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[发明专利]气体传感器封装件-CN201510311625.4有效
发明人： W·胡恩齐科;D·普斯坦;S·布劳恩 -专利权人：盛思锐股份公司
申请日： 2015-06-08 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： G01N27/12 文献下载
摘要：气体传感器封装件,包括气体传感器芯片(3)，所述气体传感器芯片(3)具有对气体敏感的层(31)并且具有用于加热敏感层(31)的加热器(34)。接触衬垫(22‑27)用于电接触气体传感器封装件，而芯片衬垫(21)用于将气体传感器芯片(3)安装于其上。电连接件连接气体传感器芯片(3)与接触衬垫(22‑27)。模塑料(1)至少部分地封装气体传感器芯片(3)。模塑料(1)中的开口(11)提供到气体传感器芯片(3)的敏感层(31)的入口。接触衬垫(26)中的一个充当用于向气体传感器芯片(3)的加热器(34)供应电流的触脚。
气体传感器封装

[实用新型]一种气体传感器的温度补偿装置-CN201520716928.X有效
发明人：邵玮;陆伟华 -专利权人：苏州新锐博纳米科技有限公司
申请日： 2015-09-17 - 公布日： 2016-02-24 - 主分类号： G01N33/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种气体传感器的温度补偿装置，包括信号激励源，气体传感器芯片模块，信号差分电路。信号激励源与气体传感器芯片模块相连接，气体感器芯片模块与信号差分电路相连接。气体传感器芯片模块由两个气体传感器芯片组成，一个气体传感器芯片用于探测被测量气体，另一个气体传感器芯片密封在一个导热的壳体内，与外部气体隔离。进行测量时，将这两个传感器芯片的信号量相减即可在很大程度消去温度漂移带来的测量误差。
一种气体传感器温度补偿装置

[发明专利]一种微型化耐高温高动态压力传感器-CN201810549936.8有效
发明人：赵友;赵玉龙;李村;杨鑫婉 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2018-05-31 - 公布日： 2020-08-14 - 主分类号： G01L9/00 文献下载
摘要：一种微型化耐高温高动态压力传感器，包括传感器探头，传感器探头内安装有传感器芯片，传感器芯片通过耐高温陶瓷胶固定，传感器探头连接有金属钨丝，金属钨丝穿过密封板，密封板和传感器探头连接；传感器探头前端面开有引压孔，引压孔与传感器探头内部的压力通道和正方形传感器芯片安装槽连通，传感器芯片安装槽的后端是传感器真空腔，在传感器探头的侧壁内部安装有金属钨丝作为压力传感器的引线端；传感器芯片为正方形，在传感器芯片正面沿相同方向布置有四个敏感电阻，传感器芯片的背面有一个正方形凹腔，正方形凹腔对应的是正方形敏感薄膜，压力通过引压孔施加到正方形敏感薄膜上，本发明体积小、耐高温、响应快，能够用于测量总压和静压。
一种微型耐高温动态压力传感器

[实用新型]传感器微系统-CN201721807061.4有效
发明人：黄玲玲 -专利权人：北京万应科技有限公司
申请日： 2017-12-21 - 公布日： 2018-07-20 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种传感器微系统，包括：基板、功能芯片和传感器芯片，所述功能芯片包括处理器芯片或者控制器芯片，所述基板的正面和背面分别设有覆盖所述基板的电路层，所述基板的背面设有穿透所述基板与所述电路层电连接的金属通孔，所述基板的正面的所述电路层上设有多个用于固定所述功能芯片和所述传感器芯片的筑坝框，所述功能芯片的背面与所述电路层的顶部电连接，所述传感器芯片的背面与所述功能芯片的正面电连接，每两个所述筑坝框之间设有覆盖所述功能芯片和所述传感器芯片的软胶或硅胶实施本实用新型，缩短传感器芯片与功能芯片之间的互连线，提高工作性能，降低传感器微系统的应力，适用于任何功能芯片及传感器芯片，通用性高。
功能芯片传感器芯片基板电路层传感器微系统背面电连接本实用新型筑坝处理器芯片控制器芯片工作性能金属通孔互连线覆盖硅胶软胶穿透

[实用新型]流量传感器和质量流量控制器-CN202221342982.9有效
发明人：王贲;何漫丽;王蒙 -专利权人：北京七星华创流量计有限公司
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： G05D7/06 文献下载
摘要：本实用新型提供一种流量传感器，包括传感器底板、传感器芯片模块、传感器压板和信号处理模块，传感器底板中形成有芯片容纳腔，芯片容纳腔的底部形成有流道槽，且流道槽的两端通过贯穿至传感器底板的底面的两个连通孔与待测流体的管路连通；传感器芯片模块与流道槽相对设置，传感器芯片模块的检测点与流道槽相对,传感器芯片模块用于检测待测流体的温度信号并将其发送至信号处理模块；传感器压板压设在芯片容纳腔的底部，用于密封流道槽；信号处理模块设置于传感器压板上方，用于基于传感器芯片模块发送的温度信号确定流经流道槽的待测流体的流量。本实用新型提供的流量传感器检测精度高、稳定性好。本实用新型还提供一种质量流量控制器。
流量传感器质量流量控制器

[发明专利]一种集成了温度和电流传感功能的IGBT芯片-CN201210355878.8有效
发明人：刘国友;覃荣震;黄建伟 -专利权人：株洲南车时代电气股份有限公司
申请日： 2012-09-24 - 公布日： 2013-01-16 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：一种集成了温度和电流传感功能的IGBT芯片，它包括芯片，芯片的边缘为IGBT终端保护区，芯片的中间部分包括了IGBT元胞区、电流传感区和温度传感区；芯片正面上设有IGBT芯片栅极、IGBT芯片发射极、电流传感器负极、温度传感器正极和温度传感器负极，上述各电极之间通过对芯片表面金属化层刻蚀而间隔开来；IGBT芯片栅极和IGBT芯片发射极位于IGBT元胞区内，电流传感器负极位于电流传感区内，温度传感器正极和温度传感器负极位于温度传感区内，芯片背面上设有IGBT芯片集电极、电流传感区的电流传感器正极且两者同为一个电极。本发明具有结构更加简单紧凑、能够精准地监控和获取芯片工作时的温度和电流信息、以实现对模块内部芯片更好的保护、扩大其适用范围等优点。
一种集成温度电流传感功能 igbt 芯片

[实用新型]一种传感器转换控制模块-CN201621329762.7有效
发明人：戴一峰;张飞飞;卢孟 -专利权人：江苏邦融微电子有限公司
申请日： 2016-12-02 - 公布日： 2017-07-18 - 主分类号： G06F3/044 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种传感器转换控制模块，用于一传感装置，所述传感装置包括一中央处理器、所述传感器转换控制模块、一感应装置、一传感器以及一触摸芯片。其中，所述传感器转换控制模块、所述感应装置、所述传感器以及所述触摸芯片均与所述中央处理器电连接，所述传感器和所述触摸芯片均与所述传感器转换控制模块电连接，所述传感器和所述触摸芯片均与所述感应装置电连接。所述传感器转换控制模块通过所述传感器转换控制模块控制所述传感器和所述触摸芯片的通断电状态。所述传感器和所述触摸芯片共用所述感应装置，在工作时无互相干扰，且在转换过程中无需分别调用感应装置，缩短转换时间，用户体验佳。
一种传感器转换控制模块

[实用新型]智能机器人的处理装置-CN201420560294.9有效
发明人：庞作伟;黄佳晨 -专利权人：上海未来伙伴机器人有限公司
申请日： 2014-09-26 - 公布日： 2015-02-11 - 主分类号： G05B19/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种智能机器人的处理装置，包括处理芯片、存储器、超声波传感器、红外测距传感器、颜色传感器、加速度传感器、陀螺仪、磁场传感器以及摄像头；所述处理芯片集成于FPGA芯片中，所述处理芯片与所述存储器电连接，所述处理芯片中设有若干SPI接口、若干RS485接口以及VGA接口，所述处理芯片通过SPI接口与所述超声波传感器、所述红外测距传感器及所述颜色传感器相连接，并通过RS485接口与所述加速度传感器、所述陀螺仪及所述磁场传感器相连接，所述处理芯片还通过VGA接口与所述摄像头相连接。本实用新型的处理装置能够烧录在FPGA芯片上，更节省成本，具有多任务处理的功能。
智能机器人处理装置

[发明专利]传感器器件和用于制造传感器器件的方法-CN201810788853.4在审
发明人： H·托伊斯 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2018-07-18 - 公布日： 2019-02-01 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：一种传感器器件包括：芯片载体；布置于芯片载体上的传感器芯片；布置于传感器芯片的主表面和侧表面上的包封材料；布置于所述传感器器件的侧表面处的信号端口，其中所述传感器器件的所述侧表面在所述传感器器件的相对主表面之间延伸，其中所述主表面之一是所述传感器器件的安装表面；以及从信号端口延伸到传感器芯片的感测结构的通道。
传感器器件传感器芯片侧表面芯片载体信号端口主表面相对主表面安装表面包封材料感测结构延伸制造

[实用新型]一种传感器芯片位置间接检查装置-CN202120653746.8有效
发明人：谢春旭;张军;徐艳春;朱谨;王俊博 -专利权人：大陆汽车电子(连云港)有限公司
申请日： 2021-03-31 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： G01B7/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种传感器芯片位置间接检查装置，包括：安装治具、传感器供电及负载模块、传感器相位采集和处理模块、芯片位置检查模块、传感器激励模块、供电模块；其中，所述安装治具上设置有多个安装位置；所述传感器供电及负载模块电性连接待测传感器；所述传感器相位采集和处理模块分别电性连接所述传感器和所述芯片位置检查模块；所述传感器激励模块电性连接所述芯片位置检查模块，所述传感器激励模块包含传感器目标轮及驱动系统；所述供电模块分别与上述各模块电性连接本实用新型的传感器芯片位置间接检查装置，不需要物理切割传感器，不会造成损伤和浪费，且安装检测简便快速，能有效地检测出芯片是否发生了偏移或倾斜。
一种传感器芯片位置间接检查装置

[发明专利]图像传感芯片集成结构及其制造方法-CN202011020988.X在审
发明人：王国军;曹立强;严阳阳 -专利权人：上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2020-09-25 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供了一种图像传感芯片集成结构及其制造方法，包括：图像传感器背面照度芯片，具有贯穿图像传感器背面照度芯片顶面和底面的一个或多个第一通孔；图像信号处理器芯片，布置于所述图像传感器背面照度芯片的底面；随机存储器芯片，布置于所述图像传感器背面照度芯片的底面；所述图像信号处理器芯片及所述随机存储器芯片与所述图像传感器背面照度芯片之间通过所述第一通孔电性连接。
图像传感芯片集成结构及其制造方法

[发明专利]传感器芯片、骨声纹传感器和电子设备-CN202011282647.X有效
发明人：方华斌;田峻瑜;端木鲁玉 -专利权人：歌尔微电子有限公司
申请日： 2020-11-16 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本发明公开一种传感器芯片、骨声纹传感器和电子设备，所述传感器芯片包括：衬底；以及安装于所述衬底的传感组件；所述传感组件包括间隔设置振膜和极板、及设于所述振膜与所述极板之间的振动阻尼。如此，可利用振动阻尼的阻尼特性压制传感器芯片的峰值灵敏度，从而可改善骨传感器芯片和声纹传感器的频率响应特性，扩大传感器芯片和骨声纹传感器的工作频宽宽度，提升产品性能。
传感器芯片声纹电子设备

[发明专利]一种加速度传感器芯片生产校验补偿方法-CN201310391921.0有效
发明人：徐君燕;卜建荣;李时辉;姜磊 -专利权人：浙江工业职业技术学院
申请日： 2013-08-21 - 公布日： 2013-12-18 - 主分类号： G01P21/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种加速度传感器芯片生产校验补偿方法，加速度传感器芯片生产校验补偿方法旨在用于加速度传感器芯片批量生产测试，加速度传感器芯片生产校验补偿方法是用校准过的成品加速度传感器芯片做参考，成品加速度传感器芯片和待测成品矩阵排列放在特定旋转转台以特定的状态运行环境下，通过采样对加速度传感器芯片的ADC输出，并与参考加速度传感器芯片的输出作对比和运算，将要校准的参数写入待测加速度传感器芯片内的存储区，再读取加速度传感器芯片的ADC输出，再对比判断该待测成品是否校准成功
一种加速度传感器芯片生产校验补偿方法

[实用新型]一种室内多功能环境监测仪表-CN201620769137.8有效
发明人： -专利权人：
申请日： 2016-07-21 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： G01D21/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种室内多功能环境监测仪表,包括前面板、PCB板和后背板，PCB板位于前面板与后背板之间，前面板上镶嵌着液晶面板、按键和PM2.5传感器，液晶面板与PCB板连接；后背板上安装有报警装置、开关、湿度传感器、温度传感器和供电模块；PCB板上有主控芯片、温度传感器芯片、湿度传感器芯片和PM2.5传感器芯片，主控芯片分别与湿度传感器芯片、温度传感器芯片、PM2.5传感器芯片连接。主控芯片接收传感器芯片传来的数据，进行模数转换，得到数字量的数值，显示在液晶面板上。
一种室内多功能环境监测仪表

[实用新型]一种带保护帽涂层的氮氧传感器芯片-CN202320471724.9有效
发明人：李军良 -专利权人：上海艾瓷传感科技有限公司
申请日： 2023-03-13 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： G01N33/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带保护帽涂层的氮氧传感器芯片，包括传感器芯片本体，所述传感器芯片本体的外表面设置有保护层，所述保护层包括阻燃层、防水层、耐磨层和保护涂层，所述传感器芯片本体的顶部设置有安装孔，所述阻燃层位于传感器芯片本体的外表面，所述防水层位于阻燃层的外表面，所述耐磨层位于防水层的外表面，通过设置阻燃层、防水层、耐磨层和保护涂层共同构建了保护层，能够对传感器芯片本体的外表面进行防护，避免传感器芯片本体因意外情况而发生损坏，提高传感器芯片本体的使用寿命，通过设置安装孔，可以方便对传感器芯片本体进行安装使用，通过设置以上结构，具备对氮氧传感器芯片防护效果较好的优点。
一种保护涂层传感器芯片