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- [发明专利]晶圆上料方法及晶圆上料装置-CN202210175595.9在审
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高阳;葛凡;蔡国庆;周鑫;张宁宁
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江苏京创先进电子科技有限公司
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2022-02-25
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2022-04-29
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B65G49/06
- 本发明揭示了晶圆上料方法及晶圆上料装置，其中上料方法包括如下步骤，首先取料机械手及传感器同步朝料仓方向移动，传感器的安装高度位于张开状态的取料机械手的上夹嘴、下夹嘴之间，此时取料机械手与料仓中的晶圆保持预定间隙，传感器可检测到位于上、下夹嘴之间的晶圆；接着，料仓上升或下降,至传感器检测到料仓中的一晶圆时，立即停止或延时停止；然后,取料机械手朝料仓方向移动，至上、下夹嘴位于晶圆的晶圆框架的上、下两侧；最后,上、下夹嘴闭合将晶圆夹持并从料仓中取出。本方案避免了无效取料动作，提高了上料的稳定性和效率；且能够有效地满足不同层高的料仓的使用，无需人工调整料仓每次的升降行程，提高了上料的安全性。
- 晶圆上料方法装置
- [实用新型]圆棒上料器-CN202222422070.9有效
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李建满
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柳州市悟新木工机械有限公司
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2022-09-14
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2022-12-30
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B65G37/00
- 本实用新型公开了一种圆棒上料器，属于木材加工机械技术领域，包括机架、上料输送带、分料输送带和多个出料轮，所述上料输送带、所述分料输送带和所述出料轮安装在所述机架上，所述分料输送带垂直设置于所述上料输送带与所述出料轮之间，所述上料输送带的输送末端延伸至所述分料输送带，在所述上料输送带与所述分料输送带之间设有料槽，所述料槽倾斜向下延伸至所述分料输送带的下部，在所述上料输送带上设有多个挂料钩，所述上料输送带用于将圆棒材输送至所述料槽，所述分料输送带通过所述挂料钩将所述料槽内的圆棒材钩起输送至的所述出料轮。
- 圆棒上料器
- [发明专利]高速圆棒上料器-CN202210094684.0在审
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李建满;陆建国
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柳州市悟新木工机械有限公司
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2022-01-26
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2022-04-08
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B65G47/08
- 本发明公开了一种高速圆棒上料器，属于木材加工机械技术领域，包括机架、上料带、分料辊筒和多个送料轮，所述上料带、所述分料辊筒和所述送料轮安装在所述机架上，所述上料带的输送末端延伸至所述分料辊筒的一侧面，多个所述送料轮排列设在所述分料辊筒的另一侧面下方，在所述上料带与所述分料辊筒之间设有料槽；所述上料带上间隔设有多个隔板，所述分料辊筒的两端并列设有多个挂料钩，在所述分料辊筒的两个端面设有多个拨料块，所述拨料块位于所述挂料钩开口朝向的上方；本发明解决现有棍棒自动送料机劳动力大
- 高速圆棒上料器
- [发明专利]晶圆上料装置-CN202210206016.2有效
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田泽均;李聪基
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珠海市硅酷科技有限公司
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2022-03-02
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2022-11-25
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H01L21/67
- 本发明提供一种晶圆上料装置，包括扩膜机构和顶起机构，扩膜机构包括滑动板、滑动控制机构、承接板、承接控制机构、挡板、扩膜环和转动控制机构，顶起机构包括真空套筒、运行控制机构、顶起柱和顶升控制机构，运行控制机构可控制真空套筒在轴方向上移动，真空套筒的顶端面开设有多个真空吸孔，顶起柱可在Z轴方向上移动地位于真空套筒内，顶起柱的顶端凸出设置有多个顶针，多个顶针在Z轴方向上延伸并可移动地穿出真空套筒的顶端面设置，顶升控制机构设置在真空套筒上并可控制顶起柱在本发明晶圆上料装置能够大大削弱该晶圆芯片与蓝膜之间的附着力，只需较小抓取力即可快速剥离，工作稳定可靠，自动化程度高，工作效率高。
- 晶圆上料装置
- [实用新型]圆片上料装置-CN201420137635.1有效
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宋星亮
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宁波摩科机器人科技有限公司
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2014-03-25
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2014-07-30
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B65G47/91
- 本实用新型公开了一种圆片上料装置，用于将圆片移送至冲床内，所述圆片上料装置包括：上料小车，该上料小车具有轮子；放料仓，该放料仓包括相互平行且呈竖向设置的2块限位板，该2块限位板的下端固定于该上料小车上，且该2块限位板之间的一侧设有垂直于该2块限位板的挡板、另一侧设有2个弹簧卡板，该圆片呈水平的放置于该2个限位板、挡板形成的空间内，且该圆片的边侧受到该2个弹簧卡板的挤压，同时，该2块限位板之间的下部设有顶升机构
- 圆片上料装置
- [实用新型]晶圆上料装置-CN202222567539.8有效
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王诚;刘庆锋
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上海积塔半导体有限公司
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2022-09-27
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2023-01-24
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H01L21/677
- 本申请涉及一种晶圆上料装置。一种晶圆上料装置，包括：机罩，机罩上设有供取料机构通过且沿第一方向设置的取料口；驱动机构，设于机罩内；晶圆盒，位于机罩内，且用于容置晶圆；晶圆盒沿第一方向的一侧设有与取料口相对应的出料口，以使取料机构能够通过取料口和出料口抓取晶圆盒内的晶圆；驱动机构与晶圆盒连接，以驱动晶圆盒沿第二方向朝靠近或远离取料口的一侧移动；以及第一传感器，设置于机罩内，且沿第一方向位于取料口和出料口之间，第一传感器与驱动机构电性连接，驱动机构被配置为能够在第一传感器感测到凸伸出出料口的晶圆时停止运行该晶圆上料装置能减小晶圆与机罩碰撞的概率，并能够有效降低晶圆的碎片风险。
- 晶圆上料装置
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