸以覆盖光学感测电路和外围地围绕光学感测电路的光学集成电路管芯正侧的部分。包封材料体包封玻璃光学元件管芯和光学集成电路管芯。
图像传感器封装

[发明专利]一种集成光学强电场传感器稳定性测试系统及方法-CN201710808034.7在审
发明人：胡上茂;蔡汉生;贾磊;刘刚;曾荣;庄池杰;王博;汪海;施健;冯宾;张义;廖民传;胡泰山 -专利权人：南方电网科学研究院有限责任公司;中国南方电网有限责任公司电网技术研究中心;清华大学
申请日： 2017-09-08 - 公布日： 2018-01-23 - 主分类号： G01R35/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成光学强电场传感器稳定性测试系统及方法，涉及电场监测技术领域，解决了现有的集成光学强电场传感器稳定性测试系统无法测试集成光学强电场传感器在不同环境温度下的稳定性的技术问题。该集成光学强电场传感器稳定性测试系统包括温湿度控制箱、高压电源、集成光学强电场传感器处理单元，以及与高压电源和集成光学强电场传感器处理单元均相连的示波器；其中，温湿度控制箱内设置有相对的两个平板电极，一个平板电极与高压电源相连，另一个平板电极接地，两个平板电极之间设置有集成光学强电场传感器，集成光学强电场传感器与集成光学强电场传感器处理单元相连。本发明应用于测试集成光学强电场传感器稳定性。
一种集成光学电场传感器稳定性测试系统方法

[发明专利]一种干涉式集成光学陀螺及其光纤耦合方法-CN202310322572.0有效
发明人：左文龙;杜江兵;刘伯晗;赵衍双;杨正 -专利权人：中国船舶集团有限公司第七〇七研究所
申请日： 2023-03-30 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： G01C19/72 文献下载
摘要：本发明涉及集成光学陀螺精度控制领域，尤其涉及一种干涉式集成光学陀螺及其光纤耦合方法，包括集成部分及非集成部分，所述集成部分包括光源部件、光学传播部件、光学检测部件及光学调制部件，所述非集成部分包括非集成的光纤环圈，所述光纤环圈的输入与输出的光纤通过光路导通连接集成的光学传播部件，所述光学传播部件的铌酸锂层的光路导通连接位置设有刻蚀的导光光栅。由于没有采用拉锥方法，而是通过光纤与光学传播部件的导光光栅采用倾斜耦合的方式，通过光纤与导光光栅的倾斜角度及导光光栅的刻蚀高度，调整耦合效率使其最大，从而提高了耦合效率及其工艺参数的稳定性。
一种干涉集成光学陀螺及其光纤耦合方法

[实用新型]一种集成光学传感器组件和显示设备-CN201922107891.1有效
发明人：任妍;曹磊;王子锋;孙俊民;魏靖刚;吴云鹏 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2019-11-29 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： G01D21/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种集成光学传感器组件和显示设备，包括集成光学传感器和阻挡块，所述集成光学传感器包括至少两个光学传感器，所述阻挡块位于所述至少两个光学传感器之间。本实用新型提供的集成光学传感器组件和显示设备通过在各个光学传感器之间设置阻挡块来防止各个光学传感器之间的互相干扰以及外界环境光的发射折射干扰。
一种集成光学传感器组件显示设备

[发明专利]一种均热板散热的集成式LED路灯光学系统-CN201310572081.8在审
发明人：张正璞;张晓哲 -专利权人：西安博昱新能源有限公司
申请日： 2013-11-13 - 公布日： 2015-05-20 - 主分类号： F21V5/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种均热板散热的集成式LED路灯光学系统，主要包括集成式LED光源、二次光学透镜、卡座以及均温板，所述整个集成式LED光源应用一个大的二次光学透镜，所述集成式LED光源包含多组集成LED芯片和封装体本发明将多个LED芯片集成在一个封装体上，采用一颗大型的二次光学透镜实现配光，该光学透镜通过光学处理，实现有效照明的同时还能控制眩光。该系统结构简单，照明效果良好。
一种均热散热集成 led 路灯光学系统

[实用新型]一种集成式LED路灯光学系统-CN201320717603.4有效
发明人：张正璞;张晓哲 -专利权人：西安博昱新能源有限公司
申请日： 2013-11-13 - 公布日： 2014-06-04 - 主分类号： F21V5/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种集成式LED路灯光学系统，主要包括集成式LED光源、二次光学透镜、卡座以及均温板，所述整个集成式LED光源应用一个大的二次光学透镜，所述集成式LED光源包含多组集成LED芯片和封装体。本实用新型将多个LED芯片集成在一个封装体上，采用一颗大型的二次光学透镜实现配光，该光学透镜通过光学处理，实现有效照明的同时还能控制眩光。该系统结构简单，照明效果良好。
一种集成 led 路灯光学系统

[实用新型]光学零序电流互感器-CN202021002392.2有效
发明人：王耀;阎嫦玲;罗苏南;赵森林;熊慕文 -专利权人：南京南瑞继保电气有限公司;南京南瑞继保工程技术有限公司
申请日： 2020-06-03 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： G01R15/24 文献下载
摘要：本申请提供一种光学零序电流互感器，包括：光路系统单元，包括：光源，发射光信号；光环形器，与光源光学连接；集成光学组件，与光环形器光学连接，集成光学组件实现对光信号的起偏、调制及检偏作用；传感光纤环，与集成光学组件光学连接；光探测器，与光环形器光学连接；信号处理单元，分别与集成光学组件和光探测器电气连接；其中光源，光环形器，集成光学组件，传感光纤环顺序连接。该光学零序电流互感器解决了零序电流互感器安装不便、三相导体排布不均导致的零序电流测量误差以及零序电流测量精度较低的问题。
光学电流互感器

[实用新型]光学元件面形精准集成组件、及其支撑和辅助定位装置-CN201920500080.5有效
发明人：管海军;曲贺盟;张新;谢晓麟;徐放;王哈;张继真;王超 -专利权人：中国科学院长春光学精密机械与物理研究所;长春长光智欧科技有限公司
申请日： 2019-04-12 - 公布日： 2019-11-15 - 主分类号： G02B7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种光学元件面形精准集成组件的支撑及辅助定位装置、光学元件面形精准集成组件。所述光学元件面形精准集成组件的支撑及辅助定位装置包括支撑装置及辅助定位装置，所述支撑装置用于套设于光学元件外围支撑所述光学元件，所述辅助定位装置用于套设在所述支撑装置及所述光学元件上以定位所述光学元件。本实用新型的光学元件面形精准集成组件通过辅助定位装置及支撑装置的配合保证不同分布位置胶层厚度的精度和均匀性，保证了光学元件集成后的精度，通过精密加工保证精度，加工元件少，核心关键加工面和尺寸少，有利于保证精度，并且可操作性高，实现高精度光学元件集成后精度零损失，为先进光学系统的批量化生产提供有力支撑。
辅助定位装置光学元件面形光学元件集成组件支撑装置本实用新型支撑保证高精度光学元件光学元件集成分布位置加工元件精密加工先进光学加工面均匀性批量化胶层外围配合生产

[发明专利]光学集成电路-CN201910124065.X有效
发明人：赵根煐;池晧哲 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-02-19 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：提供了光学集成电路。光学集成电路包括包含单晶半导体材料的基底。光学集成电路包括位于基底中的沟槽中的绝缘区域。光学集成电路包括位于绝缘区域上的第一芯。第一芯包括单晶半导体材料。此外，光学集成电路包括与第一芯分隔开的第二芯。第二芯包括比第一芯的折射率低的折射率的材料。
光学集成电路

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