专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体器件-CN202210812817.3在审
  • 姜钟仁;崔峻荣;洪润基;金台勋;吕晟溱;韩相然 - 三星电子株式会社
  • 2022-07-11 - 2023-01-24 - H10B12/00
  • 该半导体器件包括:衬底,包括单元区和核心区;边界元件分隔膜,设置在衬底内部并将单元区和核心区分开;以及位线,设置在单元区和边界元件分隔膜上并沿第一方向延伸,其中边界元件分隔膜包括第一区域和第二区域,以边界元件分隔膜的下侧为基准,边界元件分隔膜的第一区域的上侧的高度与边界元件分隔膜的第二区域的上侧的高度不同,位线设置在边界元件分隔膜的第一区域和第二区域上方。
  • 半导体器件
  • [发明专利]半导体结构及其制造方法和存储器-CN202110492713.4在审
  • 张钦福;冯立伟;童宇诚 - 福建省晋华集成电路有限公司
  • 2021-05-06 - 2021-08-27 - H01L27/108
  • 有源层位于衬底上,包括元件结构和围绕元件结构的边界结构,元件结构包括多个间隔设置的元件单元,边界结构包括边界部、从边界部向内凸起的凸出部和分支部。绝缘层包括位于边界结构内的第一绝缘结构和位于边界结构外侧的第二绝缘结构,第一绝缘结构设置在多个元件单元和边界结构之间以使多个元件单元之间绝缘,第二绝缘结构用于将边界结构和外部的有源区域之间绝缘。在平行于边界部和凸出部相连的一侧的边缘的方向上,分支部的宽度小于凸出部的宽度。本申请还公开一种半导体结构的制造方法和存储器。本申请具有较好的抗应力性能和可靠性。
  • 半导体结构及其制造方法存储器
  • [实用新型]半导体结构及存储器-CN202120952696.3有效
  • 张钦福;冯立伟;童宇诚 - 福建省晋华集成电路有限公司
  • 2021-05-06 - 2021-11-23 - H01L27/108
  • 有源层位于衬底上,包括元件结构和围绕元件结构的边界结构,元件结构包括多个间隔设置的元件单元,边界结构包括边界部、从边界部向内凸起的凸出部和分支部。绝缘层包括位于边界结构内的第一绝缘结构和位于边界结构外侧的第二绝缘结构,第一绝缘结构设置在多个元件单元和边界结构之间以使多个元件单元之间绝缘,第二绝缘结构用于将边界结构和外部的有源区域之间绝缘。在平行于边界部和凸出部相连的一侧的边缘的方向上,分支部的宽度小于凸出部的宽度。本申请还公开一种存储器,包括上述半导体结构。本申请具有较好的抗应力性能和可靠性。
  • 半导体结构存储器
  • [发明专利]弹性边界波装置-CN200780100263.8有效
  • 松田隆志;松田聪;三浦道雄 - 太阳诱电株式会社
  • 2007-08-14 - 2010-08-04 - H03H9/25
  • 本发明的弹性边界波装置包括多个弹性边界元件,所述弹性边界波装置的特征在于,所述弹性边界元件包括:压电材料层;电极,所述电极配置在所述压电材料层之上;第一电介质层,所述第一电介质层以覆盖所述电极的方式形成在所述压电材料层之上;以及第二电介质层,所述第二电介质层形成在所述第一电介质层之上;所述第二电介质层的声速比所述第一电介质层的声速快,所述多个弹性边界元件中的至少一个弹性边界元件的第二电介质层的声速不同于其他弹性边界元件的第二电介质层的声速由此,能够改善弹性边界波装置的作为滤波器的抑制度。
  • 弹性边界装置
  • [实用新型]集成电路-CN202020207091.7有效
  • R·C·卡马罗塔;U·S·韩;W·卢 - 赛灵思公司
  • 2020-02-25 - 2020-09-18 - H03K19/20
  • 示例IC包括可编程逻辑区域和边界逻辑接口。可编程逻辑区域包括布置在逻辑元件的列之间的互连元件的列。边界逻辑接口在互连元件的列的相应的端处并且通信地连接到该互连元件的列。边界逻辑接口在可编程逻辑区域的边界之外。边界逻辑接口中的第一边界逻辑接口(BLI)被配置成通信地连接到外部电路。第一BLI包括被配置成在外部电路与可编程逻辑区域之间传输信号的接口。
  • 集成电路

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