[发明专利]高密度封装内部倒装焊及填充料结构等效模型构建方法在审
| 申请号： | 202211335784.4 | 申请日： | 2022-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN115688519A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 柯燎亮;崔新雨;沈飞;朱瑞昌;葛一铭 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | G06F30/23 | 分类号： | G06F30/23;G06F30/39 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 潘俊达 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开高密度封装内部倒装焊及填充料结构等效模型构建方法，包括：选择合适的电子封装器件，获取器件结构和材料参数；建立电子封装器件的预简化模型；计算模型简化部分等效参数；确定电子器件最终简化模型。本发明通过选取某一电子元器件建立相应有限元模型，对有限元建模中倒装焊及底填胶结构进行简化；建立预简化模型，将部分焊球层和底填胶简化为均匀层，保留外圈几层焊球细致结构；通过建立代表性体积单元，计算得到均匀化层的材料参数；通过仿真计算外层焊球圈数对焊球层危险点应力的影响，确定保留外圈二层焊球细致结构可以获得更加精确的结果，得到高密度封装中倒装焊及底填胶的最终简化模型。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 封装 内部 倒装 填充 结构 等效 模型 构建 方法 | ||
【主权项】：
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