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[发明专利]一种交错堆叠存储器封装-CN201810139851.2在审
发明人：李扬 -专利权人：奥肯思（北京）科技有限公司;李扬
申请日： 2018-02-05 - 公布日： 2018-08-10 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明介绍了一种交错堆叠存储器封装，采用该技术，能够在最小的体积内封装更多的芯片。该发明采用了芯片交错堆叠的结构，整个封装体包含一块封装基板，芯片在基板上面交错堆叠。根据交错堆叠的方向，可分为双向交错堆叠和四向交错堆叠；根据交错堆叠的阶数：可分为一阶交错堆叠、二阶交错堆叠、三阶交错堆叠、四阶交错堆叠等。附图1为双向一阶交错堆叠，其中1‑8为裸芯片，9为芯片引脚Die Pin，10为键合线，11为封装基板，12为外引脚。该交错堆叠存储器封装合理利用了存储裸芯片引脚的分布特点以及芯片本身的厚度，结合了金字塔形堆叠和悬臂型堆叠的特点，无需插入介质，在最小的体积内堆叠更多的芯片，提高封装集成度，增加存储容量。
交错堆叠芯片存储器封装堆叠封装基板裸芯片一阶封装存储容量分布特点基板上面金字塔形芯片引脚封装体集成度键合线外引脚二阶阶数三阶四阶悬臂引脚存储

[发明专利]一种交错堆叠DDR模组及其热分析方法-CN202110140717.6在审
发明人：孙海燕;张琦 -专利权人：南通大学
申请日： 2021-02-02 - 公布日： 2021-06-11 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明提供了一种交错堆叠DDR模组，包括：一基板；一多芯片交错堆叠结构，由多个芯片交错堆叠而成，其中，多芯片交错堆叠结构通过第一粘着层与所述基板连接，所述多芯片交错堆叠结构各个芯片之间通过第二粘着层连接；以及一封装体，包覆所述多芯片交错堆叠结构。本发明还提供了一种交错堆叠DDR模组的热分析方法，该方法通过改变堆叠芯片之间的交叠长度来改变交叠接触区的热阻，进而提高传热路径上散热能力，降低芯片结温，提高三维封装散热可靠性。
一种交错堆叠 ddr 模组及其分析方法

[实用新型]纸板交错堆叠机-CN202022485367.0有效
发明人：叶承智 -专利权人：广东曙邦纸品有限公司
申请日： 2020-10-30 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： B65H31/28 文献下载
摘要：本实用新型属于造纸设备技术领域，尤其涉及一种纸板交错堆叠机，包括输送装置和堆叠装置，输送装置位于堆叠装置的一侧，输送装置上位于堆叠装置的一端设置有助推装置，堆叠装置包括工作组件、支撑组件和出料传送带，支撑组件的顶部与输送装置连接，工作组件和支撑组件分别相对设置在出料传送带的两侧，工作组件上设置有限位器和两个堆叠支撑支架，两个堆叠支撑支架的一端均与工作组件活动连接，两个堆叠支撑支架的另一端均位于工作组件和支撑组件之间，限位器固定安装在工作组件侧面通过上述设置，本申请中的纸板交错堆叠机实现将纸板进行交错堆叠后自动输送到下一工序中，方便后续对纸板进行分离搬运。
纸板交错堆叠

[发明专利]一种转向堆叠设备-CN202110241295.1有效
发明人：李惠权;李锦良;邱瑞兵;林宝强 -专利权人：东莞市迈高自动化机械有限公司
申请日： 2021-03-04 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： B65B35/52 文献下载
摘要：本发明涉及包装设备技术领域，尤其是指一种转向堆叠设备，其特征在于：包括进料输送装置、交错转向装置以及堆叠装置，所述进料输送装置将材料输送至所述交错转向装置内；所述交错转向装置包括转向机架、装设在转向机架上的循环传输机构和装设在转向机架上并用于将材料送至堆叠装置内的出料机构，所述循环传输机构沿其传输方向等间隔装设有多个承载台，所述转向机架还装设有转向机构以及复位机构；所述堆叠装置用于对多个材料进行堆叠。本发明结构新颖，可以将材料进行传输时进行交错转向，以便材料在出料时进行交错堆叠，防止多个材料在同一方向上堆叠时造成倾斜、倾倒或者高低不平的情况，便于后续打包和输送，提高工作稳定性。
一种转向堆叠设备

[发明专利]交错折叠薄片的堆叠-CN200680013209.5无效
发明人： L·T·龙 -专利权人：金伯利－克拉克环球有限公司
申请日： 2006-02-28 - 公布日： 2008-04-16 - 主分类号： B65D83/08 文献下载
摘要：一种制品，包括由折叠薄片材料组成的一堆叠若干交错折叠薄片。堆叠具有第一侧(9)，第二侧(10)，若干第一侧折叠薄片(14，16，18，20，22，24，26)和若干第二侧折叠薄片(11，13，15，17，19，21，23，25)。在堆叠中，所述第一折叠构造不同于所述第二折叠构造。在一个实施例中，第一侧折叠薄片是V－折叠以及第二侧折叠薄片是Z－折叠。在另一个实施例中，第一侧折叠薄片是V－折叠以及第二侧折叠薄片是C－折叠。
交错折叠薄片堆叠

[实用新型]一种复合材料堆叠装置-CN202222975632.2有效
发明人：吴卫生;杨伟明;马尊祥;陈小锋 -专利权人：中科威禾科技（肇庆）股份有限公司
申请日： 2022-11-08 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： B65H31/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种复合材料堆叠装置，包括上料机构、堆叠机构、交错机构；上料机构包括依次设置的料辊、运输辊和裁剪组件，料辊用于收卷料片，运输辊用于将收卷于料辊内的料片输送至裁剪组件，裁剪组件用于切割料片；堆叠机构安装于裁剪组件远离运输辊一侧，包括堆叠台和第一驱动机构，堆叠台用于接收裁剪组件切割后的料片，第一驱动机构用于驱动堆叠台的升降；交错机构包括滑轨和第二驱动机构，滑轨与第一驱动机构滑动连接，第二驱动机构驱动堆叠机构沿着滑轨滑动通过驱动堆叠台交错移动的方式对料片进行交错堆叠，大大减少了装置的占地面积，减少了人工堆叠出错的风险，节约了人力成本和设备的保养成本。
一种复合材料堆叠装置

[实用新型]一种转向堆叠设备-CN202120472498.7有效
发明人：李惠权;李锦良;邱瑞兵;林宝强 -专利权人：东莞市迈高自动化机械有限公司
申请日： 2021-03-04 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： B65B35/52 文献下载
摘要：本实用新型涉及包装设备技术领域，尤其是指一种转向堆叠设备，其特征在于：包括进料输送装置、交错转向装置以及堆叠装置，所述进料输送装置将材料输送至所述交错转向装置内；所述交错转向装置包括转向机架、装设在转向机架上的循环传输机构和装设在转向机架上并用于将材料送至堆叠装置内的出料机构，所述循环传输机构沿其传输方向等间隔装设有多个承载台，所述转向机架还装设有转向机构以及复位机构；所述堆叠装置用于对多个材料进行堆叠。本实用新型结构新颖，可以将材料进行传输时进行交错转向，以便材料在出料时进行交错堆叠，防止多个材料在同一方向上堆叠时造成倾斜、倾倒或者高低不平的情况，便于后续打包和输送，提高工作稳定性。
一种转向堆叠设备

[发明专利]一种镂空构造墙体及其施工工法-CN202310657039.X在审
发明人：俞浩;刘园浩;赵云龙;张鹏飞;高逸凡;张相勇;李玲;李静姝 -专利权人：中建科工集团有限公司
申请日： 2023-06-05 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： E04B2/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种镂空构造墙体及其施工工法，包括镂空墙体和竖向嵌设于所述镂空墙体内的支撑柱；所述镂空墙体同排的多块墙砖均匀间隔设置，上下相邻的两排墙砖交错堆叠设置，所述支撑柱设置与所述墙砖交错堆叠成的重合处如此设计，将墙砖交错堆叠成镂空墙体，将支撑柱安装在镂空墙体上堆叠交错形成的重合处，使支撑柱嵌设于镂空墙体内，如此设置，使支撑柱隐藏于墙体内，保证了镂空墙体的美观性，同时保证了镂空墙体的结构强度和稳定性。
一种镂空构造墙体及其施工

[发明专利]多晶片交互交错堆叠封装结构-CN200710196994.9有效
发明人：陈煜仁 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2007-12-07 - 公布日： 2009-06-10 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明提供一种多晶片交互交错堆叠的封装结构，一导线架，包含多数个相对交错排列的多数个第一内引脚及多数个第二内引脚；一多晶片交互交错堆叠结构，是固接于导线架之上；多晶片交互交错堆叠结构由多数个第一晶片及多数个第二晶片交互交错堆叠而成且每一第一晶片的一主动面上的一侧边附近配置并暴露多数个焊垫及每一第二晶片的主动面上的相对于第一晶片的多数个暴露焊垫的另一侧边附近亦配置并暴露多数个焊垫；多数条金属导线，用以将多晶片交互交错堆叠结构的多数个第一晶片及多数个第二晶片上的多数个焊垫与多数个第一内引脚与多数个第二内引脚电性连接。
多晶交互交错堆叠封装结构

[发明专利]导线架的内引脚具有转接焊盘的交错堆叠式芯片封装结构-CN200810099634.1有效
发明人：沈更新;林峻莹;陈雅琪;陈煜仁;毛苡馨 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2008-06-13 - 公布日： 2009-12-16 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明提供一种导线架的内引脚具有转接焊盘的交错堆叠式芯片封装结构，包含：一个由多个相对排列的内引脚群、多个外引脚群以及一芯片承座所组成的导线架，其中芯片承座配置于多个相对排列的内引脚群之间，且与多个相对排列的内引脚群形成一高度差；一多芯片交错堆叠结构，由多个芯片交错堆叠而成，多芯片交错堆叠结构配置于芯片承座上且与多个相对排列的内引脚群形成电性连接；以及一封装体，包覆多芯片交错堆叠结构及导线架并将多个外引脚群伸出于该封装体外；其特征在于导线架中的内引脚还被覆一绝缘层且绝缘层上再选择性地形成多个金属焊盘
导线引脚具有转接交错堆叠芯片封装结构

[发明专利]一种方形电芯动力电池系统-CN202310557633.1在审
发明人：王磊;周用华;丁志友 -专利权人：上海伊控动力系统有限公司
申请日： 2023-05-17 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01M50/209 文献下载
摘要：本发明提供一种方形电芯动力电池系统，电芯模组前后堆叠，电芯模组包括电芯总成，电芯总成第一端面设有电芯正极和电芯负极，电芯模组包括前后堆叠的两个单列模组，单列模组的电芯总成左右交错设置，两个单列模组一端电芯正极电气连接，两列电芯模组另一端的电芯负极电气连接；单列模组包括两行电芯总成，上下两层电芯总成的第一端面相向设置，下层电芯正极和上层电芯负极焊接，下层电芯负极和上层电芯正极焊接；本发明通过电芯与电芯交错堆叠形成单列模组，单列模组与单列模组交错堆叠形成模组，模组与模组交错堆叠形成电池整体堆叠，通过简单的结构及电芯本体，便于电芯堆叠的稳定性和电芯极柱的焊接，使动力电池获得力学可靠性。
一种方形动力电池系统

[实用新型]交错堆叠型电容器-CN202021316861.8有效
发明人：杜嘉杰;魏蓉晖 -专利权人：东佳电子（郴州）有限公司
申请日： 2020-07-07 - 公布日： 2020-12-25 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本实用新型揭露一种交错堆叠型电容器，包括第一电容单元、第二电容单元、导线架及封装单元。第一电容单元负极端的厚度大于其正极端的厚度，第二电容单元负极端的厚度大于其正极端的厚度，且第二电容单元堆叠于第一电容单元上，朝向方向相反，导线架的两个正极部分分别连接第一电容单元与第二电容单元的正极端，借此，可减小堆叠型电容器的整体尺寸，使得堆叠型电容器总厚度均匀，且便于堆叠型电容器的封装。
交错堆叠电容器

[实用新型]一种方形电芯动力电池系统-CN202321194697.1有效
发明人：王磊;周用华;丁志友 -专利权人：上海伊控动力系统有限公司
申请日： 2023-05-17 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01M50/209 文献下载
摘要：本实用新型提供一种方形电芯动力电池系统，电芯模组前后堆叠，电芯模组包括电芯总成，电芯总成第一端面设有电芯正极和电芯负极，电芯模组包括前后堆叠的两个单列模组，单列模组的电芯总成左右交错设置，两个单列模组一端电芯正极电气连接，两列电芯模组另一端的电芯负极电气连接；单列模组包括两行电芯总成，上下两层电芯总成的第一端面相向设置，下层电芯正极和上层电芯负极焊接，下层电芯负极和上层电芯正极焊接；本实用新型通过电芯与电芯交错堆叠形成单列模组，单列模组与单列模组交错堆叠形成模组，模组与模组交错堆叠形成电池整体堆叠，通过简单的结构及电芯本体，便于电芯堆叠的稳定性和电芯极柱的焊接，使动力电池获得力学可靠性。
一种方形动力电池系统

[发明专利]重力进给型分配器-CN201380012140.4在审
发明人： J·S·福尔萌 -专利权人： SCA卫生用品公司
申请日： 2013-02-15 - 公布日： 2014-11-12 - 主分类号： A47K10/42 文献下载
摘要：在一种形式中，提供了暴露出交错折叠餐巾堆叠的正面的一部分和交错折叠餐巾堆叠的底面的一部分的分配口。提供干涉突舌以在餐巾堆叠正面处限制分配口。在另一形式中，分配器的前壁延伸进入与分配器的交错折叠餐巾堆叠安置其上的底壁对准的位置。底壁沿从前往后方向从前壁缩回从而在前壁与底壁之间提供分配间隙。当餐巾堆叠的导引折叠部压靠在前壁的底端上时，使得餐巾堆叠的导引翼片穿过分配间隙垂下。当从分配间隙垂下的导引翼片被推回时，导引折叠部经过前壁底缘的下面从而被使用者抓握以便每次分配至少两张餐巾。
重力进给分配器

[发明专利]复合功率器件的结构、制造方法及电力电子设备-CN202111583824.2在审
发明人：曾健忠 -专利权人：深圳天狼芯半导体有限公司
申请日： 2021-12-22 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H01L27/082 文献下载
摘要：一种复合功率器件的结构、制造方法及电力电子设备，属于半导体技术领域，通过包括平行于水平面设置的n个堆叠层；n为大于1的自然数；在每个堆叠层中，在横向方向上和在纵向方向上，均间隔设置多个功率元件；在垂直于水平面的方向，相邻的堆叠层的相邻行的多个功率元件交错设置，且相邻的堆叠层的相邻列的多个功率元件交错设置；故通过交错布局的立体并联结构，在单位面积内制造更多的并联的功率元件，以在单位面积内实现更大的电流的驱动，提高了复合功率器件的效能
复合功率器件结构制造方法电力电子设备

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