[发明专利]一种水下湿法电弧焊接或增材制造装置及使用方法在审

专利信息
申请号: 202310624075.6 申请日: 2023-05-30
公开(公告)号: CN116851870A 公开(公告)日: 2023-10-10
发明(设计)人: 郭宁;张欣;罗文学;付云龙;吴笛;郝少琦 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学
主分类号: B23K9/00 分类号: B23K9/00;B23K9/26;B23K9/32;B23K9/133;B23K9/235;B23K9/095;B23K9/173;B23K9/04
代理公司: 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 代理人: 和成
地址: 150001 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种水下湿法电弧焊接或增材制造装置及使用方法,包括复合焊炬、MIG焊机、送丝机、焊接机器人和增压系统,复合焊炬包括导电嘴、固定壁、排孔喷头和弧形喷头,导电嘴设置于固定壁围成的空间内,固定壁中部设有连接导电嘴的送丝通道,送丝通道与送丝机连接,固定壁底部两端内侧分别连接一个排孔喷头,外侧分别设置与各排孔喷头连通的进水孔,各进水孔与增压系统连接,固定壁底部另外两端分别连接一个弧形喷头,各弧形喷头分别与各进水孔连通,两端的弧形喷头分别位于导电嘴的两侧。本发明可在作业前后分别清理待修复位置表面附着物,并能够在作业时同步清除焊接及增材构件表面附着的熔渣和飞溅,改善焊缝成形和焊接接头质量。
搜索关键词: 一种 水下 湿法 电弧焊接 制造 装置 使用方法
【主权项】:
暂无信息
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