[发明专利]晶圆的洗边结果检测方法、装置、设备以及存储介质在审
| 申请号： | 202311200353.1 | 申请日： | 2023-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN116936398A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 贾晓峰;卢金德;鄢江兵;陈献龙 | 申请（专利权）人： | 粤芯半导体技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙) 11884 | 代理人： | 陈照辉 |
| 地址： | 510000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请实施例提供了一种晶圆的洗边结果检测方法、装置、设备以及存储介质，该方法包括：获取设置的量测参数信息；然后，根据总量信息、位置信息以及量测比例，从待量测结构中确定目标量测结构；接着，基于量测控制参数，测量得到每个目标量测结构对应的第一量测区域与第二量测区域之间的高度差以及电势差，并计算得到对应的高度差平均值以及电势差平均值；最后，根据高度差平均值、电势差平均值以及预设均值范围，确定晶圆的洗边完成度结果。本方案通过对于待量测结构的高度差以及电势差进行抽样测量和均值计算，有效结合设置的阈值条件进行洗边结果的完成度判断，为后续制程提供准确且可靠的结果参考，有利于产品品质管控以及金属污染管控。 | ||
| 搜索关键词： | 结果 检测 方法 装置 设备 以及 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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