专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]天线用射频滤波组装体-CN202122046520.4有效
  • 金丁会;金相隆 - 株式会社KMW
  • 2021-08-27 - 2022-06-24 - H01P1/20
  • 本实用新型涉及一种天线用射频滤波组装体,尤其,本实用新型的天线用射频滤波组装体包括:多个带通滤波(BPF,Band Pass Filter);滤波板,层叠配置于主板的前面,用作使上述主板的前面与上述带通滤波相结合的介质;低通滤波(LPF,Low Pass Filter),阴刻印刷或阳刻印刷在上述滤波板的前面;以及空气层形成片,配置于上述滤波板与上述带通滤波之间,用于在上述滤波板的前面与上述带通滤波的背面之间形成规定的空气层,由此,可提供如下的优点,即,可通过使滤波的插入损失最小化来提高滤波产品的整体性能。
  • 天线射频滤波器组装
  • [发明专利]一种低频介质滤波及一种制作低频介质滤波的方法-CN202011373005.0在审
  • 朱琦;何胜 - 江苏灿勤科技股份有限公司
  • 2020-11-30 - 2021-03-26 - H01P1/20
  • 本发明提供的低频介质滤波,包括印刷电路板和组装在印刷电路板上的介质谐振,印刷电路板上设置有多个信号微带线,介质谐振上设置有谐振信号电极,通过使信号微带线与介质谐振一一对应地设置,并使谐振信号电极与信号微带线电连接,再在相邻的信号微带线之间串联耦合电容,能够实现该低频介质滤波的电容耦合,通过设置贴片电容,使贴片电容通过信号微带线并联在介质谐振上,能够降低该低频介质滤波的频率,实现了在保持介质谐振尺寸不变的情况下降低频率的技术效果,该低频介质滤波能够适应小型化需求、加工难度小、制作成本低;本发明提供的制作低频介质滤波的制作方法,步骤简单,适于导入现有生产体系。
  • 一种低频介质滤波器制作方法
  • [实用新型]一种双端接地的介质滤波-CN201720190006.9有效
  • 钟伟刚;孟庆南;宋静 - 武汉凡谷陶瓷材料有限公司
  • 2017-03-01 - 2017-09-29 - H01P1/20
  • 本实用新型涉及无线通信技术领域,具体地指一种双端接地的介质滤波。一种双端接地的介质滤波,包括具有上端开口的介质滤波壳体、盖板和至少一个介质谐振;盖板设置于所述介质滤波壳体的开口端,盖板上穿设有调谐螺杆;介质谐振为上端面轴心处开设有调节孔的柱状结构,介质谐振下端固定于介质滤波壳体底部上,其上端面与盖板紧贴;所述的调谐螺杆穿过设置于盖板上端面的定位孔伸入到调节孔内,盖板上表面位于定位孔周围处设置有弹性结构,弹性结构在介质谐振发生轴线方向的弹性形变时使盖板产生同方向的弹性形变保证盖板与介质谐振之间的压强为
  • 一种端接介质滤波器
  • [发明专利]射频器件及其双端短路介质滤波-CN201710177440.8有效
  • 王鹏博;巨刚;吴中林;蔡辉;周琪;余剑钊;王国奇 - 广东通宇通讯股份有限公司
  • 2017-03-23 - 2020-10-16 - H01P1/20
  • 本发明提供了一种射频器件及其双端短路介质滤波,该滤波包括腔体、盖板、介质谐振板以及弹性连接板;腔体与盖板固定连接配合,以形成谐振腔,腔体的相对两个侧面设有短路槽,介质谐振板设于谐振腔内,且两端分别插设于腔体相对两个侧面的短路槽内,弹性连接板弹性压接于介质谐振板的两端,以使介质谐振板的两端分别与其对应的短路槽压紧连接,保证介质谐振板与腔体可靠短路接触连接。该双端短路介质滤波通过利用弹性连接板实现介质谐振板两端与腔体之间的可靠短路连接,解决介质谐振板性能不稳定的问题。该滤波的加工和装配工艺简单、成本低,短路可靠并易于实现的双端短路滤波新型结构。
  • 射频器件及其短路介质滤波器
  • [实用新型]一种改善谐波的介质滤波-CN202120708374.4有效
  • 吴圣梅;张明月;王友升 - 合肥世强微波科技有限公司
  • 2021-04-08 - 2021-10-08 - H01P1/20
  • 本实用新型属于介质滤波技术领域,尤其为一种改善谐波的介质滤波,针对现有的装置少对介质滤波进行保护的功能,从而造成介质滤波随意放置容易造成损坏的问题,现提出如下方案,其包括介质滤波与保护壳体,所述保护壳体的内侧底部转动安装有蜗杆本实用新型设计合理,第一弹簧的复位工作使得滑动杆得到水平运动,从而带动夹持板得到同样的运动,从而能够对介质滤波的左右两侧进行一定的夹持处理,提高其稳定性。
  • 一种改善谐波介质滤波器
  • [实用新型]一种高功率小体积介质滤波-CN202221483906.X有效
  • 王雄锋 - 惠州市岚方实业有限公司
  • 2022-06-13 - 2022-08-23 - H01P1/20
  • 本实用新型公开了一种高功率小体积介质滤波,包括:介质滤波和安装槽,所述介质滤波的两侧分别焊接有一个固定脚,所述介质滤波的顶部安装有盖板,所述安装槽开设在固定脚通孔两侧的内部;所述安装槽的内部安装有弹簧该高功率小体积介质滤波,通过将固定螺栓插入固定脚的通孔当中,此时在弹簧的作用下会通过滑块和对接块带动卡条进行复位,这样两个卡条就能将螺栓固定在固定脚当中,如此在使用的时候螺栓就不会随意地在固定脚的内部发生晃动,从而在安装介质滤波时可以通过该结构提升整体的安装效率。
  • 一种功率体积介质滤波器
  • [发明专利]一种滤波及量子芯片测控系统-CN202310316408.9在审
  • 邓昊 - 阿里巴巴集团控股有限公司
  • 2019-12-27 - 2023-07-25 - H01P1/215
  • 本申请实施例提供了一种滤波及量子芯片测控系统。滤波包括:导体和接地体;所述导体与接地体之间具有介质填充部;所述介质填充部中至少填充有电磁吸波材料;所述电磁吸波材料至少包括羰基铁粉与低温聚合物。量子芯片测控系统包括量子芯片、测控通道、滤波以及测控仪器;测控通道的一端连接量子芯片,另一端连接测控仪器;滤波设置在测控通道上;通过本申请,可以提高滤波滤波效果,可以在提高滤波效果的同时减少电磁吸波材料占用的体积,进而可以降低滤波的体积,以及本申请的滤波可以适用于对磁场高度敏感的量子芯片测控系统。
  • 一种滤波器量子芯片测控系统
  • [发明专利]一种滤波及量子芯片测控系统-CN202310317052.0在审
  • 邓昊 - 阿里巴巴集团控股有限公司
  • 2019-12-27 - 2023-10-13 - H01P1/215
  • 本申请实施例提供了一种滤波及量子芯片测控系统。滤波包括:导体和接地体;所述导体与接地体之间具有介质填充部;所述介质填充部中至少填充有电磁吸波材料;所述电磁吸波材料至少包括羰基铁粉与低温聚合物。量子芯片测控系统包括量子芯片、测控通道、滤波以及测控仪器;测控通道的一端连接量子芯片,另一端连接测控仪器;滤波设置在测控通道上;通过本申请,可以提高滤波滤波效果,可以在提高滤波效果的同时减少电磁吸波材料占用的体积,进而可以降低滤波的体积,以及本申请的滤波可以适用于对磁场高度敏感的量子芯片测控系统。
  • 一种滤波器量子芯片测控系统
  • [发明专利]一种滤波及量子芯片测控系统-CN201911383547.3有效
  • 邓昊 - 阿里巴巴集团控股有限公司
  • 2019-12-27 - 2023-02-28 - H01P1/203
  • 本申请实施例提供了一种滤波及量子芯片测控系统。滤波包括:导体和接地体;所述导体与接地体之间具有介质填充部;所述介质填充部中至少填充有电磁吸波材料;所述电磁吸波材料至少包括羰基铁粉与低温聚合物。量子芯片测控系统包括量子芯片、测控通道、滤波以及测控仪器;测控通道的一端连接量子芯片,另一端连接测控仪器;滤波设置在测控通道上;通过本申请,可以提高滤波滤波效果,可以在提高滤波效果的同时减少电磁吸波材料占用的体积,进而可以降低滤波的体积,以及本申请的滤波可以适用于对磁场高度敏感的量子芯片测控系统。
  • 一种滤波器量子芯片测控系统
  • [发明专利]一种多层介质板带状线双工的设计方法-CN201611192793.7在审
  • 李伟;徐晓宁;李春早 - 中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所
  • 2016-12-21 - 2017-05-31 - H01P11/00
  • 本发明提供一种多层介质板带状线双工的设计方法,包括如下步骤根据项目所需确定带状线双工的两个通道滤波的级数和类型;根据两个通道滤波的级数和类型得到两个通道滤波的耦合矩阵;根据多层介质板板层结构构建电磁场仿真环境并根据获得的耦合矩阵建立两个通道滤波的各自滤波模型;对两个滤波模型进行电磁场仿真;根据每个滤波模型电磁场仿真后获得的数据构建项目所需的带状线双工连接结构;带状线双工连接结构以及两个通道滤波构成项目所需的带状线双工,并将带状线双工进行整体电磁场仿真验证本发明的多层介质板带状线双工的设计方法,实现微波有源无源电路一体化设计,从而有效减小电路模块的体积。
  • 一种多层介质带状线双工器设计方法

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