[发明专利]一种复合金属组合物及其制备方法与应用在审

专利信息
申请号: 202311071579.6 申请日: 2023-08-24
公开(公告)号: CN116921914A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 蔡航伟;杜昆;李志豪;曾世堂;李金朋;黄耀林 申请(专利权)人: 广州汉源微电子封装材料有限公司
主分类号: B23K35/02 分类号: B23K35/02;B23K35/40
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 陈静
地址: 510663 广东省*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种复合金属组合物及其制备方法与应用,属于电子元器件封装技术领域。本发明所述复合金属组合物以氢化亚铜粉和金属粉作为原料,氢化亚铜粉在高温条件时可分解为金属Cu和H2,因此,氢化亚铜粉可替代现有金属浆料中助焊剂的功能,在焊接过程中去除金属浆料中的金属颗粒表面及被焊物表面的氧化层,同时也避免了使用现有金属浆料造成的助焊剂残留的问题,可使互连层焊接空洞率较小。本发明所述复合金属组合物制得的金属浆料在作为电子器件的互连层材料时,具有较优异的焊接质量,焊接空洞率较小,且散热性和可靠性优异。
搜索关键词: 一种 复合 金属 组合 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
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