专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果32个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [实用新型]一种封装壳体-CN202320089702.6有效
  • 张俊 - 武汉凡谷陶瓷材料有限公司
  • 2023-01-31 - 2023-07-07 - G02B6/42
  • 一种封装壳体,其至少包括底板、金属外壳、瓷件和盖板。底板呈矩形片状,其上安装有金属外壳。所述金属外壳为金属注射成型的方式一体成型,其包括侧壁和由所述侧壁上下两端水平延伸的夹持部一和夹持部二,该夹持部一、夹持部二和侧壁共同围成夹持槽,该光窗支架与该夹持槽相对设置。瓷件安装于所述夹持槽上置于所述夹持部一和所述夹持部二之间且与所述夹持面紧密配合,所述瓷件上设有陶瓷绝缘子,所述陶瓷绝缘子上安装有可伐引线。本实用新型减少了焊接工序,缩短了生产周期,降低了加工难度,降低了成本,同时由于金属外壳为金属注射成型的方式一体成型,还避免了虚焊导致的产品气密性差的问题,有效提高产品的可靠性。
  • 一种封装壳体
  • [发明专利]一种光通讯管壳结构-CN202310163761.8在审
  • 张俊;朱晖 - 武汉凡谷陶瓷材料有限公司
  • 2023-02-24 - 2023-06-13 - G02B6/42
  • 本发明提供了一种光通讯管壳结构,包括底板、陶瓷块和框体,所述框体由金属薄板冲压而成,所述金属薄板上经过钣金裁剪加工形成有插接槽,所述金属薄板上经过冲压加工形成有光窗口,所述金属薄板经过多次钣金折弯加工并将金属薄板端部焊接而形成上下敞口状的框体,且所述插接槽和光窗口分别位于框体上相对的两个侧面上,所述框体和陶瓷块底部均固定连接于底板上,所述陶瓷块的一端插接于框体的插接槽内,且与框体固定。该光通讯管壳结构中框体采用钣金冲压及折弯技术一体成型,无需装配焊接,简化了生产工序,缩短了生产周期,降低了零件因焊接产生的漏气风险,同时也大大降低了模具成本,兼容性好。
  • 一种通讯管壳结构
  • [发明专利]一种提高插针引线焊接强度的焊接方法-CN202211106971.5在审
  • 汪钰文;朱晖;钟伟刚;周友兵;张俊;王和平 - 武汉凡谷陶瓷材料有限公司
  • 2022-09-09 - 2023-05-16 - B23K1/00
  • 本发明设计的提高插针引线焊接强度的焊接方法,包括以下步骤:S1,将插针与焊料制成一体结构;S2,使用阵列模具将上述一体结构插针逐个安装,再利用夹紧装置固定于陶瓷基板上;S3,将S2中的组件摆放钼舟上,至于链式炉中高温钎焊得到全陶结构TOSA/ROSA外壳;S4,将得到的全陶结构TOSA/ROSA外壳至于拉力机上测得插针与陶瓷基板的键和强度;S5,利用有限元分析插针受力的应力分布和集中情况;S6,根据S5的分析结果,重复S1至S5,最终给定含焊料量参考范围。本发明在不改变原有装配工序的情况下,更改焊料量的多少来提高插针与金属层的焊接强度。
  • 一种提高引线焊接强度方法
  • [发明专利]一种封装外壳钎焊模具及钎焊方法-CN202211100968.2在审
  • 石睿;朱晖;钟伟刚;周友兵;龙时峰;辜成喜 - 武汉凡谷陶瓷材料有限公司
  • 2022-09-09 - 2023-05-09 - B23K3/00
  • 本发明公开一种封装外壳钎焊模具及钎焊方法,包括通过多个定位销定位并连接的插针焊接模具和封口环焊接模具,待加工工件装夹在插针焊接模具和封口环焊接模具之间;待加工工件上设有用以将其卡接于多个定位销之间的卡孔;所述插针焊接模具上设有容置插针的插针限位部;所述封口环焊接模具包括定位封口环的凸台,所述封口环套装在所述凸台外壁。本发明有效地解决了这一类外壳焊接后的尺寸一致性差的问题,提高了尺寸合格率。本发明减少了装架后的人工拨正工序,提高了生产效率。本发明减少了一次焊接过程,大幅降低能耗,缩短交付周期。
  • 一种封装外壳钎焊模具方法
  • [实用新型]一种介质滤波器-CN202222376328.6有效
  • 刘海;金锐;刘文;朱晖 - 武汉凡谷陶瓷材料有限公司
  • 2022-09-07 - 2023-02-03 - H01P1/20
  • 一种介质滤波器,介质本体,其包括用于信号传输的输出端,该输出端设有安装孔,安装孔周围设有若干凹槽,该凹槽包括与输出端平行的底面和由底面向上延伸的侧壁,和安装于介质本体之上的连接器,用以传输电信号的连接器,其包括连接部、安装部和插针,该安装部上设有若干用于将其固定的引脚,该插针插入安装孔传输信号,所述引脚插入凹槽,该凹槽的深度大于引脚的深度。本实用新型采用在连接器和介质间增加媒介或使用加长引脚的连接器插入介质的方法增强可靠性,滤波器在不同条件的测试情况下焊点不会断裂,连接器不会发生脱落,能够保证产品性能稳定可靠。
  • 一种介质滤波器
  • [实用新型]一种陶瓷封装结构-CN202222398838.3有效
  • 汪钰文;朱晖;钟伟刚;周友兵;程祖刚;张俊 - 武汉凡谷陶瓷材料有限公司
  • 2022-09-09 - 2023-01-24 - H05K5/02
  • 本实用新型公开一种陶瓷封装结构,包括陶瓷基板,所述陶瓷基板上设有多排多列间隔均布的金属层,每个金属层上焊接一插针;所述金属层包括两个半圆段,两个半圆段之间通过矩形段连通,两个半圆段和矩形段构成腰圆形状的金属层。本实用新型金属层附着与陶瓷基板上,再通过钎焊炉使得插针焊接于陶瓷基板的金属层上。腰圆形状的金属层,增加了焊料流散面积,增加了焊接附着力,进而提高了引线焊接强度。同时采用端头部的台阶面设计,有效的吸收残余应力。
  • 一种陶瓷封装结构
  • [实用新型]一种生瓷件金属化油墨印刷工装-CN202222408957.2有效
  • 黄金杰;敖建忠;刘路;陈传宝;周友兵 - 武汉凡谷陶瓷材料有限公司
  • 2022-09-09 - 2022-12-23 - B41F17/24
  • 本实用新型公开一种生瓷件金属化油墨印刷工装,其特征在于,包括底座和装夹模;所述底座设有容置多个待加工工件的第一凹槽;所述装夹模可拆卸地承载于底座上,并通过孔销定位;所述装夹模设有能容纳多个待加工工件的通孔,夹紧模块将待加工工件夹持于所述通孔中;待加工工件待金属化的两相对端面均突出于所述通孔。本实用新型长度、宽度、高度可调整,适用于多种尺寸的零件的装夹定位。装夹模与底座分开,对于双面印刷的零件,零件在完成一面金属化印刷后,零件随装夹模块一同烘干,在烘干完成后翻转装夹模块固定于工装定位模块完成另一面金属化印刷,节省了零件多次装夹的时间,提高了效率。
  • 一种生瓷件金属化油墨印刷工装
  • [发明专利]一种低通滤波器-CN202111123348.6有效
  • 刘海;朱晖;钟伟刚;金锐;刘文 - 武汉凡谷陶瓷材料有限公司
  • 2021-09-24 - 2022-12-13 - H01P1/203
  • 一种低通滤波器可悬置于PCB板中,该低通滤波器至少包括介质滤波器、低通及屏蔽盖,该介质滤波器上涂覆有导电层,介质滤波器上固定有PCB板,PCB板上有一凹槽,低通悬置安装于PCB板的凹槽内置于介质滤波器的正上方,并与PCB板电性连接,屏蔽盖设置在PCB板上方且覆盖在低通之上。该低通滤波器利用PCB板的多层结构,运用PCB板间的覆铜层的面积大小改变带状线低通枝节电容大小,并充分运用不同介质的特性减小低通的体积,同时减小了低通损耗,在实际的测试中,信号的损耗可改善百分之五十。
  • 一种滤波器
  • [实用新型]一种气氛炉排气控制结构-CN202220708702.5有效
  • 钟伟刚;陈仙宝;陈祖建 - 武汉凡谷陶瓷材料有限公司
  • 2022-03-30 - 2022-09-20 - F27B17/00
  • 本实用新型提供了一种气氛炉排气控制结构,包括炉膛以及安装于炉膛顶部的排烟管道,所述炉膛用于烧结陶瓷材料,所述排烟管道上设有气动球阀,所述炉膛内设有压力传感器,所述压力传感器通过外接处理器与气动球阀的开关进行联锁,以控制炉膛内压力值为1.0~1.2KPa。该实用新型通过在排烟管道上设置气动球阀,并利用炉膛内压力大小实时控制气动球阀的开启和关闭,既保证了炉膛内可以形成扰动气流,使气氛在炉膛内均匀分布,又能使气体充分参与反应,较大程度上减少气体的非必要耗损量,节约能耗,降低烧结成本。
  • 一种气氛排气控制结构
  • [实用新型]一种封装壳体-CN202220726774.2有效
  • 张俊;朱晖;钟伟刚;周友兵;汪钰文;金锐 - 武汉凡谷陶瓷材料有限公司
  • 2022-03-30 - 2022-08-05 - G02B6/42
  • 本实用新型公开了一种封装壳体。它包括底板、盖板、墙体、光窗支架和陶瓷,所述墙体固定于底板上,盖板固定于墙体顶部,所述墙体四周封闭,所述光窗支架位于墙体的第一侧壁上,所述光窗支架与墙体一体化成型,光窗支架的窗口内安装光窗,所述陶瓷安装于与第一侧壁相对的第二侧壁上,所述底板、盖板、墙体和陶瓷构成用于封装的腔体。本实用新型的光窗支架与墙体一体成型,无需装配焊接,减少一个装配工序和焊接工序,缩短了生产周期,降低零件成本和产品成品,同时也降低了零件因焊接产生的漏气风险。
  • 一种封装壳体
  • [发明专利]一种容性耦合装置及滤波器-CN202010061344.9有效
  • 刘文;钟伟刚;朱晖 - 武汉凡谷陶瓷材料有限公司
  • 2020-01-19 - 2022-03-18 - H01P1/208
  • 本发明公开了一种容性耦合装置及滤波器。它包括相互连接的第一介质谐振器和第二介质谐振器,所述第一介质谐振器与第二介质谐振器之间设有负耦合孔,所述负耦合孔包括纵向盲孔和横向盲孔,所述纵向盲孔与横向盲孔相互垂直布置,所述纵向盲孔垂直于所述第一介质谐振器和第二介质谐振器的顶面布置,所述横向盲孔垂直于所述第一介质谐振器和第二介质谐振器的侧面布置。本发明容性耦合装置在两个介质谐振器之间设置两个相互垂直的盲孔形成负耦合孔,实现两个介质谐振器之间的负耦合,结构简单,该结构用于滤波器中,由于两个孔形成的面积更大,可以在滤波器的通带低端形成传输零点,增加了滤波器的矩形系数,从而提高滤波器性能,降低滤波器的体积。
  • 一种耦合装置滤波器
  • [实用新型]一种容性耦合装置及滤波器-CN202021310626.X有效
  • 刘文;钟伟刚;朱晖 - 武汉凡谷陶瓷材料有限公司
  • 2020-07-06 - 2021-03-23 - H01P1/208
  • 本实用新型公开了一种容性耦合装置及滤波器。它至少包括第一介质谐振器和第二介质谐振器,所述第一介质谐振器与第二介质谐振器之间设有负耦合孔,所述负耦合孔包括纵向盲孔和横向盲槽,所述纵向盲孔位于第一介质谐振器与第二介质谐振器连接位置的本体表面且垂直于所述本体表面布置,所述横向盲槽位于第一介质谐振器与第二介质谐振器连接位置的本体上。本实用新型容性耦合装置在两个介质谐振器之间设置纵向盲孔和横向盲槽形成负耦合孔,实现两个介质谐振器之间的负耦合,结构简单;该结构用于滤波器中,由于两个孔形成的面积更大,可以在滤波器的通带低端形成传输零点,增加了滤波器的矩形系数,从而提高滤波器性能,降低滤波器的体积。
  • 一种耦合装置滤波器
  • [实用新型]一种容性耦合装置及滤波器-CN202021520816.4有效
  • 刘文;钟伟刚;朱晖 - 武汉凡谷陶瓷材料有限公司
  • 2020-07-28 - 2021-01-12 - H01P1/20
  • 本实用新型公开了一种容性耦合装置及滤波器。它至少包括相互连接的第一介质谐振器和第二介质谐振器,所述第一介质谐振器与第二介质谐振器连接位置的本体表面上设有第一隔断层,所述第一隔断层为设有开口的环形圈,所述第一介质谐振器与第二介质谐振器之间设有连接段,所述第一介质谐振器与第二介质谐振器之间通过所述第一隔断层和连接段实现负耦合。本实用新型在两个介质谐振器之间的表面上设置开口的环形的隔断层,通过该隔断层及两个介质谐振器之间的连接段实现两个介质谐振器之间的负耦合,结构简单,加工更方便;同时也可以在隔断层的内侧或外侧设置负耦合盲孔来配合调节耦合量,设计更合理。
  • 一种耦合装置滤波器
  • [发明专利]一种容性耦合装置及滤波器-CN202010739000.9在审
  • 刘文;钟伟刚;朱晖 - 武汉凡谷陶瓷材料有限公司
  • 2020-07-28 - 2020-11-06 - H01P1/20
  • 本发明公开了一种容性耦合装置及滤波器。它至少包括相互连接的第一介质谐振器和第二介质谐振器,所述第一介质谐振器与第二介质谐振器连接位置的本体表面上设有第一隔断层,所述第一隔断层为设有开口的环形圈,所述第一介质谐振器与第二介质谐振器之间设有连接段,所述第一介质谐振器与第二介质谐振器之间通过所述第一隔断层和连接段实现负耦合。本发明在两个介质谐振器之间的表面上设置开口的环形的隔断层,通过该隔断层及两个介质谐振器之间的连接段实现两个介质谐振器之间的负耦合,结构简单,加工更方便;同时也可以在隔断层的内侧或外侧设置负耦合盲孔来配合调节耦合量,设计更合理。
  • 一种耦合装置滤波器

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top