[发明专利]一种根据针痕预测探针卡测试稳定性的方法在审
| 申请号： | 202210713402.0 | 申请日： | 2022-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN115166476A | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 郑为国;邢阳阳;朱燕萍;邵雄 | 申请（专利权）人： | 上海华力集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/073 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 戴广志 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种根据针痕预测探针卡测试稳定性的方法，利用探针卡上的多根探针对应接触多个焊垫，在各个所述焊垫上形成针痕；量取具有不同针长和针尖直径的探针所对应的所述针痕的尺寸；利用所述针痕的尺寸、所述探针的针长和针尖直径数据模拟出针痕的尺寸随着探针针长和针尖直径变化的模型曲线；进行WAT测试前的试扎针测试，将测量的针痕尺寸代入模型即可获得探针的针长和针尖直径，从而判断测试稳定性。本发明可以根据针痕大小随探针卡状态的变化情况，筛选出探针卡进行维护，从而减少探针卡的损耗以及WAT的异常测试。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 根据 预测 探针 测试 稳定性 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华力集成电路制造有限公司，未经上海华力集成电路制造有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210713402.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
