[发明专利]一种单晶硅边坯料破碎装置及破碎方法有效
| 申请号： | 202310286207.9 | 申请日： | 2023-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN116020613B | 公开（公告）日： | 2023-06-20 |
| 发明（设计）人： | 董永见;黄金强;李小波 | 申请（专利权）人： | 宁晋县晶樱光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B02C13/20 | 分类号： | B02C13/20;B02C13/286;B02C13/28;B02C13/282;B02C23/10;B03C1/16;B08B1/00;B08B1/02;B08B15/04 |
| 代理公司： | 河北知亦可为专利代理事务所(特殊普通合伙) 13115 | 代理人： | 段力 |
| 地址： | 055550 河北*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明涉及单晶硅边坯料破碎装置技术领域，提出了一种单晶硅边坯料破碎装置及破碎方法，装置包括机壳，具有进料口和出料口，还具有通槽一；转子转动且移动设置在通槽一内，其转动轴向垂直于其移动方向；锤头有多个，间隔设置在转子上；移动板通过衬套设置在转子上，移动板位于机壳外侧，将通槽一覆盖；容纳壳设置在机壳外部，具有容纳槽，移动板的一端伸入到容纳槽内。通过上述技术方案，解决了现有技术中锤式破碎机不易改变转子的位置以及不易区分开破碎合格和未破碎完全的边坯料，不易对破碎后的边坯料进行杂质去除的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单晶硅 坯料 破碎 装置 方法 | ||
【主权项】：
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