专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]无阀座内腔不带闸阀-CN201310508861.6无效
  • 张斌;张茂权;张明军;刘志英 - 天津百利展发集团有限公司
  • 2013-10-24 - 2014-01-15 - F16K3/02
  • 本发明涉及一种无阀座内腔不带闸阀,包括阀体、阀杆、对开式阀板以及液压缸,阀体中部制有纵向的流道,流道中部的阀体中腔内横向两侧均对称安装有一对开式阀板,该两侧的对开式阀板外侧均同轴固装有阀杆的一端,阀杆另一端安装有液压缸本闸阀无阀座,阀板与阀体接触密封,开启或关闭过程中由阀板对接密封件、阀板侧壁密封件对中腔密封,达到中腔不带的效果,从而满足特殊工况中阀门开关时内腔不带的要求。
  • 无阀座内腔不带压闸阀
  • [实用新型]一种管壳式不锈钢换热器壳体焊接结构-CN201020503694.8有效
  • 赵群 - 赵群
  • 2010-08-25 - 2011-03-23 - F28F9/18
  • 本实用新型提供的一种管壳式不锈钢换热器壳体焊接结构,主要包括壳体(1)、带接管封头(2)、不带接管封头(3),其特征在于:将带接管封头(2)、不带接管封头(3)根据壳体(1)需要封口的形状冲压成为与壳体(1)需要封口的形状相对应的形状,内嵌在壳体(1)需要封口的形状里面,形成壳体(1)与带接管封头(2)、不带接管封头(3)在封口面上并排,然后焊接封口。带接管封头(2)与不带接管封头(3)相对设置。采用本实用新型的管壳式不锈钢换热器壳体焊接结构增加壳体与封头承能力,大大降低泄漏率,而且这种焊接结构简单,易于加工,外观整齐美观。
  • 一种管壳不锈钢换热器壳体焊接结构
  • [实用新型]不带张紧轮的汽车动力总成皮带取力装置-CN201320288299.6有效
  • 李小鹏;田豪 - 陕西重型汽车有限公司
  • 2013-05-23 - 2013-10-09 - B60K25/06
  • 本实用新型涉及一种不带张紧轮的汽车动力总成皮带取力装置。本实用新型旨在提供一种具有专门固定取力装置的不带张紧轮的汽车动力总成皮带取力装置,其张紧效果更好,易于维护且通用性更强。该种不带张紧轮的汽车动力总成皮带取力装置,其特征在于包括:取力装置固定支架、L型固定支架、铰接螺栓和块;取力装置固定支架的上部设有皮带轮安装通孔和多个取力装置固定孔,侧壁上设有长条孔,该固定支架的底部与L型固定支架的连接面通过螺栓和螺母连接,块通过螺栓与该连接面铰接,铰接螺栓穿过块和取力装置固定支架侧壁上的长条孔后,其铰接端通过螺栓和螺母与取力装置固定支架铰接,L型固定支架的固定面固定在汽车动力总成上
  • 不带张紧轮汽车动力总成皮带装置
  • [发明专利]一种旋转式开关的水杯-CN201710037264.8在审
  • 刘亭亭 - 合肥协佳机电科技有限公司
  • 2017-01-19 - 2017-05-10 - A47G19/22
  • 本发明公布了一种旋转式开关的水杯,旋转式开关的水杯的腔体有一凹槽,腔体的凹槽处外体为一旋转套,旋转套的左右分别有一凸起,凸起是倾斜的一端高于另一端,凸起穿出内壁到腔体的内部,凸起的低端与不带孔的滤网相平,内壁上开有凸起形状的槽,槽的底端略低于不带孔的滤网,旋转旋转套时凸起沿着内壁的槽转动,转动到槽的最底端时不带孔的滤网左侧被倾斜与腔体有一定缝隙此时可以喝水,反向旋转旋转套时凸起沿着内壁的槽转动右侧的凸起将不带孔的滤网压下
  • 一种旋转开关水杯
  • [发明专利]带凸点芯片与不带凸点裸芯的圆片重构方法-CN202210645550.3在审
  • 叶刚;李奇哲;夏晨辉;周超杰 - 无锡中微高科电子有限公司
  • 2022-06-09 - 2022-09-06 - H01L21/50
  • 本发明涉及一种带凸点芯片与不带凸点裸芯的圆片重构方法,包括以下步骤:在第一载板的正面溅射出种子层,在种子层上涂覆出光阻层;将光阻层图案化;在光阻层图案化的深孔和切割道内填充金属柱;将金属柱外侧的光阻层和种子层去除;在第一载板的正面膜;对膜层的正面进行减薄;将带凸点芯片焊接到金属柱上,用第一树脂料进行包封;将第一载板剥离;沿切割道切割成芯片单元;将芯片单元与不带凸点裸芯通过它们的正面贴装到键合膜上;将芯片单元和不带凸点裸芯用第二树脂料进行包封;通过对键合膜进行解键合将第二载板拆除,得到带凸点芯片与不带凸点裸芯的圆片。
  • 带凸点芯片不带凸点裸芯圆片重构方法

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