[发明专利]一种针对晶上系统的对准方法及装置在审
| 申请号： | 202311195903.5 | 申请日： | 2023-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN116936435A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 张坤;邓庆文;霍婷婷;胡守雷 | 申请（专利权）人： | 之江实验室 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 杭州天勤知识产权代理有限公司 33224 | 代理人： | 曹兆霞 |
| 地址： | 311121 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种针对晶上系统的对准装置，包括晶上处理器，晶上处理器包括硅基板和芯粒阵列，芯粒阵列包括内部芯粒和外围Dummy芯粒，硅基板背面刻蚀内部焊盘、对准焊盘和测试焊盘；晶圆连接器包括校对孔和弹性连接器，校对孔对准对准焊盘以核准晶圆连接器的位置，弹性连接器连接内部焊盘和测试焊盘；和供电PCB底板，包括测试连线、测试点和定位孔，用定位孔核准供电PCB底板的位置，当加强筋加压供电PCB底板时通过检测测试点的阻抗以确定弹性连接器是否对准和检测翘曲度，通过测试点还能够检测外围Dummy芯粒是否相连。该对准装置能够较为方便的检测对准和翘曲程度，本发明还公开了一种针对晶上系统的对准方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 针对 系统 对准 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于之江实验室，未经之江实验室许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202311195903.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
