[发明专利]封装设备有效
申请号: | 202211037199.6 | 申请日: | 2022-08-29 |
公开(公告)号: | CN115090486B | 公开(公告)日: | 2022-11-22 |
发明(设计)人: | 尚承伟;彭升;刘家兵 | 申请(专利权)人: | 合肥芯谷微电子有限公司 |
主分类号: | B05C5/02 | 分类号: | B05C5/02;B05C11/06;B05C11/10;B05C13/02;H01L21/56;H01L21/67 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 季承 |
地址: | 230088 安徽省合肥市高新区*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明属于集成电路封装技术领域,公开了一种封装设备,其包括熔料装置、气动装置、传动装置和开关装置,熔料装置包括熔料组件以及与熔料组件连通的点胶枪,熔料组件能将固态封装胶熔化为液态封装胶,液态封装胶在自然状态下能从熔料组件经点胶枪流出以封装产品;气动装置包括气筒、与气筒连通的第一吹气嘴以及设置于气筒内的气动组件,气动组件包括永磁环、电磁环以及设置于永磁环与电磁环之间的活塞磁板,活塞磁板与永磁环磁性相反,且活塞磁板的磁性与导通的电磁环的磁性相反;传动装置设置于熔料组件与气筒之间;开关装置与第一吹气嘴对应设置。本发明提供的封装设备,有效避免因堵塞而造成的封装设备损坏的情况发生,且有效节约能源。 | ||
搜索关键词: | 封装 设备 | ||
【主权项】:
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