[发明专利]LED软模组的成型方法

说明书

本发明公开了LED软模组的成型方法，其中LED软模组包括柔性PCB板、软模组胶体、第一胶层以及第二胶层，柔性PCB板的前侧贴装有若干个LED灯珠，柔性PCB板的后侧贴装有若干个IC芯片和若干个接插件，若干个IC芯片、若干个接插件以及若干个LED灯珠均与柔性PCB板电连接，所述软模组胶体包括完全包覆所述柔性PCB板上下左右四侧的侧面软膜胶、覆盖所述柔性PCB板的后侧四周的后面软膜胶以及包围所述柔性PCB板前侧面边沿的包边软膜胶；包括以下步骤：S1、取基板；S2、SMT贴片加工；S3、老化测试；S4、注塑；S5、冷却；S6、一次灌胶；S7、二次灌胶。

技术领域

本发明属于LED模组技术领域，具体涉及一种LED软模组的成型方法。

背景技术

现有技术中的LED模组的密封方法主要是在LED灯面灌胶，灌胶的成分主要为AB胶或其它树脂胶，但是无论是那种灌胶方法都是为了有效密封LED模组保护LED模组上的各个元器件，但是这种工艺只能在LED硬模组上实现，目前还没有针对可弯曲的LED软模组的灌胶工艺以对LED软模组进行保护，LED软模组与LED硬模组区别在于LED软模组具备可弯曲的特性，在安装时便于安装，适用于更复杂的安装环境，如为了适应安装位置的建筑轮廓需要将LED软模组进行弯折安装，从而达到没有违和感的效果，再比如，有的安装位置为户外多尘潮湿环境，现有的LED硬模组虽然已经设计安装了许多防水的结构，但是这些LED硬模组仍然不适用于在多尘潮湿的户外条件下使用，也不适用于进行弯折安装使用。

如专利申请号201810853995.4提出一种LED模组灌胶方法和显示面灌胶的LED模组，主要采用将LED模组放置在支架上，以使所述LED模组的背面悬空，并且将所述LED模组的显示面呈水平状，在LED模组的四轴设置围坝膜片，所述围坝膜片与LED模组的显示面形成容纳池，向容纳池内灌满填充胶水，将表面成型膜覆盖容纳池开口，再将定型平板盖亚至容纳池开口，在预设环境下等待预设固化时间时，取出所述定型平板、表面成型膜和围坝膜片等方法从而获得显示面灌胶的LED模组，很明显的是这种LED模组灌胶方法适用于LED硬模组并不适用于LED软模组，且这种LED模组灌胶方法在灌胶时需要借助围坝膜片，操作麻烦，撤去围坝膜片时，胶水仍可能在LED模组表面边沿形成毛边，需要再加工。

因此本申请提出一种LED软模组的成型方法，以成型LED软模组，可以广泛适用于充满灰尘水汽的户外环境。

发明内容

本发明为了解决现有技术中的不足之处，提供一种可以不会漏胶，不会产生毛边的LED软模组的成型方法。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

LED软模组的成型方法：

其中，所述LED软模组包括柔性PCB板、软模组胶体、第一胶层以及第二胶层，柔性PCB板的前侧贴装有若干个LED灯珠，柔性PCB板的后侧贴装有若干个IC芯片和若干个接插件，若干个IC芯片、若干个接插件以及若干个LED灯珠均与柔性PCB板电连接，所述软模组胶体包括完全包覆所述柔性PCB板上下左右四侧的侧面软膜胶、覆盖所述柔性PCB板的后侧四周的后面软膜胶以及包围所述柔性PCB板前侧面边沿的包边软膜胶，所述侧面软膜胶、后面软膜胶以及包边软膜胶一体成型且注塑在所述柔性PCB板上，所述第一胶层覆盖在所述柔性PCB板的前侧，所述第一胶层位于所述若干个LED灯珠之间且第一胶层覆盖所述若干个LED灯珠的灯脚，所述第二胶层覆盖在所述柔性PCB板后侧的若干个IC芯片及若干个接插件上，所述若干个接插件中的每个接插件的接插端均向后穿出第二胶层伸至第二胶层的后侧；

包括以下步骤：

S1、取基板：取柔性PCB板作为基板；

S2、SMT贴片加工：取若干个LED灯珠、若干个IC芯片以及若干个接插件，然后通过SMT贴片加工技术先将若干个LED灯珠贴装在S1中柔性PCB板的前侧面上，再将若干个IC芯片以及若干个接插件贴装在柔性PCB板的后侧面上；