[发明专利]一种超薄硅片的清洗工具在审

专利信息
申请号: 202310872909.5 申请日: 2023-07-17
公开(公告)号: CN116884893A 公开(公告)日: 2023-10-13
发明(设计)人: 朱海涛;韩振 申请(专利权)人: 百川未来新能源技术(上海)有限公司
主分类号: H01L21/673 分类号: H01L21/673;H01L21/67
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201601 上海市松江*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种超薄硅片的清洗工具,包括底板,底板上设置有两个左右对称且可左右移动的L形板,两个L形板相互靠近的一侧均固定连接有多个线性阵列且等间距设置的限位板,每个限位板的前侧均设置有一个可前后移动的夹板,L形板上开设有多个便于夹板移动的切口,L形板的前侧固定连接有密封板,密封板上固定安装有电机,电机的输出轴穿设密封板且固定连接有丝杆。在电机、丝杆、夹板和挡板的相互配合下,电机带动丝杆逆时针转动,丝杆带动夹板向远离限位板一侧移动,使得夹板与限位板的间距增加,便于放入硅片且避免硅片与夹板或限位板发生剐蹭,同时无需工人对夹板与限位板的间距进行逐一调节,提高了硅片的清洗效率。
搜索关键词: 一种 超薄 硅片 清洗 工具
【主权项】:
暂无信息
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