[发明专利]半导体面积的计算方法、装置、电子设备及存储介质在审
| 申请号： | 202211213697.1 | 申请日： | 2022-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN115481593A | 公开（公告）日： | 2022-12-16 |
| 发明（设计）人： | 刘旭;杨承晋;兰华兵;刘涛 | 申请（专利权）人： | 深圳市森国科科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392;G06F30/398;G06F119/06 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 周翀 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体面积的计算方法、装置、电子设备及存储介质，本发明涉及半导体技术领域。其中，半导体面积的计算方法包括：根据参考数据集、目标半导体所需的目标电压得到目标半导体的目标电流，其中，预设参考集为根据预设的参考半导体得到的数据集，参考半导体为电压等级、制造工艺与所述目标半导体相同的半导体。根据该目标电流和预设的参考面积计算出目标半导体的电流密度，再根据目标半导体的电流密度、预设的额定电流计算得到目标半导体的目标有源区面积。最后，根据目标有源区面积确定目标半导体所需的目标面积。本实施例的半导体面积的计算方法通过采用预设参考集以计算目标半导体的面积，以此提高了半导体面积的设计精确度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 面积 计算方法 装置 电子设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
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