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- [发明专利]二极管封装工艺及封装二极管-CN202011272993.X有效
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李志源;郭小明
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中山市聚明星电子有限公司
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2020-11-13
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2022-03-22
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H01L33/48
- 本申请适用于二极管封装技术领域，提供了一种二极管封装工艺及封装二极管，其中，所述工艺包括：通过将二极管芯片固定在金属基板上，制作得到待封装的二极管；将待封装的二极管放置于管壳内部中心区域，待封装的二极管具有与外部引脚进行连接的金属引线；向管壳内部注入硅胶，使硅胶包裹待封装的二极管及金属引线；采用模压封装工艺，向管壳内部注入环氧树脂胶体，制作得到封装二极管，其中，环氧树脂胶体在管壳内部生成光学透镜，光学透镜固定于硅胶的上表层中心区域。通过使用硅胶包裹待封装的二极管以及金属引线，使得封装二极管即使处于高温工作状态，也可保护封装二极管中金属引线的结构不被拉断。
- 二极管封装工艺
- [实用新型]一种双向引脚二极管-CN202223101825.1有效
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焦庆
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先之科半导体科技（东莞）有限公司
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2022-11-22
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2023-04-11
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H01L23/32
- 本实用新型涉及二极管结构技术领域，具体涉及到一种双向引脚二极管，包括：二极管封装体、旋转盘、二极管芯片、正极引脚和负极引脚，二极管封装体内固定安装有二极管芯片，旋转盘转动安装在二极管封装体的两侧，正极引脚贯穿旋转盘中心与二极管芯片电性连接，负极引脚固定安装在旋转盘外径面并且穿过二极管封装体与二极管芯片接触电连。正极引脚固定连接在二极管芯片两侧，而旋转盘上固定连接有负极引脚，负极引脚随着旋转盘转动在二极管封装体两侧旋转，负极引脚和二极管芯片的负极接触电连。由此，负极引脚可相对于二极管封装体旋转，从而改变二极管封装体的安装方向，同时能够兼顾竖直安装和水平安装两种方式。
- 一种双向引脚二极管
- [实用新型]一种防水式二极管封装结构-CN202222825812.2有效
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付光远
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互创（东莞）电子科技有限公司
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2022-10-26
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2023-07-25
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H01L23/10
- 本实用新型涉及二极管技术领域，具体涉及到一种防水式二极管封装结构，包括：二极管封装体、二极管芯片、电路板螺纹头、引脚电连结构和芯片电连结构，二极管芯片嵌合在二极管封装体的内部，二极管芯片的底部安装有芯片电连结构，二极管封装体对接在电路板螺纹头顶面，引脚电连结构设置在电路板螺纹头内并与芯片电连结构接触电连，电路板螺纹头和二极管封装体的外径面螺纹连接有防水箍。在二极管封装体内密封罩设橡胶防水套，利用橡胶防水套围合在二极管芯片周向面防止二极管封装体渗水。同时，通过接触式导电结构，引脚和芯片之间接触电连。并且在二极管封装体和电路板之间通过防水箍固定连接。全方位保证引脚以及二极管封装体防水防渗性能。
- 一种防水二极管封装结构
- [实用新型]一种防接触不良的贴片二极管-CN202320562087.6有效
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曾长国
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河源创基电子科技有限公司
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2023-03-21
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2023-08-25
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H01L23/49
- 本实用新型涉及贴片二极管技术领域，具体涉及到一种防接触不良的贴片二极管，包括：二极管封装体、电路基板、插接引脚、二极管芯片和接触电连结构，二极管封装体与电路基板之间可滑动对接锁定，二极管封装体内固定安装有二极管芯片，二极管封装体的顶面可拆卸地插接有插接引脚并与二极管芯片通过接触电连结构电性连接，插接引脚可穿过二极管封装体内与电路基板接触电连。通过引脚插入二极管封装体内并与二极管芯片的正负极接触电连，同时引脚插入电路基板当中，与基板当中的设计电路接触电连，从而将二极管芯片与电路基板电性连接，改革了传统的焊接方式，防止引脚与电路之间接触不良的问题
- 一种接触不良二极管
- [实用新型]一种抗剪防裂二极管结构-CN202222825821.1有效
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龙鑫
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互创（东莞）电子科技有限公司
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2022-10-26
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2023-07-25
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H01L23/48
- 本实用新型涉及二极管技术领域，具体涉及到一种抗剪防裂二极管结构，包括：二极管底盘、二极管顶盖、转动引脚座和引脚，所述二极管底盘和所述二极管顶盖相互对接，所述二极管底盘两侧开设有转动槽，所述转动引脚座转动安装在所述转动槽内，所述引脚固定安装在所述转动引脚座端部，所述转动引脚座和二极管芯片通过接触电连结构接触电连。通过在二极管封装体顶面嵌合加强筋，利用加强筋增强二极管封装体的抗剪强度。同时，将引脚转动连接在二极管封装体两侧壁，在不使用时可将引脚转动嵌合至二极管封装体内，防止引脚断裂，在使用时将引脚转动外露于二极管封装体外，方便焊接使用。
- 一种抗剪防裂二极管结构
- [发明专利]二极管封装设备及其封装方法-CN202210547996.2在审
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王辉;韩伟
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深圳市麦思浦半导体有限公司
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2022-05-18
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2022-09-16
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H01L21/67
- 本发明涉及二极管领域，尤其涉及二极管封装设备及其封装方法；所述二极管封装设备及其封装方法包括：底板，底板的上表面固定连接有置物台；本发明提供的二极管封装设备及其封装方法，使用时，启动驱动电机，第一履带传送带与第二履带传送带同步转动，将方形发光二极管放置到置物槽内，滚珠与梯形块接触时，滚珠向上移动，使活塞向上移动，胶筒中的原料通过出胶头，注入到方形发光二极管内部，滚珠与梯形块分离时，通过第二弹簧，活塞恢复原位，使胶箱内的原料进入到胶筒内部，通过振动电机，使原料分散均匀，使得二极管封装设备在使用过程中，二极管封装时无需停滞，在输送过程中进行封装，缩短了二极管的封装时间，提高了二极管封装效率。
- 二极管封装设备及其方法
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