[实用新型]一种半导体环切截断机有效
| 申请号： | 202320082237.3 | 申请日： | 2023-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN219634176U | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | 曹建伟;朱亮;傅林坚;卢嘉彬;王金荣;钟杨波;张航;谢罗炳 | 申请（专利权）人： | 浙江晶盛机电股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D1/22 | 分类号： | B28D1/22;B28D7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 312300 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型实施例提供了一种半导体环切截断机，属于截断机相关技术领域，作用于棒料，环切截断机包括：截断机本体；收废料装置，所述收废料装置位于所述截断机本体的一侧，且所述收废料装置和所述截断机本体连接，所述收废料装置可收集截断机本体截断的废料；以及收集装置，所述收集装置位于所述收废料装置和所述截断机本体之间的上方，且所述收集装置相对于所述截断机本体可升降，所述收集装置用于收集截断机本体切割后的切片；达到截断机工作过程中人工参与度低的技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 截断 | ||
【主权项】：
暂无信息
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