[发明专利]一种光纤孔的加工方法及基于其的加工设备有效

专利信息
申请号: 202211169853.9 申请日: 2022-09-23
公开(公告)号: CN115421254B 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 侯煜;李朋;李曼;石海燕;张昆鹏;岳嵩;王然;张喆;文志东;薛美;张紫辰 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: G02B6/38 分类号: G02B6/38
代理公司: 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667 代理人: 袁铭广
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种光纤孔的加工方法及基于其的加工设备,该光纤孔的加工方法包括:提供一玻璃基板,玻璃基板具有相对的第一端面和第二端面;玻璃基板内形成有至少一个改性区,每个改性区均经激光分层加工改性而成,且每个改性区均贯穿第一端面和第二端面。将玻璃基板放入带有磁性粉末的氢氟酸溶液中。在承载有磁性粉末的氢氟酸溶液的周围外加交流磁场,驱动氢氟酸溶液流动,选择性腐蚀掉每个改性区中的材料,以在玻璃基板内形成至少一个光纤孔。采用带有磨料的高压水导光纤对每个光纤孔的孔壁进行旋转抛光。提高光纤孔孔壁的平整均匀度,减少后续光在波导内传播受到影响。
搜索关键词: 一种 光纤 加工 方法 基于 设备
【主权项】:
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