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[实用新型]一种高频低损耗无胶挠性覆铜板-CN201921866282.8有效
发明人：刘仁成;高继亮;谢文波;黄道明 -专利权人：深圳市弘海电子材料技术有限公司
申请日： 2019-10-30 - 公布日： 2020-08-11 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本实用新型提供一种高频低损耗无胶挠性覆铜板，包括设于顶层和底层的两层铜箔、分别形成于该两层铜箔内侧表面的氟树脂膜、以及设于上下两层氟树脂膜之间的PI膜；所述氟树脂膜是由氟树脂涂布液涂布至所述铜箔上形成的膜层
一种高频损耗无胶挠性覆铜板

[实用新型]一种刚挠结合印刷电路板-CN201621100078.1有效
发明人：赖国恩 -专利权人：东莞翔国光电科技有限公司
申请日： 2016-09-30 - 公布日： 2017-05-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种刚挠结合印刷电路板，包括刚性电路板和挠性电路板，所述刚性电路板设有上下两层，该刚挠结合印刷电路板通过设置上下两层刚性电路板，在上下两层刚性电路板之间设置挠性电路板，并通过弹性铜片连接上下两层相邻的刚性电路板，可实现电路板整体强度的同时，又使其具有较强的韧性，通过在刚性电路板和挠性电路板之间设置半固化片，可将刚性电路板和挠性电路板进行初步固定连接，通过在刚性电路板和挠性电路板之间设置固定连接板及在其内部设置凹槽，并通过设置于刚性电路板和挠性电路板上的凸出，可实现二者之间进一步固定连接，通过设置散热铜片，可实现电路板整体较好的散热效果。
一种结合印刷电路板

[发明专利]一种双面挠性覆铜板及其制备方法-CN201610530473.1有效
发明人：曹肖;周慧;童荣柏;俞仁杰;周光大;林建华 -专利权人：杭州福斯特光伏材料股份有限公司
申请日： 2016-06-30 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种双面挠性覆铜板及其制备方法，该双面挠性覆铜板包括两层铜箔以及位于两层铜箔之间的复合聚酰亚胺薄膜；所述复合聚酰亚胺薄膜由热固性聚酰亚胺薄膜两侧涂布可交联的聚酰亚胺前驱体胶液、烘干后亚胺化得到本发明通过控制可交联聚酰亚胺层聚合度的方法，保证交联前聚酰亚胺具有较低的玻璃化转变温度，进而降低层压过程中压合温度，从而降低对工艺设备的要求；交联反应温度大大高于亚胺化反应温度，本发明利用二者的不同分别进行两种反应
一种双面挠性覆铜板及其制备方法

[发明专利]散热型多层软硬结合印刷板-CN201410640587.2在审
发明人：赵晶凯 -专利权人：镇江华印电路板有限公司
申请日： 2014-11-14 - 公布日： 2015-01-28 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：散热型多层软硬结合印刷板，它涉及多层线路印刷板技术领域。它包含挠性区域和刚性区域，所述的挠性区域包含挠性覆铜板、粘接薄膜和覆盖膜，所述的挠性覆铜板采用液晶聚合物LCP为绝缘基膜，绝缘基膜的两侧壁均紧密涂覆有铜箔层。所述的刚性区域包含带有金属基板的第一层刚性覆铜板和第二层刚性覆铜板，所述的第一层刚性覆铜板和第二层刚性覆铜板的金属基板上下表面均匀设置有数道散热凹槽，该散热凹槽的横截面为弧形或锯齿形。
散热多层软硬结合印刷

[发明专利]两面挠性覆铜叠层基板及带载体的所述基板的制造方法-CN200710161379.4无效
发明人：上野诚人;财部妙子 -专利权人：新日铁化学株式会社
申请日： 2007-09-28 - 公布日： 2009-04-01 - 主分类号： B32B37/02 文献下载
摘要：一种两面挠性覆铜叠层基板的制造方法，其是在两面上具有极薄铜箔的两面挠性覆铜叠层基板的制造方法，上述极薄铜箔是从在载体上通过剥离层形成极薄铜箔的带载体的极薄铜箔上，剥离上述载体而形成的。该法包括：在上述带载体的极薄铜箔的极薄铜箔表面上形成聚酰亚胺树脂层，得到带载体的单面挠性覆铜叠层基板的工序；对另外的上述带载体的极薄铜箔实施退火处理的工序；把上述退火处理后的带载体的极薄铜箔，使载体作为外侧，在上述带载体的单面挠性覆铜叠层基板的聚酰亚胺树脂层的表面上层叠，得到带载体的两面挠性覆铜叠层基板的工序；从上述带载体的两面挠性覆铜叠层基板上剥离上述载体，得到上述两面挠性覆铜叠层基板的工序。
两面挠性覆铜叠层基板载体述基板制造方法

[发明专利]导热型无胶单面挠性覆铜板及其制作方法-CN201611198973.6在审
发明人：李鑫;戴曛晔;刘佩珍;李达 -专利权人：重庆云天化瀚恩新材料开发有限公司;云南云天化股份有限公司
申请日： 2016-12-22 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明公开了一种导热型无胶单面挠性覆铜板及其制作方法，导热型无胶单面挠性覆铜板，包括依次贴合连接的铜箔层、第一聚酰胺酸树脂层和第二聚酰胺酸树脂层，第二聚酰胺酸树脂层内含有人工石墨粉填料，人工石墨粉的导热系数为导热型无胶单面挠性覆铜板的制作方法包括在第一聚酰胺酸树脂层表面均匀涂敷一层含有人工石墨粉的B型聚酰胺酸树脂，热处理后得到覆铜板的步骤。在本发明覆铜板中，导热填料采用自制人工石墨粉，性能稳定，导热系数高，制作方便，适合规模生产；其次，导热型无胶单面挠性覆铜板具有良好的尺寸安定性、耐热性、机械与电气特性，同时具有良好的导热、散热性，能够满足现代电子设备的散热需求
导热型无胶单面挠性覆铜板及其制作方法

[实用新型]刚挠结合电路板及电连接装置-CN202023138152.8有效
发明人：马菲菲 -专利权人：歌尔光学科技有限公司
申请日： 2020-12-22 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种刚挠结合电路板及电连接装置，涉及线路连接技术领域。刚挠结合电路板，包括顶层刚性芯板、挠性芯板和底层刚性芯板，所述顶层刚性芯板、所述挠性芯板的一部分和所述底层刚性芯板通过绝缘层顺次层叠设置形成刚性区，所述挠性芯板的剩余部分形成挠性区，所述挠性芯板包括两层，两层所述挠性芯板之间设置有所述绝缘层。本实用新型刚挠结合电路板及电连接装置在两个电连接部件间距较小的情况下能够实现两个电连接部件之间的电连接，可以更好的发挥挠性区耐折弯的优势，同时降低了生产成本。
结合电路板连接装置

[发明专利]二层法单面挠性覆铜板及其制作方法-CN201210335509.2有效
发明人：伍宏奎;茹敬宏;张翔宇;戴周;梁立 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2012-09-11 - 公布日： 2013-01-02 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：本发明提供一种二层法单面挠性覆铜板及其制作方法，该二层法单面挠性覆铜板包括：铜箔及设于铜箔上的交联型聚酰亚胺树脂层，所述交联型聚酰亚胺树脂层由具有苯乙炔侧基的聚酰胺酸树脂亚胺化后，再经过热处理，以促使聚酰亚胺树脂的苯乙炔侧基发生交联而制成本发明二层法单面挠性覆铜板，其绝缘层由交联型聚酰亚胺树脂构成，该交联型聚酰亚胺树脂的主链具有一定刚性的同时具有一定的柔韧性，并可以方便地控制交联密度，具有出色的柔韧性和耐挠曲性；同非交联型的低热膨胀系数聚酰亚胺相比，本发明的二层法单面挠性覆铜板的绝缘层由于具有轻微的交联度，所以其具有更低的吸水率、更高的尺寸稳定性和更好的耐浸焊性。
二层法单面挠性覆铜板及其制作方法

[发明专利]一种无胶型挠性双面覆铜板的制备方法-CN201410450175.2有效
发明人：陈金菊;冯哲圣;赵焕芬;李金彪;杨超;万亚东 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2014-09-05 - 公布日： 2014-12-10 - 主分类号： B32B38/18 文献下载
摘要：一种无胶型挠性双面覆铜板的制备方法，属于印制电路板制造技术领域。本发明利用阳离子印迹枝接剂与柔性基材分子间化学键合及阳离子印迹枝接剂对金属离子的螯合吸附作用，在柔性基材表面制备出对后续镀覆铜层具有催化作用的活性中心，之后通过化学沉铜形成无胶型双面挠性覆铜板。包括挠性基材两面粗化处理，挠性基材两面印迹枝接处理，挠性基材两面金属阳离子活化处理，金属阳离子还原处理和化学沉铜等步骤。本发明可在柔性基两面制备出2～5μm厚的铜层，能够满足微细线路制作的要求，有望解决传统2L-FCCL在高密度互联电路板和覆晶薄膜柔性封装基板方面应用受限的问题，具有良好的工业化应用前景。
一种无胶型挠性双面铜板制备方法

[实用新型]一种保温节能型复合板材-CN201020532730.3无效
发明人：李伟权;许文钟 -专利权人：李伟权;许文钟
申请日： 2010-09-14 - 公布日： 2011-04-27 - 主分类号： E04B1/80 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种保温节能型复合板材，由两层或两层以上的板材构成，板材内发置有保温层，其特征在于：所述保温层位于位于板材中间，层状板材内还设置有贯穿保温层的一体式锚栓；该板材与保温层之间主要通过板材内水性乳化树脂粘接，形成为一种硬质或可挠性复合板材。本实用新型具有制作简单、美观，可挠性、保温节能等优点。
一种保温节能型复合板材

[发明专利]一种低模量、高粘结能力的热塑性聚酰亚胺组合物及其应用和制备方法-CN201711071069.3有效
发明人：周慧;翁建东;童荣柏;李奇琳;周光大;林建华 -专利权人：浙江福斯特新材料研究院有限公司
申请日： 2017-11-03 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： C08G73/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种低模量、高粘结能力的热塑性聚酰亚胺组合物，其由热塑性聚酰亚胺和纳米核壳聚合物组成，纳米核壳聚合物为硬壳/软核结构，粒径大小为100‑200nm，核与壳层的重量比为m(核):m(壳)＝80本发明同时公开一种由热塑性聚酰亚胺组合物制成的双面挠性覆铜板，该双面挠性覆铜板由两层铜箔、两层热固性聚酰亚胺层、一层热塑性聚酰亚胺组合物层组成。
一种低模量粘结能力塑性聚酰亚胺组合及其应用制备方法

[发明专利]覆铜用导热涂层型聚酰亚胺薄膜及其制作方法-CN201110451367.1无效
发明人：沈加平 -专利权人：常熟市富邦胶带有限责任公司
申请日： 2011-12-30 - 公布日： 2012-06-27 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种覆铜用导热涂层型聚酰亚胺薄膜及其制作方法，包括：上胶层、中间层和下胶层，所述中间层为H型聚酰亚胺薄膜层，所述上、下胶层均为水基丙烯酸导热结构胶层，所述上、下胶层分别涂布于所述中间层的两侧本发明制得的覆铜用导热涂层型聚酰亚胺薄膜，能够在挠性电路基板中对上下两层铜箔导体之间提供优异的热传导，导热系数达到2.6w/m·k，且与铜箔密合性良好，剥离强度大于等于15n/cm，在260℃锡浴中60秒无分层无起泡，耐弯曲性优异，本发明的制作方法在整个生产过程中采用全水性粘合剂加工制造，无溶剂挥发，挥发性有机化合物零排放，对人体和周边环境没有污染。
覆铜用导热涂层聚酰亚胺薄膜及其制作方法

[发明专利]聚酰亚胺热固树脂的制备和在二层法挠性覆铜板上的应用-CN200710053151.3有效
发明人：范和平;庄永兵 -专利权人：湖北省化学研究院
申请日： 2007-09-06 - 公布日： 2008-03-26 - 主分类号： C08G73/10 文献下载
摘要：本发明提出一种改性封端型聚酰亚胺树脂及其制备和在无胶型二层法挠性覆铜板上的应用。属于挠性印制电路用挠性覆铜板基材及其复合材料领域。改性马来酰亚胺封端型聚酰亚胺树脂主要由马来酰亚胺封端型聚酰亚胺树脂和烯丙基化合物组成。本发明中用此改性封端型聚酰亚胺树脂制得的无胶型二层法挠性覆铜板表面无孔隙，其具有优异的耐热性能，适用于符合环保要求的无铅焊接，其卷曲性小，有良好的尺寸稳定性，较好的机械强度，剥离强度和耐折性高，同时具有较低的热膨胀系数
聚酰亚胺树脂制备二层法挠性覆铜板应用

[发明专利]双面挠性覆铜板及其制作方法-CN201010231627.X无效
发明人：张翔宇;茹敬宏;梁立;伍宏奎 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2010-07-16 - 公布日： 2011-04-13 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种双面挠性覆铜板及其制作方法，该双面挠性覆铜板包括：镜像对称设置的两单面覆铜板，该单面覆铜板包括铜箔、依次涂覆于铜箔上的热固性聚酰亚胺层、及填料填充的热塑性聚酰亚胺层，该两单面覆铜板沿填料填充的热塑性聚酰亚胺层相互贴合呈镜像对称设置本发明的双面挠性覆铜板，通过在其中的热塑性聚酰亚胺层的树脂中添加填料，与不添加填料的热固性聚酰亚胺层配合作用，能够在保持覆铜板优良的耐挠曲性和耐弯折性的同时，提高其耐热性，降低其吸水率及成本；且本发明的双面挠性覆铜板的制作工艺简单，只需涂布两次，大大减少涂布量，提高生产效率，降低成本，适合于挠性印制电路板的制造。
双面挠性覆铜板及其制作方法

[实用新型]一种挠性覆铜板生产用双面铜箔粘合结构-CN202021723808.X有效
发明人：李锋 -专利权人：瑞容光电科技（江苏）有限公司
申请日： 2020-08-18 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种挠性覆铜板生产用双面铜箔粘合结构，包括一挠性覆铜板，挠性覆铜板包括电镀贴合连接的两单面覆铜板，该单面覆铜板包括待镀铜、依次涂覆于待镀铜上的热固性聚酰亚胺树脂层、填料填充的热塑性聚酰亚胺树脂层、及镀铜层，该挠性覆铜板通过一单面覆铜板的待镀铜与另一单面覆铜板的镀铜层电镀连接而来。本实用新型所述的一种挠性覆铜板生产用双面铜箔粘合结构，通过设置的填料填充的热塑性聚酰亚胺树脂层，与不添加填料的热固性聚酰亚树脂层配合作用，能够在保持覆铜板优良的耐挠曲性和耐弯折性的同时，提高其耐热性，降低其吸水率，而镀铜层和电镀的使用，也可以低成本、低能耗的批量制造挠性覆铜板。
一种挠性覆铜板生产双面铜箔粘合结构