[发明专利]一种C/SiC复合材料基底薄膜传感器用绝缘层及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202310810203.6 申请日: 2023-07-03
公开(公告)号: CN116949428A 公开(公告)日: 2023-10-27
发明(设计)人: 赵晓辉;裴伟钦;蒋洪川;张万里 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: C23C16/455 分类号: C23C16/455;C23C16/40;C23C16/50;C23C14/35;C23C14/06;C23C14/30;G01K1/00;G01B21/32
代理公司: 电子科技大学专利中心 51203 代理人: 余涛
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明属于薄膜传感器设计与生产技术领域,具体为一种C/SiC复合材料基底薄膜传感器用绝缘层及其制备方法。是利用相似化学键能够形成键过渡这一特点:采用SiO2薄膜层作为填补层、采用Si3N4薄膜层作为缓冲层,依次设于C/SiC复合材料基底上后,三者具有相同Si元素,存在类似化学键,使其在各自界面处可形成键过渡,使整个绝缘层具有良好的附着力。阻挡层采用Al2O3薄膜层,绝缘层选择以Al2O3为主要成分材料制备且设于阻挡层之上,同样利用绝缘层材料与Al2O3化学成分相近这一特点,在界面处形成化学键合,提高绝缘层与Al2O3阻挡层之间的附着力。从而实现薄膜传感器在高温高压恶劣环境下的稳定性和可靠性的提升。
搜索关键词: 一种 sic 复合材料 基底 薄膜 传感 器用 绝缘 及其 制备 方法
【主权项】:
暂无信息
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