[发明专利]一种力学性能增强的HTPB基粘合剂体系及其制备方法在审
申请号: | 202310070959.1 | 申请日: | 2023-02-07 |
公开(公告)号: | CN115925497A | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
发明(设计)人: | 潘启;郭学永;孙森;吴成成 | 申请(专利权)人: | 北京理工大学 |
主分类号: | C06B23/00 | 分类号: | C06B23/00;C08G18/69;C08G18/32;C08G18/22;C08G18/24 |
代理公司: | 重庆一叶知秋专利代理事务所(普通合伙) 50277 | 代理人: | 曲晓欢 |
地址: | 100089 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了高分子材料领域的一种力学性能增强的HTPB基粘合剂体系及其制备方法,包括端羟基高分子预聚物、增塑剂、扩链剂、固化剂、固化催化剂和键合剂;端羟基高分子预聚物为两官能度以上的端羟基高分子预聚物,采用I型端羟基聚丁二烯和III型端羟基聚丁二烯;增塑剂采用己二酸二辛脂、石脑油、液体石蜡或环烷油中的一种或多种;扩链剂为三官能度交联剂,采用三羟甲基乙烷、三羟甲基丙烷、丙三醇、季戊四醇或丁三醇;固化剂为二异氰酸酯类固化剂,采用异佛尔酮二异氰酸酯、4,4‑二苯基甲烷二异氰酸酯或4‑二环已基甲烷二异氰酸酯;固化催化剂采用二月桂酸二丁基锡T12、三苯基铋或三对乙氧基苯基铋;键合剂可采用三(2‑甲基氮丙啶基)氧化膦。 | ||
搜索关键词: | 一种 力学性能 增强 htpb 粘合剂 体系 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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