[发明专利]多任务芯片测试系统和多任务芯片测试方法在审
| 申请号： | 202311047723.2 | 申请日： | 2023-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN116774014A | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 李慧清 | 申请（专利权）人： | 北京怀美科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 101499 北京市怀柔区北*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请提供一种多任务芯片测试系统，包括：第一控制模块，预设有第一数据库和第一任务集；第二控制模块，设有第二数据库和第二任务集；获取待测芯片的类型和特性，待测芯片的类型和特性对应的测试任务预设在第一任务集和第二任务集；第一控制模块和第二控制模块读取待测芯片类型和特性，从第一任务集和第二任务集获取测试任务，第一控制模块和第二控制模块读取测试任务对应第一数据库和第二数据库的测试数据，第一控制模块和第二控制模块根据测试数据驱动测试任务测试，第一控制模块和第二控制模块将测试结果通过通信模块发送到上位机。第一控制模块和第二控制模块分别执行不同的测试任务，避免单个控制模块执行多个测试任务中出现互相干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 任务 芯片 测试 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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