[发明专利]高频低损失电极有效
| 申请号： | 99118503.X | 申请日： | 1999-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN1255754A | 公开（公告）日： | 2000-06-07 |
| 发明（设计）人： | 日高青路;阿部真;太田充昭 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01P3/08 | 分类号： | H01P3/08 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种高频电极,包含主导体和沿主导体的侧面形成的至少两个分导体。分导体如此形成,从而它们位于更为接近于外面的分导体的宽度更小。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 损失 电极 | ||
【主权项】：
1.一种高频低损失电极，其特征在于包含主导体和沿主导体的侧面形成的至少两个分导体，所述分导体如此形成，从而它们位于更为接近于外面的分导体具有更小的宽度。
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- 本实用新型提供一种110GHz耦合器印制板，其能够采用了连续光滑偏置渐变平行耦合带状线结构形式，有效地避免了多级耦合线间的不连续性，提高了超宽带定向耦合器的工作频率上限，包括印制板本体，该印制板还包括设置在印制板本体上的正面铜箔、反面铜箔和正反面铜箔，正面铜箔为U字形，正面铜箔的两开口端设置在印制板本体的底部；反面铜箔为线性结构延伸至印制板本体的左右侧，反面铜箔的中部设有下沉段，下沉段的一端与正面铜箔接近后下沉段和正面铜箔之间的间距逐渐增大；正面铜箔和反面铜箔的组合形状类K字形；正反面铜箔设置于正面铜箔和反面铜箔的分叉处。
- 一种110GHz超宽带定向耦合器-202223406415.8
- 王英军 - 成都海微特科技有限公司
- 2022-12-14 - 2023-04-11 - H01P3/08
- 本实用新型提供一种110GHz超宽带定向耦合器，其能够有效地避免了多级耦合线间的不连续性，使得超宽带定向耦合器的工作频率上限高达110GHz，该定向耦合器包括印制板和防泄漏吸收块，印制板的顶层设置有呈倒立U型的正面铜箔，正面铜箔的开口端位于印制板的底部；印制板的底层设置有呈线形的反面铜箔，反面铜箔延伸到印制板的左右侧，正面铜箔和反面铜箔组合在一起的形状呈顺时针转动90°的类K字形；正面铜箔和反面铜箔的夹角位置设置有正反面铜箔，正反面铜箔设置有圆形通孔；正面铜箔区域内设置有边角圆滑的第一条形通孔；反面铜箔的上部设置有边角圆滑的第二条形通孔；防泄漏吸收快设置于第一条形通孔和第二条形通孔内。
- 传输线路-202190000455.7
- 松田贤二;桥本卓哉 - 株式会社村田制作所
- 2021-05-11 - 2023-04-07 - H01P3/08
- 提供一种传输线路，具备：基板(11)，其具有多个绝缘体层(111～114)；安装电极(12)，其形成于基板(11)的表层；信号导体(13)；第一接地导体(141)；第一连接电极(171)，其将安装电极(12)与信号导体(13)电连接，在层叠方向上配置在信号导体(13)与第一接地导体(141)之间；第一层间连接导体(161)，其电连接在安装电极(12)与第一连接电极(171)之间，与第一连接电极(171)接合；及第二层间连接导体(162)，其电连接在信号导体(13)与第一连接电极(171)之间，与第一连接电极(171)接合，从层叠方向观察时与第一层间连接导体(161)不重叠。从层叠方向观察时，第一接地导体(141)与第一连接电极(171)的至少一部分不重叠。
- 基于HTCC的交叉线连接模块及HTCC组件-202211612803.3
- 陈子豪;任朝炜;赖邱亮 - 石家庄烽瓷电子技术有限公司
- 2022-12-15 - 2023-04-04 - H01P3/08
- 本发明公开了一种基于HTCC的交叉线连接模块及HTCC组件，所述模块包括三层以上的HTCC陶瓷板，所述HTCC陶瓷板之间以及外表面形成有金属层，矩形结构的左侧面和右侧面分别形成有一个侧壁金属化半孔，两个所述侧壁金属化半孔的上端通过位于陶瓷板之间的层间微带线连接，所述层间微带线不与陶瓷板之间的金属层接触，所述矩形结构的前侧面和后侧面分别形成有一个侧壁金属化孔，通过所述侧壁金属化半孔以及侧壁金属化孔分别与介质基板上的微带线连接。所述模块可以实现高密度同层交叉走线且能够提高装配容差，降低系统成本，在对于小型化、高集成度、轻量化要求较高的大型微波射频系统中有着巨大的应用价值。
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