[发明专利]一种半导体气体阀制备用焊接装置及焊接工艺有效
| 申请号： | 202310960135.1 | 申请日： | 2023-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN116713628B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 陈龙;冯立军;王建;明安群 | 申请（专利权）人： | 阪本金属（常州）有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02;B23K37/04;B23K37/00 |
| 代理公司： | 常州市瀚宇专利代理事务所(普通合伙) 32551 | 代理人： | 彭慧娟 |
| 地址： | 213002 江苏省常州市新北*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体气体阀制备用焊接装置及焊接工艺，属于气体阀制备技术领域，包括焊接平台，所述焊接平台的上表面固定有L型支撑板，所述L型支撑板上安装有气缸，所述气缸的活塞杆连接有连接组件，所述连接组件的底部连接有底部开设有敞口的防护罩，所述防护罩内设置有焊接头，所述防护罩的一侧壁上开设有观察窗，所述防护罩两侧壁上均开设有操作孔，所述防护罩的两侧壁上均设置有布帘，所述布帘将操作孔遮挡，所述防护罩的两侧内壁上均设置有弧形的波纹管，且所述波纹管与操作孔相连通；本发明操作简单，可方便调整阀门部件的位置，无需移动、拆卸防护罩，利于焊接的进行，同时也避免了有害气体的泄漏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 气体 制备 焊接 装置 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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