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[发明专利]微波介质陶瓷及其制备方法-CN202110370965.X有效
发明人：李礼;黄庆焕;叶荣;王斌华;顾国治 -专利权人：无锡市高宇晟新材料科技有限公司
申请日： 2021-04-06 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： C04B35/465 文献下载
摘要：本发明提供了一种微波介质陶瓷及其制备方法，涉及陶瓷材料技术领域，所述微波介质陶瓷按质量百分比计包括如下组分：陶瓷主料：MgO 15‑30％、CaO 2‑4％、TiO245‑65％、Al2O310‑25％以及改性剂1‑4％。本发明的微波介质陶瓷的介电常数εr为19‑21，品质因数Q×f为50000‑60000GHz，谐振频率温度系数τf为‑2‑8ppm/℃，抗热震温差为90‑95℃。本发明的微波介质陶瓷介电常数保持在20左右的情况下，仍能具有较高的品质因数和较高的抗热震性能。
微波介质陶瓷及其制备方法

[发明专利]高抗热震性中介微波介质陶瓷及制备方法-CN202110278258.8有效
发明人：黄名政;黄庆焕;叶荣;王斌华;顾国治 -专利权人：无锡市高宇晟新材料科技有限公司
申请日： 2021-03-15 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： C04B35/49 文献下载
摘要：本发明提供了一种高抗热震性中介微波介质陶瓷及制备方法，涉及介质合路器、双工器及多工器制造的技术领域，本发明提供的高抗热震性中介微波介质陶瓷包括复合氧化物和改性剂；所述复合氧化物具有如下通式xCaTiO3‑(1‑x)SmAlO3，式中，0.5≤x≤0.8；所述改性剂包括ZrO2和其他改性剂，所述其他改性剂包括Nb2O5、LiCO3、Bi2O3和V2O5中的至少一种；所述ZrO2的结构包括晶须状单斜晶型结构。本发明的中介微波介质陶瓷不仅具有较为稳定的电学性能，而且还具有较好的抗热震性能。
抗热中介微波介质陶瓷制备方法

[发明专利]碳化硅增韧微波介质陶瓷材料及其制备方法-CN202011612951.6有效
发明人：冒旭;黄庆焕;顾国治;王津;艾晨霞;梁小健 -专利权人：无锡市高宇晟新材料科技有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H01B3/12 文献下载
摘要：本发明适用于介质陶瓷生产技术领域，公开了一种碳化硅增韧微波介质陶瓷材料，包括以下重量份的原料组分：氧化镁48‑57份、氧化硅33‑42份、氧化铝5‑10份、氧化锆0.3‑0.5份、氧化铈0.2‑0.6份以及碳化硅0.02‑0.1份。还提供了一种制备所述碳化硅增韧微波介质陶瓷材料的方法。能显著提高陶瓷材料的抗弯强度和热震性能，减少陶瓷材料在实际使用环境中因温度变化对材料性能所造成的影响；且制备工艺简单，陈本低廉，适用于工业化大规模生产。
碳化硅微波介质陶瓷材料及其制备方法

[发明专利]通信陶瓷器件的被银工装及被银方法-CN202111511696.0在审
发明人：黄名政;黄庆焕;叶荣;顾国治 -专利权人：无锡市高宇晟新材料科技有限公司
申请日： 2021-12-06 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： C04B41/88 文献下载
摘要：本发明提供了一种通信陶瓷器件的被银工装，包括工装板，所述工装板上设有多列定位台列，每个定位台列包括多个定位台，每个定位台包括定位板和凸台，定位板固定于工装板上，凸台固定于定位板上，定位台和工装板的水平线所成角度为15°～60°。本发明还提供一种通信陶瓷器件的被银方法，包括：将通信陶瓷器件放置于被银工装的定位台上，沿着预定方向对通信陶瓷器件的表面进行不间断的一次喷银；将喷银后的通信陶瓷器件进行烧银；将烧银后的通信陶瓷器件进行预处理；将预处理后的通信陶瓷器件通过电解液进行电镀，被上符合产品技术指标的银层。借此，本发明能够大大简化通信陶瓷器件表面的被银工序，减少了被银成本，且银层厚度的一致性更好。
通信陶瓷器件工装方法

[实用新型]一种射频同轴连接器-CN202120811223.1有效
发明人：权晓亮;李军杰;顾国治;马瑞峰 -专利权人：摩比天线技术（深圳）有限公司;摩比科技（深圳）有限公司;摩比通讯技术（吉安）有限公司;摩比科技（西安）有限公司;深圳市晟煜智慧网络科技有限公司;西安摩比天线技术工程有限公司
申请日： 2021-04-20 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H01R13/639 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种射频同轴连接器，包括彼此配合的接头和插座，接头包括接头外壳和接头内壳，接头内壳内设置有插槽，接头外壳包括用于容纳接头内壳的容纳槽，容纳槽的底壁上开设有通孔，接头内壳的至少部分穿设在通孔内，接头内壳的外侧壁与容纳槽的底壁之间通过弹簧结构连接，插座包括与接头外壳可拆卸地连接的插座外壳，插座外壳内设置有与插槽匹配的插针；其中，接头外壳和插座外壳彼此连接时，弹簧结构处于压缩状态。本实用新型解决了现有的同轴连接器在振动的环境下容易发生松弛的问题。
一种射频同轴连接器

[实用新型]一种定位夹具-CN202120595815.4有效
发明人：彭仕强;王秀红;顾国治;张瑾;叶荣 -专利权人：无锡市高宇晟新材料科技有限公司
申请日： 2021-03-24 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： B41F15/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种定位夹具，包括底板，底板上设置有主框，底板面向主框的表面上开设有多个滑槽，多个滑槽分别垂直于主框的不同侧边，每个滑槽上活动安装有用于限制工件活动的限位部，主框的每个侧边上开设有第一通孔，第一通孔内穿设有活动杆，活动杆的置于主框内侧的端部与限位部连接。本实用新型解决了现在的与丝网印刷工装搭配使用的夹具只能对特定尺寸的工件进行定位，无法满足多种尺寸的陶瓷工件的问题。
一种定位夹具

[实用新型]一种带有PTFE片的隔离器-CN202022826045.8有效
发明人：宋培;黄庆焕;徐海新;顾国治;梁小健 -专利权人：无锡市高宇晟新材料科技有限公司
申请日： 2020-11-30 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： H01P1/36 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种带有PTFE片的隔离器，包括隔离腔体和堆叠组件；所述堆叠组件包括中心导体、负载和PTFE片，所述中心导体上设置有3个引脚，所述隔离腔体上设置有3个开槽；所述堆叠组件设置于所述隔离腔体内，所述引脚通过所述开槽贯穿于所述隔离腔体的内外两侧，3个所述引脚分别连接于输入端、输出端和所述负载。常规物料装配完毕后加入PTFE片，可以使隔离器损耗峰值被排到了工作频段外，在调试时可以保证损耗低于特定指标，降低了调试难度，增加了产品的总体合格率。PTFE片的成本较低，但是却极大提升了隔离器的生产效率和合格率，有利于推广使用。
一种带有 ptfe 隔离器

[实用新型]夹具-CN202120661768.9有效
发明人：宋培;黄庆焕;徐海新;叶荣;顾国治 -专利权人：无锡市高宇晟新材料科技有限公司
申请日： 2021-03-31 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种夹具，涉及电子器件测试技术领域，该夹具包括机架、压紧件和驱动组件；压紧件与机架滑动连接；驱动组件包括第一连接件和第二连接件，第一连接件与第二连接件铰接形成第一铰点，同时第一连接件与第二连接件的两端与机架和压紧件铰接，分别形成第二铰点和第三铰点；第一铰点、第二铰点和第三铰点三点在外力作用下具有共线和不共线两种状态，三点在两种状态的切换中能够带动压紧件做直线运动以压紧或松脱待夹持件。通过该夹具，缓解了现有技术中手工压紧隔离器与测试架不能保证测得的隔离器的电性能指标准确性的技术问题，达到了提高调试效率和电性能指标的准确性的效果。
夹具

[发明专利]一种滤波器压铸件加工方法-CN202010811351.6有效
发明人：陈创东;梁小健;顾国治;孟银;陈扬 -专利权人：摩比天线技术（深圳）有限公司;摩比科技（深圳）有限公司;摩比通讯技术（吉安）有限公司;摩比科技（西安）有限公司;深圳市晟煜智慧网络科技有限公司;西安摩比天线技术工程有限公司
申请日： 2020-08-13 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： B23C3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种滤波器压铸件加工方法，包括步骤：提供滤波器压铸件，将滤波器压铸件固定于加工平台，使待加工平面朝上；选取待加工平面内的一个区域作为进刀位置，驱动加工刀具转动并在垂直于待加工平面的方向对进刀位置进刀，进刀深度在0.1‑0.2mm，驱动加工刀具在水平面内移动，直至待加工平面均被切削完成。通过在进刀位置垂直进刀，并在进刀深度为0.1‑0.2mm后再平移切削，可以使加工刀具在切削时的切削面为圆周面，不存在加工刀具与切削面线接触的情况，切削面积更大，减小了崩料现象的发生，使得崩料现象从60％多降到2％以下，大大提高了产品良率，降低了生产成本。
一种滤波器压铸加工方法

[实用新型]一种微波铁氧体环形器、隔离器及移动终端-CN202022653024.0有效
发明人：宋培;黄庆焕;钱仁杰;叶荣;顾国治;王津 -专利权人：无锡市高宇晟新材料科技有限公司
申请日： 2020-11-16 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： H01P1/383 文献下载
摘要：本实用新型提供一种微波铁氧体环形器、隔离器及移动终端，其中，微波铁氧体环形器包括壳体及由上至下设于壳体内的磁铁、第一铁氧体、中心导体及第二铁氧体，且第一铁氧体及第二铁氧体的磁饱和度均为1800vT。隔离器包括负载及本实用新型所提供的上述微波铁氧体环形器，且负载连接于微波铁氧体环形器内的中心导体。本实用新型能够保证在仅使用一片磁铁对第一铁氧体及第二铁氧体进行单面供磁的情况下，也能满足第一铁氧体及第二铁氧体所需的偏置磁场，电性能指标达标，有效地减少磁铁的成本及微波铁氧体环形器的整体厚度，进而减少微波铁氧体环形器的生产成本。
一种微波铁氧体环形隔离器移动终端

[发明专利]中介高抗热震微波介质陶瓷材料及其制备方法-CN202110607595.7在审
发明人：司峰;黄庆焕;叶荣;顾国治 -专利权人：摩比天线技术（深圳）有限公司;摩比科技（深圳）有限公司;摩比通讯技术（吉安）有限公司;摩比科技（西安）有限公司;深圳市晟煜智慧网络科技有限公司;西安摩比天线技术工程有限公司
申请日： 2021-06-01 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： C04B35/49 文献下载
摘要：本发明提供了一种中介高抗热震微波介质陶瓷材料及其制备方法，包括质量分数为90‑99.5wt％的基料和质量分数为0.5‑10wt％的改性添加剂，所述基料的化学式为(ZrxSn1‑x)TiO4，其中0.6≤x≤1。本发明提供的微波介质陶瓷材料的抗热震温差可达到200℃以上，满足5G基站用微波介质的实际使用需求，同时仍保持了优异的微波介电性能，且不含有Pb，Cd，Bi等挥发性有毒金属，可应用与卫星通信、介质谐振器、滤波器、振荡器等微波器件应用中，绿色环保无污染。
中介抗热微波介质陶瓷材料及其制备方法

[发明专利]微波介质陶瓷材料、制备方法及应用-CN202110744827.3在审
发明人：李礼;王秀红;顾国治;黄庆焕 -专利权人：无锡市高宇晟新材料科技有限公司
申请日： 2021-07-01 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： C04B35/465 文献下载
摘要：本发明提供一种微波介质陶瓷材料、制备方法及应用，涉及陶瓷材料技术领域。该微波介质陶瓷材料包括MgTiO3、(Mg0.5Zn0.5)Al2O4和(Ca0.8Sr0.2)TiO3，MgTiO3的质量占陶瓷主料的75％‑85％；(Mg0.5Zn0.5)Al2O4的质量占陶瓷主料的10％‑15％；(Ca0.8Sr0.2)TiO3的质量占陶瓷主料的5％‑10％。本发明提供的微波介质陶瓷材料介电常数εr保持在20±1的情况下，品质因数Q×f可达57000GHz‑70000GHz，谐振频率温度系数τf接近于0，同时该微波介质陶瓷热震温差ΔTmax为125℃‑130℃，具有较高的抗热震性，产品综合性能较好。
微波介质陶瓷材料制备方法应用

[发明专利]一种介质器件金属化被银方法及介质器件-CN202110332183.7在审
发明人：黄名政;王秀红;叶荣;黄庆焕;顾国治 -专利权人：无锡市高宇晟新材料科技有限公司
申请日： 2021-03-29 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： C04B41/88 文献下载
摘要：本发明提供了一种介质器件金属化被银方法及介质器件，介质器件采用该介质器件金属化被银方法制备，其中被银方法包括：将盲孔、通孔和沟槽一次喷银，然后于烘银炉中过炉；将端口孔一次喷银，然后于烘银炉中过炉；将盲孔、通孔和沟槽二次喷银，再将端口孔二次喷银，然后对时延面进行喷银，过炉烘干；将频率面残留银层部分进行擦拭，然后于烧银炉中烧渗，使银层处于半熟；对除时延面的介质器件的其他面喷银，烘干后擦拭，然后于烧银炉中进行银层烧渗，完成介质器件被银。本发明能够极大地简化被银工序，缩短介质器件被银周期，且减少了银浆的浪费，更大的节约了成本，优化了5G介质器件被银技术，对实际生产意义很大。
一种介质器件金属化方法

[发明专利]一种环行器的腔体及环行器-CN202110282273.X在审
发明人：宋培;钱仁杰;顾国治;梁小健 -专利权人：无锡市高宇晟新材料科技有限公司
申请日： 2021-03-16 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： H01P1/38 文献下载
摘要：本发明提供一种环行器的腔体及环行器，其中，环行器的腔体包括主体，主体具有用于容置中心导体的容置腔，中心导体具有至少一个引脚，主体的外壁形成有至少一个向远离主体的方向延伸且与引脚对应的伸出部，伸出部上插设有定位件，定位件用于与引脚连接，定位件与引脚的连接处形成有第一焊锡层；环行器包括具有至少一个引脚的中心导体及上述环行器的腔体，中心导体设置在容置腔内，且引脚与伸出部的位置对应。本发明不仅保证了环行器的环行性能，还提升了环行器的可装配性。
一种环行器

[发明专利]一种5G基站用微波介质陶瓷材料及其制备方法-CN202110289643.2在审
发明人：司峰;王秀红;黄庆焕;叶荣;顾国治 -专利权人：摩比天线技术（深圳）有限公司;摩比科技（深圳）有限公司;摩比通讯技术（吉安）有限公司;摩比科技（西安）有限公司;深圳市晟煜智慧网络科技有限公司;西安摩比天线技术工程有限公司
申请日： 2021-03-18 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： C04B35/465 文献下载
摘要：本发明公开一种5G基站用微波介质陶瓷材料及其制备方法，该陶瓷材料的组成通式为：Ca1‑xLaxTi1‑yAlyO3+a wt％Mg2Al4Si5O18+b wt％Nb2O5+c wt％ZrO2+d wt％MnO，其中x、y为摩尔含量比例，0.2≤x≤0.4，0.2≤y≤0.4；a、b、c、d是在Ca1‑xLaxTi1‑yAlyO3的基础上的质量百分比含量，0.01≤a≤7、0.001≤b≤2、0.001≤c≤5、0.001≤d≤0.5。制备方法包括配料、球磨、干燥、预烧，再经过二次球磨，造粒、成型，烧结而成。本发明提供的微波介质陶瓷材料呈现了较优异的性能，特别是在抗热震性能上获得了较大提升，抗热震温差达到了100℃以上，同时其相对介电常数εr在40～50之间可调，Q×f值达到40000以上，谐振频率温度系数τf在‑10ppm/℃～+10ppm/℃之间可调。本发明的制备工艺简单，并且性能稳定可靠性高，满足5G基站用微波介质的实际使用需求。
一种基站微波介质陶瓷材料及其制备方法

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