[发明专利]一种引线框架生产的激光曝光设备在审
申请号: | 202310899806.8 | 申请日: | 2023-07-21 |
公开(公告)号: | CN116936369A | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 高小平;孙煜;雷诚 | 申请(专利权)人: | 安徽立德半导体材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;G03F7/20 |
代理公司: | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人: | 王锦璋 |
地址: | 230000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开了一种引线框架生产的激光曝光设备,涉及曝光设备技术领域,包括曝光机构,曝光机构的进入端外部设有放卷辊、且输出端外部设有收卷辊;放卷辊与曝光机构之间设有导向辊一与导向辊二,收卷辊与曝光机构之间设有导向辊三与导向辊四,导向辊一与导向辊二之间、以及导向辊三与导向辊四之间均设有自动调节机构;自动调节机构包括压辊机构和重力机构,压辊机构包括支板一和支板二,支板一与支板二之间滑动设置有压辊;重力机构与压辊两端的中心轴相连;本发明通过压辊机构和重力机构对引线框架的张力进行自动调节,使引线框架的张力始终保持稳定,保证引线框架在经过曝光机构中时更加平稳,受到曝光的程度更加均匀,提高曝光效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 引线 框架 生产 激光 曝光 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造