[实用新型]一种控温的半导体光电特性测试样品架无效
申请号: | 98201675.1 | 申请日: | 1998-03-05 |
公开(公告)号: | CN2331083Y | 公开(公告)日: | 1999-07-28 |
发明(设计)人: | 张砚华;卢励吾 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01R31/00 |
代理公司: | 中科专利代理有限责任公司 | 代理人: | 卢纪 |
地址: | 1000*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种控温的半导体光电特性测试样品架,它由样品腔、控温基座和温度传感器组成。样品腔包含腔盖和腔体,腔盖上设有用以穿插光纤或透过光束的穿孔,腔体上设有多个接线柱。控温基座固定在样品腔中并以一块高热导率的热沉为基体,温度传感器插设在热沉一侧通向中心的孔道内,热沉上表面有一对装有弹性测试电极的接线柱,其下表面则贴附着带加热器的绝缘导热薄片。此测试样品架使用方便、节约器材并能满足控温要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 光电 特性 测试 样品 | ||
【主权项】:
1.一种控温的半导体光电特性测试样品架,其特征在于,它包括:一个样品腔,所述样品腔包含一个腔体和腔盖,所述腔体设有分别与控温基座的加热电阻、测试电极、温度传器以及外界电源和仪表连接的接线柱,在所述腔盖上则设有用于穿插光纤或透过光束的穿孔;一个控温基座,所述控温基座有一块固定在所述腔体中具有高热导率的扁平状热沉的基体,在所述热沉中设有由一侧通向中心的孔道用于插设温度传感器,在所述热沉的上表面装设一对与所述热沉绝缘的测试电极接线柱以及分别与所述一对测试电极接线柱连接的一对弹性测试电极并在所述一对测试电极接线柱之间的所述热沉表面上粘附一片绝缘和导热的薄层样品垫片,在所述热沉的下表面则贴附一片用绝缘和导热薄片作基片并有两个电源引接端的加热器,所述两个电源引接端有一对电源线分别与所述腔体的所述相应接线柱连接;一个温度传感器,插接在所述热沉的孔道中,所述温度传感器的输出端与所述腔体的所述相应接线柱连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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