[发明专利]LED软模组的成型方法在审
| 申请号： | 202211114036.3 | 申请日： | 2022-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN115457880A | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | 程丽;汪雄杰;王帅伟;刘舟帆;丁扬东 | 申请（专利权）人： | 深圳市美亚迪光电有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/33 | 分类号： | G09F9/33;G09F9/30;H05K1/18;H05K3/30;B29C45/14;B29C45/78;B29C45/72 |
| 代理公司： | 深圳市汇信知识产权代理有限公司 44477 | 代理人： | 赵英杰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了LED软模组的成型方法，其中LED软模组包括柔性PCB板、软模组胶体、第一胶层以及第二胶层，柔性PCB板的前侧贴装有若干个LED灯珠，柔性PCB板的后侧贴装有若干个IC芯片和若干个接插件，若干个IC芯片、若干个接插件以及若干个LED灯珠均与柔性PCB板电连接，所述软模组胶体包括完全包覆所述柔性PCB板上下左右四侧的侧面软膜胶、覆盖所述柔性PCB板的后侧四周的后面软膜胶以及包围所述柔性PCB板前侧面边沿的包边软膜胶；包括以下步骤：S1、取基板；S2、SMT贴片加工；S3、老化测试；S4、注塑；S5、冷却；S6、一次灌胶；S7、二次灌胶。 | ||
| 搜索关键词： | led 模组 成型 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市美亚迪光电有限公司，未经深圳市美亚迪光电有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211114036.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
