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[发明专利]一种精密防侧蚀的蚀刻区域控制方法-CN202011608493.9有效
发明人：马文勇 -专利权人：苏州运宏电子有限公司
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： C23F1/02 文献下载
摘要：本发明公开一种精密防侧蚀的蚀刻区域控制方法，采用分段处理的方法，设置了第一次丝网印刷、第一次蚀刻、第二次丝网印刷和第二次蚀刻，第一次丝网印刷时暴露边沿线区域并由第一次蚀刻构建边沿蚀刻槽，并在第二次丝网印刷时填充边沿蚀刻槽，使得第二次蚀刻时边沿蚀刻槽收到油墨料的填充保护，本发明的优点在于在蚀刻区域的边沿通过设置边沿蚀刻槽并对其进行填充，使得在蚀刻加工金属表面图样时边沿蚀刻槽内的油墨料起到隔断蚀刻液的作用，有效避免发生侧蚀，规避了突沿结构的产生，极大的提高了蚀刻作业的精密度。
一种精密防侧蚀蚀刻区域控制方法

[发明专利]一种高频微波覆铜板蚀刻工艺-CN201811252845.4在审
发明人：汪海燕;程赛 -专利权人：铜陵市超远科技有限公司
申请日： 2018-10-25 - 公布日： 2019-01-08 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种高频微波覆铜板的蚀刻工艺，涉及高频微波产品加工技术领域。该蚀刻工艺包括前处理、修版检测、一次蚀刻、二次蚀刻、冲洗等工序，一次蚀刻：使用针刷式磨板机对覆铜板进行打磨，在覆铜板表面使用喷洒器均匀喷洒一次蚀刻液；二次蚀刻是将覆铜板进行贴膜、曝光、显影处理，浸入二次蚀刻液中，蚀刻过程在超声波清洗器中进行，上下移动覆铜板进行蚀刻，采用程序升温法形成印制图形。本发明通过一次蚀刻实现了覆铜板表面微蚀刻，通过超声波、程序升温结合蚀刻液进行二次蚀刻，得到印制图形，冲洗后检测没有无机盐小分子残留情况发生，该工艺不仅提高了蚀刻效率，而且蚀刻精度高，切片观察铜线边沿整齐，提高了覆铜板的蚀刻效果。
蚀刻覆铜板一次蚀刻高频微波蚀刻工艺覆铜板表面程序升温蚀刻液冲洗产品加工技术超声波清洗器无机盐印制均匀喷洒上下移动显影处理浸入超声波磨板机喷洒器前处理微蚀刻小分子铜线检测切片刷式贴膜打磨残留整齐曝光观察

[发明专利]一种检测蚀刻用高精度引线框架材料平整度的快速方法-CN202010306227.4有效
发明人：郭慧稳;丁顺德;牛立业;万建;王梦娜 -专利权人：中铝洛阳铜加工有限公司
申请日： 2020-04-17 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：一种检测蚀刻用高精度引线框架材料平整度的快速方法，工艺流程为：取样‑一次涂感光胶‑一次烘干‑一次制版‑一次曝光‑一次显影‑边部蚀刻‑去感光胶‑二次涂感光胶‑二次烘干‑二次制版‑二次曝光‑二次显影‑半蚀刻或全蚀刻‑平整度测量‑平整度评价；本发明解决了铜带出厂前预判高精度引线框架材料铜带蚀刻后平整度的难题，操作过程中喷涂、烘干、制版、蚀刻等步骤主要以机器来实现，降低了操作过程人为因素造成的影响，提高了蚀刻控制的准确性，蚀刻的效率有了很大改善，带材蚀刻后平整度的预判也更加准确，适用于大批量生产中快速预判高精度引线框架材料铜带蚀刻后平整度的方法。
一种检测蚀刻高精度引线框架材料平整快速方法

[实用新型]一种蚀刻液铜粉置换产线-CN202123050098.6有效
发明人：陆寅;张小琴;陈飞彪 -专利权人：江苏智微新材料科技有限公司
申请日： 2021-12-07 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： B22F9/24 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种蚀刻液铜粉置换产线，蚀刻液储罐接蚀刻液调配槽，蚀刻液调配槽接一次置换槽，一次置换槽底部沉淀物接漂洗槽，漂洗槽接离心机，离心机固体接成品槽、液体接中水储罐，中水储罐接蚀刻液调配槽，一次置换槽上清液接至二次置换槽，漂洗槽漂洗排水经阀接二次置换槽，二次置换槽上清液接PAC储罐，二次置换槽底部沉淀物接蚀刻液调配槽或一次置换槽。本产线能确保蚀刻液调配、二次置换、置换返配后，达到充分置换的效率。
一种蚀刻液铜粉置换

[实用新型]一种酸性蚀刻液电解再生及尾气处理系统-CN201721402660.8有效
发明人：李建光;崔磊;张良;卢江峰;刘智凯 -专利权人：深圳市洁驰科技有限公司;昆山市洁驰环保科技发展有限公司
申请日： 2017-10-27 - 公布日： 2018-06-15 - 主分类号： C23F1/46 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种酸性蚀刻液电解再生及尾气处理系统，包括：废液存储装置、电解再生装置、以及一次尾气处理装置和二次尾气处理装置，一次尾气处理装置分别与蚀刻产线及电解再生装置连接，二次尾气处理装置的入口与该一次尾气处理装置连接，出口与蚀刻产线连接，且电解再生装置的出口与蚀刻产线连接。通过一次尾气处理装置和二次尾气处理装置，电解再生装置在电解过程中产生的尾气被充分吸收，在处理尾气的同时还能实现蚀刻液再生，该再生蚀刻液返回蚀刻产线继续工作，因此本实用新型可以将蚀刻工作中产生的废气和废液充分回收利用
尾气处理装置蚀刻电解再生装置产线尾气处理系统本实用新型酸性蚀刻液电解再生尾气蚀刻液再生再生蚀刻液电解过程废液存储回收利用资源循环废液出口废气返回吸收

[发明专利]金属光蚀刻制品及该制品的制造方法-CN200480002365.2有效
发明人：上田龙二;田中聪;古贺修;高城总夫;松泽宏;小野田祐介;赤尾慎吾 -专利权人：凸版印刷株式会社
申请日： 2004-01-16 - 公布日： 2006-02-22 - 主分类号： C23F1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种具有加工部的金属光蚀刻制品，其中所述加工部具有金属图案，所述金属图案在金属层的表层侧具有通过一次蚀刻形成的侧壁、并具有沿一次蚀刻形成的侧壁在膜厚方向上是延续的并通过使用了电沉积抗蚀剂的1次或多次蚀刻形成的至少一个侧壁，并且所述金属图案还具有与通过一次蚀刻形成的凹部不同形状的并通过二次蚀刻或其后的蚀刻形成的凹部的形状。
金属蚀刻制品制造方法

[发明专利]一种多层线路板的制作工艺-CN201910358460.4在审
发明人：张涛;王锋 -专利权人：东莞联桥电子有限公司
申请日： 2019-04-30 - 公布日： 2019-08-30 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供了一种多层线路板的制作工艺，包括以下步骤：备料、一次钻孔、一次电镀、树脂塞孔、砂带研磨、一次干膜、一次蚀刻、印刷树脂、二次电镀、二次干膜、二次蚀刻、压合、二次钻孔、二次电镀、二次干膜、二次蚀刻本发明提供的多层线路板的制作工艺，能够解决由于蚀刻所形成的披锋在层压式，导致半固化板中玻纤机械挤压时容易破裂的问题。
蚀刻多层线路板制作工艺干膜二次电镀半固化板机械挤压树脂塞孔一次电镀一次蚀刻一次钻孔研磨层压式备料树脂玻纤防焊披锋砂带压合钻孔破裂印刷

[发明专利]一种采用树脂填充加成法生产的大电流电源类印制电路板的制作方法-CN201910948511.9在审
发明人：陈玲;黄江波;温沧 -专利权人：星河电路(福建)有限公司
申请日： 2019-10-08 - 公布日： 2020-01-17 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种采用树脂填充加成法生产的大电流电源类印制电路板的制作方法，包括将开料，第一次板电（120UM），第一次钻孔，第一次线路图形转和第一次蚀刻，第一次树脂填充、打磨，第一次沉铜，第二次板电（120UM），第二次线路图形转和第二次蚀刻，第二次钻孔，第二次沉铜，第三次板电（120UM），第三次线路图形转移，第三次蚀刻，第三次树脂填充打磨，第三次沉铜，第四次板电（20UM），第四次图形转移，第四次蚀刻；本发明通过采用树脂填充，填充蚀刻后线路与线路间的凹坑，然后通过电镀沉积加成法，进行沉铜和电镀加厚铜，能够解决：高厚铜箔下的阻焊绿油丝印问题；高厚铜的铜层叠积问题；高厚铜的蚀刻问题。
蚀刻树脂填充沉铜次板线路图形加成法钻孔打磨线路图形转移大电流电源印制电路板电镀沉积图形转移加厚电镀凹坑开料绿油丝印铜箔阻焊填充制作生产

[发明专利]一种预包封引线框架的制造方法-CN201511021539.6在审
发明人：黎超丰;周林;张继安;徐治;王敏良;李文波;冯小龙;杨张特;李昌文 -专利权人：宁波康强电子股份有限公司
申请日： 2015-12-30 - 公布日： 2016-04-06 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种预包封引线框架的制造方法，其特征在于：它包括以下步骤：(1)第一次蚀刻：对金属基板的正面进行全蚀刻加部分蚀刻两种蚀刻方式，全蚀刻用以形成数个蚀穿的蚀刻孔来构成各承载单元的芯片座、引脚、座柱和中筋，部分蚀刻是沿中筋的正面进行的第一次部分蚀刻，以去除中筋厚度的一部分；(2)预包封：向所述蚀刻孔和中筋第一次被去除的区域注入第一塑封件进行预包封；(3)第二次蚀刻：是沿中筋的背面进行的第二次部分蚀刻，用于去除中筋的剩下部分。该预包封引线框架的制造方法无需切割金属、切割时不会出现分层、二次蚀刻区域小、对位时间短、制造成本低、生产效率高。
一种预包封引线框架制造方法

[发明专利]蚀刻方法-CN201610021315.3有效
发明人：渡边光;辻晃弘 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2016-01-13 - 公布日： 2019-12-10 - 主分类号： H01L21/311 文献下载
摘要：本发明提供一种在抑制由氮化硅构成的第2区域被削去的同时对由氧化硅构成的第1区域进行蚀刻的蚀刻方法。在本发明的蚀刻方法中，为了对第1区域进行蚀刻，执行一次以上的第1序列，然后，执行一次以上的第2序列。一次以上的第1序列中的各个序列和一次以上的第2序列中的各个序列包含：第1工序，在该第1工序中，在被处理体上形成含有碳氟化合物的堆积物；以及第2工序，在该第2工序中，利用堆积物所含有的碳氟化合物的自由基来对第1区域进行蚀刻。第1区域被一次以上的第1序列中的各个序列蚀刻的量少于第1区域被一次以上的第2序列中的各个序列蚀刻的量。
蚀刻方法

[发明专利]多层厚铜电路板的制作方法及双面厚铜电路板的制作方法-CN201210454195.8有效
发明人：史书汉;陈正清 -专利权人：珠海方正科技多层电路板有限公司;北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司
申请日： 2012-11-13 - 公布日： 2014-05-21 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了多层厚铜电路板的制作方法及双面厚铜电路板的制作方法，多层厚铜电路板的制作方法包括：将N层厚铜板中每两层厚铜板用可剥离黏结片压合形成N/2个厚铜板组；对厚铜板组中每个厚铜板组进行第一次双面蚀刻，第一次双面蚀刻深度小于厚铜板组的各层厚铜板厚度；将第一次双面蚀刻后的厚铜板组利用压合黏结片进行第一次压合，厚铜板组的两层厚铜板分离，厚铜板组中相邻两层厚铜板形成N/2减1个内层板，单独的两层厚铜板分别形成外层铜；对每个内层板进行第二次双面蚀刻，第二次双面蚀刻的深度等于各层厚铜板的厚度减去第一次双面蚀刻的深度；将第二次双面蚀刻后的内层板、外层铜利用压合黏结片进行第二次压合；对外层铜进行第三次双面蚀刻。
多层电路板制作方法双面

[发明专利]一种玻璃基板减薄蚀刻方法-CN201310202282.9有效
发明人：陈必盛 -专利权人：湖北优尼科光电技术有限公司
申请日： 2013-05-28 - 公布日： 2013-08-14 - 主分类号： C03C15/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种玻璃基板减薄蚀刻方法，该蚀刻方法依次通过玻璃基板装夹、一次超声波清洗、蚀刻、二次超声波清洗、以及烘干的步骤完成玻璃基板蚀刻加工，一次超声波清洗时间为1-1.5分钟，蚀刻时间为8-15分钟，二次超声波清洗时间为2-3分钟，其中，蚀刻所使用的蚀刻剂包括20%-35%氢氟酸、10%-25%硫酸以及45%-65%水。该蚀刻方法能够有效地提高液晶显示器玻璃基板的蚀刻质量，蚀刻品质好。
一种玻璃基板减薄蚀刻方法

[发明专利]金属制品的表面处理方法及制作移动设备方法-CN201710035830.1有效
发明人：吴献明;魏美贤 -专利权人：惠州TCL移动通信有限公司
申请日： 2017-01-17 - 公布日： 2020-08-21 - 主分类号： C23F1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属制品的表面处理方法及制作移动设备的方法。对所述金属制品一表面进行至少两次蚀刻；其中，所述至少两次蚀刻的区域部分重叠，且后一次蚀刻的区域比前一次蚀刻的区域面积大或小。
金属制品表面处理方法制作移动设备

[发明专利]氮化物陶瓷覆铜板的图形化方法及氮化物陶瓷覆铜板-CN201610723496.4在审
发明人：袁超;钱建波;黄世东;于岩 -专利权人：浙江德汇电子陶瓷有限公司
申请日： 2016-08-24 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种氮化物陶瓷覆铜板的图形化方法及氮化物陶瓷覆铜板。在氮化物陶瓷覆铜板的表面设置图形化抗蚀层，氮化物陶瓷覆铜板是利用活性钎焊法制作形成；利用第一蚀刻液对氮化物陶瓷覆铜板进行第一次蚀刻处理，第一蚀刻液包括CuCl2溶液或FeCl3溶液；利用第二蚀刻液对经过第一次蚀刻处理的氮化物陶瓷覆铜板进行第二次蚀刻处理；以及利用第三蚀刻液对经过第二次蚀刻处理的氮化物陶瓷覆铜板进行第三次蚀刻处理。本发明蚀刻效率高，蚀刻均一无残渣，提高蚀刻品质，并且金属层板面状态良好。
氮化物陶瓷铜板图形方法

[发明专利]一种PCB板阴阳铜厚的制作方法-CN201511005474.6在审
发明人：李小海;刘早兰;叶汉雄;汪志清 -专利权人：惠州中京电子科技有限公司
申请日： 2015-12-25 - 公布日： 2016-05-11 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：一种PCB板阴阳铜厚的制作方法包括对PCB板进行铜厚检测并进行区分处理、标识、曝光处理和蚀刻步骤，本发明所提供的一种PCB板阴阳铜厚的制作方法支持不同尺寸大小、不同规格、不同板厚，利于改善阴阳铜厚蚀刻品质问题、降低此类产品生产制作成本，提高生产效率，达到客户生产品质的要求及确保货期，同时阴阳铜厚原蚀刻两次更改为蚀刻一次，缩短PCB加工流程，降低PCB制作成本，另一方面阴阳铜厚传统的蚀刻两次更改为蚀刻一次，防止PCB板多次蚀刻薄板卡板、报废等，提升了PCB一次良率。
一种 pcb 阴阳制作方法

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