[发明专利]载片台及反应腔室有效
| 申请号： | 202211669627.7 | 申请日： | 2022-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN115881617B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 刘建生;管长乐;闫瑞鑫;薛俊辉;范强 | 申请（专利权）人： | 北京屹唐半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/683;H01L21/67;H01J37/20;H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京易光知识产权代理有限公司 11596 | 代理人： | 王一;武晨燕 |
| 地址： | 100176 北京市大兴*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种载片台及反应腔室。载片台包括台本体、柱体、分隔部和支撑部。台本体包括第一端面和第二端面。柱体设置于第一端面的中心与第二端面的中心之间。分隔部环设于柱体的外壁且与台本体的内壁连接。分隔部与第一端面之间形成射频区域，分隔部与第二端面之间形成非射频区域。支撑部设置于台本体的外部。支撑部的内部形成有第一通道和第二通道。第一通道与射频区域连通。第二通道与非射频区域连通。根据本公开的方案，通过分隔部将载片台的内部分隔为射频区域和非射频区域，以及支撑部的第一通道和第二通道对载片台内部的管路的规划，使载片台内部形成对称的射频电势，有利于消除晶圆的刻蚀形貌的不对称性，提高晶圆刻蚀厚度的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 载片台 反应 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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