[发明专利]球栅阵列封装的电源模块及电子设备在审
| 申请号： | 202310012474.7 | 申请日： | 2023-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN115955763A | 公开（公告）日： | 2023-04-11 |
| 发明（设计）人： | 王成全;鲍宽明;刘宇;李思 | 申请（专利权）人： | 华为数字能源技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H02M3/00;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329 | 代理人： | 时林;王君 |
| 地址： | 518043 广东省深圳市福田区香蜜湖街道香*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种球栅阵列封装的电源模块及电子设备，适用于电源设备技术领域，该电源模块包括：基板，包括相对设置的第一表面和第二表面；芯片，用于实现电源模块DC/DC电压转换，设置在所述第一表面上；至少一个无源器件，用于对DC/DC转换电压进行输出处理，设置在所述第二表面上；球状引脚，用于连接电子设备，所述电子设备通过电源模块进行电压转换，所述球状引脚设置在所述第一表面上，所述球状引脚相对所述第一表面的突起高度为M，所述芯片相对所述第一表面的突起高度为N，M＞N。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 封装 电源模块 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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