[发明专利]光纤封装系统在审

专利信息
申请号: 202211675029.0 申请日: 2022-12-26
公开(公告)号: CN116243441A 公开(公告)日: 2023-06-09
发明(设计)人: 何光辉;汤辉;宛良强;方钰霖;张志峰;江山;宋柯;徐一旻;王月明 申请(专利权)人: 武汉烽理光电技术有限公司;武汉理工大学
主分类号: G02B6/44 分类号: G02B6/44;G02B6/52;B65H59/36
代理公司: 武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙) 42231 代理人: 华艺
地址: 430074 湖北省*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明涉及光纤技术领域,尤其是涉及一种光纤封装系统;包括放线单元、套管成型单元、卷绕单元和施力单元,放线单元可对光纤进行放线,套管成型单元位于放线单元的一侧,套管成型单元可在放线单元放线的光纤的圆周方向形成套管;卷绕单元位于套管成型单元的一侧,卷绕单元对套管成型单元成型的套管进行卷绕,实现对光纤的封装,施力单元设置于放线单元和套管成型单元之间,施力单元可对放线单元和套管成型单元之间的光纤施加朝套管成型单元方向的力,进而有效减少套管卷绕过程中作用于光线的张力,进而使得光纤形成冗余,并于套管的内部形成弯曲状态,有效避免套管展开后对光纤造成拉伸,有效对光纤进行防护。
搜索关键词: 光纤 封装 系统
【主权项】:
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