专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]晶片非感光聚酰亚胺层制作方法-CN202210875036.9在审
  • 刘希仕;姚振海;王绪根;朱联合;闻旭 - 华虹半导体(无锡)有限公司
  • 2022-07-25 - 2022-11-01 - H01L21/56
  • 本申请涉及半导体集成电路技术领域,具体涉及一种晶片非感光聚酰亚胺层制作方法。所述晶片非感光聚酰亚胺层制作方法包括以下依次进行的步骤:在晶片上涂布非感光聚酰亚胺层;通过加热盘对涂布有非感光聚酰亚胺层的晶片进行无接触式烘烤;对非感光聚酰亚胺层固化后的晶片进行洗边和背洗工艺,去除靠近所述晶片边缘和位于所述晶片背面的非感光聚酰亚胺层;通过加热盘对所述晶片进行接触式烘烤,使得所述晶片上的非感光聚酰亚胺层固化。本申请提供了的晶片非感光聚酰亚胺层制作方法,可以解决相关技术在制作非感光聚酰亚胺层时,聚酰亚胺溢流至加热板上,沾污该加热板,使得后续对其他晶片的软烘操作造成不利影响的问题。
  • 晶片感光聚酰亚胺制作方法

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