[实用新型]基于半导体技术的大温差室外环境仪表恒温区间保温箱有效

专利信息
申请号: 202321150310.2 申请日: 2023-05-15
公开(公告)号: CN219761794U 公开(公告)日: 2023-09-26
发明(设计)人: 黄圣轩 申请(专利权)人: 吉林医药设计院有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京励为众创知识产权代理有限公司 11811 代理人: 贾皓元
地址: 130000 吉*** 国省代码: 吉林;22
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型公开了基于半导体技术的大温差室外环境仪表恒温区间保温箱,包括控温箱体,控温箱体的内壁的顶部固定连接有控温器,控温箱体内腔的两侧均固定安装有控温端子排,送风机、铝合金导冷片和PTC伴热带,固定片和定位组件,控温箱体外壁的一侧固定连接有铝合金散热片,控温箱体的内部排布有连接线束。本实用新型利用控温箱体、控温器、送风机、铝合金导冷片和PTC伴热带配合使用方式,通过温控器利用控温端子排采集仪表箱内温度,并设定一定温度区间,利用铝合金导冷片和PTC伴热带在不同温度条件下与送风机同时启停,起到防止控温箱体内温度超标的作用,起到防止控温箱体内温度超出仪表使用温度区间的效果。
搜索关键词: 基于 半导体 技术 温差 室外 环境 仪表 恒温 区间 保温箱
【主权项】:
暂无信息
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