[实用新型]一种回流焊装置有效

专利信息
申请号: 202320796829.1 申请日: 2023-04-07
公开(公告)号: CN219402713U 公开(公告)日: 2023-07-25
发明(设计)人: 叶志开;任雄 申请(专利权)人: 深圳市百千成电子有限公司
主分类号: B23K1/012 分类号: B23K1/012;B23K3/08
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 杨石;游强
地址: 518000 广东省深圳市光明*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种回流焊装置,包括回流焊箱,所述回流焊箱的内壁安装有延伸至回流焊箱外侧的PCB板转移组件,所述回流焊箱的侧壁通过合页安装有翻盖门,所述回流焊箱的内部安装有加热组件,且回流焊箱的表面构造有对称设置的进气口和出气口,且进气口外侧设有安装在回流焊箱顶部的加热框,出气口外侧设有安装在回流焊箱顶部的抽气风机,所述抽气风机的出气口连接有废气导管,所述废气导管的端部连接有净化组件,所述加热框的顶部构造有圆槽。本实用新型方便输送转移PCB板,避免拿取PCB板时长时间开启翻盖门造成废气泄露,将废气干燥净化处理后排放,利于保护环境,避免对工人身体健康造成不良影响。
搜索关键词: 一种 回流 装置
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  • 2021-01-25 - 2022-09-23 - B23K1/012
  • 本发明涉及再流焊工艺参数的确定方法,特别适用于电子电气产品再流焊接工艺参数的高效试制与加载方法,属于电子电气产品微组装工艺技术领域。本发明形成一种针对复杂电子电气产品再流焊工艺参数试制的有效方法,提高再流焊工艺参数试制效率,节省工艺试制成本;本发明通过温度水平计算,通过温度补偿方法,针对多材质、多尺寸产品快速得到补偿温度,快速确定工艺调制温度范围,提高工艺试制周期;本发明通过链速水平计算,快速确定工艺调制链速范围,提高工艺试制效率,本发明采用炉温曲线测试设备的方法,适用于多品种、多形式的电子电气类产品的再流焊接工艺参数试制。
  • 带有用于改进的焊接的离驻区域的连接器结构及其制造方法-201880067826.6
  • 李瑞丰;常良坤 - 艾锐势有限责任公司
  • 2018-10-17 - 2022-08-30 - B23K1/012
  • 一种在引脚浸锡膏焊接中使用的连接器结构,其包括离驻区域,所述离驻区域的尺寸在引脚浸锡膏(PIP)焊接期间允许在连接器结构的表面的至少两侧上的回流空气对流。例如,离驻区域具有约0.3mm的深度或高度、约15.1mm的长度和约4.95mm的宽度。离驻区域也可以具有在0.3mm到0.5mm的范围中的深度或高度。该连接器结构是单或双端口连接器结构,其中离驻区域被构造为靠近连接器引脚的空洞或间隙,这在PIP焊接期间形成跨越连接器结构的表面的回流空气对流门通道。
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