[实用新型]一种半导体测试用晶圆固定装置

摘要

本实用新型提供一种半导体测试用晶圆固定装置，涉及晶圆测试技术领域，包括安装座、顶板、方框和液压缸，所述方框的上侧固定连接有固定机构。本实用新型通过设置固定机构，实现在对晶圆进行固定的同时，避免划伤晶圆和晶圆损坏，通过启动薄型气缸，薄型气缸的活动杆向上伸长，并推动连杆的一端，连杆的中部绕着底架的连接点转动，连杆的另一端向下，从而带动螺纹杆和转动球向下，转动球推动球形槽管，固定板获力，通过下表面若干橡胶半球压住晶圆，若干橡胶半球材质是橡胶，不会划伤晶圆，向下压的过程中发生形变，与晶圆接触的表面积扩大，晶圆所受到的压强较小，晶圆不会损坏。