[发明专利]一种可拉伸聚合物半导体薄膜、电子器件及制备方法在审
| 申请号： | 202310911633.7 | 申请日： | 2023-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN116948227A | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 赵奎;黄文亮;丁自成;刘生忠;王淑美 | 申请（专利权）人： | 陕西师范大学 |
| 主分类号： | C08J5/18 | 分类号： | C08J5/18;H10K85/10;H10K71/40;H10K71/12;C08L65/00;C08L53/02 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 钱宇婧 |
| 地址： | 710119 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种可拉伸聚合物半导体薄膜、电子器件及制备方法，属于可穿戴电子设备技术领域。本发明在制备薄膜过程中使用DCB和CF的混合溶剂，通过调控溶液预聚集状态和成膜过程中分子聚集动力学来获取理想的薄膜微观结构。该方法通过优化成膜工艺，用DCB和CF的共混溶剂配制混合溶液，并且通过预剪切应力增加薄膜取向度，增大载流子沿着聚合物主链方向传输。相较于单一溶剂，DCB/CF体系中获得了具有纳米限域效应的相分离形貌，这种形貌结构明显提高了半导体薄膜的电学性能，同时获得了优异的力学拉伸性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 拉伸 聚合物 半导体 薄膜 电子器件 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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