[发明专利]一种金属剥离机晶圆浸泡装置在审
| 申请号： | 202310778200.9 | 申请日： | 2023-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN116504687A | 公开（公告）日： | 2023-07-28 |
| 发明（设计）人： | 任潮群;陈泳;周军奎;吴荣崇;杨冬野 | 申请（专利权）人： | 北京芯士联半导体科技有限公司;苏州芯慧联半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G03F7/42 |
| 代理公司： | 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 | 代理人： | 张梦龙 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区信*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种金属剥离机晶圆浸泡装置，属于半导体元件制造技术领域，用于使用在有机溶剂类型的金属剥离机的浸泡工艺中，所述浸泡装置包括用于夹持待浸泡晶圆的浸泡机构、用于控制浸泡机构倾斜的倾斜机构和用于控制浸泡机构升降的垂直升降机构。该浸泡装置通过机械连轴传动，浸泡过程可上升下降，同时倾斜，充分发挥浸泡效果。同时因为晶圆水平放置，浸泡可以单片取放，较少药水挥发及腐蚀周边设备，晶圆浸泡过程中能控制晃动，增加去胶能力，同步机构倾斜能够使光刻胶及金属剥离时不堆积在晶圆上，提升产品品质；同时，单个晶圆治具可夹持不同尺寸晶圆，且可单片取放浸泡，降低生产成本，提升机台效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 剥离 机晶圆 浸泡 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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